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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 芯片

國產(chǎn)商失意4G芯片 攻克核心技術顯迫切

  • 　　隨著4G的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈，其中，決定終端性能的芯片市場更是競爭的焦點。據(jù)媒體報道，盡管中移動(47.31,0.42,0.90%)雖不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片，但許多國產(chǎn)芯片廠商表示，他們依然無法在短時間內(nèi)提供5模10頻芯片，這也意味著未來的4G芯片市場，國產(chǎn)廠商只能拱手將之讓給國外廠商高通(79.33,0.02,0.02%)。 　　國產(chǎn)4G芯片從期盼到失落 　　4G牌照的發(fā)放，讓產(chǎn)業(yè)鏈各方迎來了新一輪的發(fā)展機遇，特別是在中國大力推進信息消費戰(zhàn)略的大背景下，這一機
  • 關鍵字： 4G  芯片  

智能電表芯片新技術標準將于8月份生效

  • 標準化，是解決智能電表推廣的最佳途徑。技術標準的執(zhí)行，將給廠商的商業(yè)布局指明方向，也能使得整個市場更有序地健康發(fā)展。
  • 關鍵字： 智能電表  芯片  

基于半導體芯片測序儀的無創(chuàng)產(chǎn)前診斷問世

  • 半導體工業(yè)在過去的半個多世紀里，給各個行業(yè)、學科帶來了革命性的進步，在越來越注重健康的當下，醫(yī)療電子技術已成為半導體行業(yè)的熱門領域之一。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

基于混合信號的立體封裝應用

  • 　　引 言 　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。 　　1 芯片簡介 　　混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關連接至
  • 關鍵字： SIP  模擬信號  電路  歐比特  芯片  

英特爾芯片價格上漲 客戶別無選擇

  • 當一家公司如英特爾一樣霸占了某一領域的大部分市場份額之后，就很容易掌握該領域的定價權。類似的，如果ARM降低IP授權的價格，帶動芯片廠商降價，對正在向移動領域轉型的英特爾來說，打擊將是體無完膚的。
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

瞞天過海：瀾起科技生產(chǎn)禁售芯片

  • 　　據(jù)消息人士透露，4月29日國家新聞出版廣電總局科技司發(fā)布通知，要求上海瀾起微電子科技有限公司(下稱：瀾起科技)停止生產(chǎn)銷售明令禁止的直播衛(wèi)星信道芯片。這也是廣電總局第三次對瀾起科技進行點名通知。 　　據(jù)悉，瀾起科技生產(chǎn)和銷售的直播衛(wèi)星芯片一直未得到管理部門的批準，并一直游走在監(jiān)管的灰色地帶，此次廣電總局下發(fā)的通知，也明確表示了瀾起科技的違規(guī)行為。 　　去年9月瀾起科技于納斯達克上市，此后一路走的都頗為艱辛。今年2月美國投資研究機構GravityResearchGroup發(fā)布的研究報告指出，
  • 關鍵字： 瀾起科技  芯片  

電商浪潮滲透芯片產(chǎn)業(yè) ADI緊鑼密鼓推在線平臺

  • 　　電子商務改變了人們的購物習慣，使人們足不出戶就能買到各種所需物品，隨著電商業(yè)的全線爆發(fā)，在線銷售的模式不再局限于家電、服飾、飲食這些日常消費品啦，還滲透到許多垂直領域，半導體業(yè)就是其中之一，現(xiàn)在網(wǎng)購芯片也流行嘍，不但Mouser、e絡盟、RS等一眾元器件分銷商強力發(fā)展on-line平臺，就連一些廠商也按捺不住發(fā)力了，ADI就是其中的佼佼者，不但積極地與e絡盟展開合作推出特惠活動，更緊鑼密鼓地推出自己專有的ADI中國在線購買平臺。 　　說起這次ADI與e絡盟聯(lián)手推出的特惠活動，就不得不啰嗦幾句AD
  • 關鍵字： ADI  芯片  

