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asic 芯片 文章 最新資訊

布局芯片是小米最后的救命稻草嗎

  • 一款入門級芯片不會、也不應(yīng)該是小米的終點，對技術(shù)淺嘗輒止等于浪費扭轉(zhuǎn)困局的機會，如果把握住芯片這個機會，有可能會是小米的救命稻草。
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詳細闡述：一個技術(shù)員眼里的芯片設(shè)計

  • 　　近年來，隨著ARM的走紅，ARM獨特的授權(quán)模式也幫助越來越多的中國芯片產(chǎn)業(yè)成長起來。尤其是華為海思的成長，更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說它毫無技術(shù)含量。 　　看完之后痛心疾首，覺得很多人說的很多方面都是不對的，這是對中國IC設(shè)計的不尊重。所以獻上此文，客觀介紹一下芯片的設(shè)計制造流程，說一下我眼里的芯片產(chǎn)業(yè)。 　　賣弄前先自我介紹順便聲明一下，本人海思新員工，但不從事芯片設(shè)計類崗位，只是最近聽過一個關(guān)于芯片的培訓(xùn)，再加上本人對芯片如何實現(xiàn)等問題也比較好奇，所以搜集過一些非官方、不科學(xué)資料，
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小米松果CPU芯片面世 直追高通中端芯片

  • 不管小米出來什么都會被嘲笑，只要小米還沒有做到世界最強，就像華為第一次做芯片，盡管效果不好，但各種離奇的被黑被嘲笑。
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美國芯片業(yè)人數(shù)創(chuàng)歷史新低 集成電路真的沒前途了？

  • 集成電路行業(yè)的發(fā)展目前進入了瓶頸期，或者說進入緩慢發(fā)展期。但是長遠來看，依然有很大的發(fā)展?jié)摿?，在下一次技術(shù)革命到來之后，依然可能有比較快速的發(fā)展。
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存儲器深陷“缺芯之痛” 芯片國產(chǎn)化之路任重道遠

  • 眾聲喧嚷中，隨著今年下半年長江存儲的正式成立，武漢新芯與紫光集團走到了一起。合流背后到底發(fā)生了什么?它們的合流又對整個存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意味著什么?中國到底該怎樣發(fā)展存儲?
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常見問題解答：賽靈思采用首個ASIC級UltraScale可編程架構(gòu)

  • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？ 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢： middot; 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
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魯大師Q3季度芯片排行榜：看制程高歌猛進

  • 　　手機芯片好比一部手機的大腦。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣，其決定權(quán)均來自于手機處理器。因此，手機芯片對整個手機的性能有著決定性的作用。 近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜，我們可以大致了解本季度手機芯片市場發(fā)展。 　　   　　芯片市場變化 　　事實上，2016年的手機芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報告中的CPU純邏輯運算性能測試TOP20可以了解到，本季
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大陸芯片設(shè)備需求帶旺日本設(shè)備制造商

  • 　　大陸需求上升，帶動日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商業(yè)績大漲，截至 9 月以前 6 個月，東京電子 (Tokyo Electron) 和迪斯科 (Disco) 在大陸市場銷售破紀錄。大陸對半導(dǎo)體設(shè)備的需求，與工程機械、鋼鐵生產(chǎn)市況呈現(xiàn)兩樣情。 　　日經(jīng)新聞報導(dǎo)，大陸芯片設(shè)備需求提升，部分原因是政府在培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，大陸政府支持是日本設(shè)備制造商在大陸業(yè)績大漲的推動力之一。今年 4-9 月，東京電子在大陸營收年增 60%，超過 4.83 億美元，大陸營收占比達 20%，2008 年 3 月時只有 4%。 　　東京電
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這么多想做芯片的為啥只有它成了？

  • 在過去的幾年中，隨著手機競爭的白熱化，蘋果、三星LG等國外廠商開始定制自己的處理器，國內(nèi)華為、中興、小米也在搞自家的SOC，而時至今日，華為麒麟一代代進步風(fēng)生水起，而小米和中興卻只聞腳步聲，不見故人來。這是為什么呢?
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中國銀聯(lián)芯片卡標準走出去覆蓋亞太 我要評論

  • 　　銀聯(lián)日前宣布與亞洲支付聯(lián)盟(APN)7家會員機構(gòu)達成芯片卡標準授權(quán)合作。這標志著中國金融技術(shù)標準“走出去”獲得新突破，新加坡、泰國、韓國、馬來西亞、印尼、菲律賓等國家的主流轉(zhuǎn)接網(wǎng)絡(luò)將把銀聯(lián)芯片卡標準作為受理、發(fā)卡業(yè)務(wù)的技術(shù)標準。 　　APN由亞太11國的13個轉(zhuǎn)接網(wǎng)絡(luò)組成，旨在推動區(qū)域內(nèi)支付網(wǎng)絡(luò)的跨境互聯(lián)。2015年，APN以競標的方式，對多個國際銀行卡品牌的芯片卡標準進行比較，最終確定銀聯(lián)為APN跨境芯片卡標準的唯一提供商。未來APN會員將在本地進行銀聯(lián)技術(shù)標準的落地，其成
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在系統(tǒng)設(shè)計中的如何選擇半導(dǎo)體器件：ASIC，還是FPGA？

  • 作為一個系統(tǒng)設(shè)計工程師，經(jīng)常會遇到這個問題：是選用ASIC還是FPGA?讓我們來看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC，是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產(chǎn)品中，應(yīng)用非常廣泛。ASIC的
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ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

  • 我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題，至少技術(shù)和術(shù)語隨
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介紹時鐘日歷芯片DS12C887

  • 摘要：簡要介紹了美國DALLAS公司的新型時鐘日歷芯片DS12C887的功能特性和內(nèi)部控制寄存器參數(shù)，給出了DS12C887與8031單片機的電路連接圖，同時給出了用C51編寫的初始化程序和獲取內(nèi)部時間的程序。關(guān)鍵詞：時鐘 單片機
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2016年中國智能硬件產(chǎn)業(yè)布局分析

  • “萬物互聯(lián)”、“物聯(lián)網(wǎng)”、“智能硬件”的概念大火，一大波早期智能硬件公司獲得了投資，但是人工智能技術(shù)的局限，以及語音識別技術(shù)的不成熟，導(dǎo)致當(dāng)前一些智能產(chǎn)品在智能化之后，其實際的智能化控制體驗并沒有想象中的美好，智能硬件在消費端的遇冷，人們的目光漸漸的遠離智能硬件行業(yè)。
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高速率和低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片興起 誰將躋身第一陣營？

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機會到來，特別是基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)將在2017年后將進入爆發(fā)階段，各路英豪也紛紛加緊布局，無論是運營商、設(shè)備商還是芯片商，都合力加快推進NB-IoT的商用化進程。
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asic 芯片介紹

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