高通、三星高管談創(chuàng)新：要靈活，以用戶為先

  • 　　在眾多全球性公司的業(yè)務版圖上，中國區(qū)市場的地位越發(fā)重要，因此本地化創(chuàng)新問題成為高管團隊集體面臨的挑戰(zhàn)。對于這個問題，高通全球副總裁沈勁與三星副總裁黃伽衛(wèi)在GMIC2014全球移動大會上進行了探討，DoNews從中總結了以下三方面的要點。 　　第一，要努力適應本地化創(chuàng)新 　　沈勁指出，高通始終將創(chuàng)新擺在戰(zhàn)略定位的核心位置，中國作為高通最大的市場，滿足中國用戶市場需求的創(chuàng)新顯得尤為重要。為此，高通已在上海和北京兩地建立了針對中國市場的研發(fā)中心，并在上海設置了專門的工程師的團隊。 　　沈勁
  • 關鍵字： 高通  芯片  

芯片賣翻 聯(lián)發(fā)科毛利率沖50%

  • 聯(lián)發(fā)科經(jīng)過幾年發(fā)展，已經(jīng)逐漸擺脫山寨的標簽，今年毛利率已經(jīng)接近50%，而且今年又有谷歌作為客戶，未來發(fā)展?jié)撡|向好。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

淺析：今年全球芯片競爭正走向臺前

  • 　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動講起了“品牌”故事。 　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。 　　4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

LED芯片現(xiàn)狀：距離有多遠 芯就有多遠

  • 　　芯片，是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標準，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。國內(nèi)外芯片技術對比方面，國外芯片技術新，國內(nèi)芯片重產(chǎn)量不重技術。 　　襯底材料和晶圓生長技術成關鍵 　　目前，LED芯片技術的發(fā)展關鍵在于襯底材料和晶圓生長技術。除了傳統(tǒng)的藍寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(
  • 關鍵字： LED  芯片  

淺析：今年全球芯片競爭正走向臺前

  • 　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動講起了“品牌”故事。 　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。 　　4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

模擬人腦！小小電路比你的電腦快9000倍

  • 　　人腦可以說是最強的計算機，科學家們多年來試圖想要模擬但卻難以實現(xiàn)。斯坦福大學的研究者卻有望挑戰(zhàn)這一極限，他們開發(fā)的電路板小小一片，卻比我們用的電腦快 9000 倍。這種電路板每塊搭載 16 顆特殊芯片，每一顆都是一個神經(jīng)節(jié)點，它們共同構成一個神經(jīng)網(wǎng)絡，模擬人腦內(nèi)的突觸聯(lián)系。 　　整個電路板的大小僅相當于一部 iPad，但它的能源利用效率卻是普通 PC 的 10 萬倍，速度快 9000 倍。 　　與人腦比起來，普通的硅基結構計算機速度很慢而且效率低下，許多遠超過人體所需的能源才能夠維持運作，
  • 關鍵字： 芯片  PC  

節(jié)能有道：新型柔性碳納米管芯片問世

  • 　　碳納米管芯片具有很好的機械強度和導電率，是取代硅芯片來生產(chǎn)柔性電子設備的一種理想方案。但硅芯片能夠承受電源波動，碳納米管芯片的可靠性卻會受到一定影響。美國斯坦福大學的研究人員最近研發(fā)了一種工藝，首次可研制出能與硅芯片一樣承受電源波動且能耗低的柔性碳納米管芯片，使其具備可靠性和節(jié)能性。該成果發(fā)表于美國《國家科學院院刊》上。 　　斯坦福大學研發(fā)出的這一過程也可以應用于硬性碳納米管，并且在精確性方面優(yōu)于現(xiàn)有的使硬性碳納米管能承受電源波動的其他方式。不過，斯坦福研究人員的研究重點是有望作為可彎曲電子設備
  • 關鍵字： 柔性碳納米管  芯片  

IHS：2013年全球半導體總收入3181億美元

  • 　　2014年4月25日市場研究機構IHS稱，2013年的全球半導體收入增長了5%，其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。 　　2013年半導體總收入達到3181億美元，較2012年的3031億美元增長5%，有效扭轉了這個行業(yè)的發(fā)展趨勢。2012年的半導體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。 　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營收總和達到2253億美元，占整個行業(yè)總收入的71%。營收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營收為470億美元，對應的市場份額為15%。 　　IHS的副總裁戴爾福
  • 關鍵字： 半導體  芯片  
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