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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

  • 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為 CPU（中央處理器）內(nèi)核或 GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的 POL（負(fù)載點(diǎn)）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載，需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負(fù)載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測(cè)量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
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ADI時(shí)鐘產(chǎn)品更新以及典型應(yīng)用

  • 相信大家對(duì)時(shí)鐘產(chǎn)品并不陌生，因?yàn)樗谖覀兊碾娐分须S處可見(jiàn)，小到晶振，通常我們的MCU需要一個(gè)25MHz（或者其他頻率的）的Oscillator；或者是一個(gè)采集系統(tǒng)，里面的時(shí)鐘可能相對(duì)復(fù)雜，可能有ADC的采樣時(shí)鐘，F(xiàn)PGA的數(shù)字時(shí)鐘等，如何讓ADC前端的數(shù)據(jù)不失真的被FPGA獲取，時(shí)鐘信號(hào)非常關(guān)鍵。在給大家?guī)?lái)ADI時(shí)鐘新產(chǎn)品之前，我給大家介紹兩個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，因?yàn)樵诮^大多數(shù)的Timing/Clock產(chǎn)品中都會(huì)提到這兩個(gè)參數(shù)，這兩個(gè)參數(shù)分別是Jitter（時(shí)鐘抖動(dòng)）和 Phase Noise（相位噪聲）。Jit
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專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的MOSFET—TOLT封裝

  • 近年來(lái)，工業(yè)應(yīng)用對(duì)MOSFET 的需求越來(lái)越高。從機(jī)械解決方案和更苛刻的應(yīng)用條件都要求半導(dǎo)體制造商開(kāi)發(fā)出新的封裝方案和實(shí)施技術(shù)改進(jìn)。從最初的通孔封裝（插件）到 DPAK 或 D2PAK 等表面貼裝器件 (SMD)，再到最新的無(wú)引腳封裝，以及內(nèi)部硅技術(shù)的顯著改進(jìn)，MOSFET 解決方案正在不斷發(fā)展，以更好地滿足工業(yè)市場(chǎng)新的要求。本文介紹了 TOLT 的封裝方案、熱性能和電路板的可靠性。關(guān)鍵特性，主要優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)英飛凌公司的 TOLT（JEDEC：HDSOP-16)，封裝OptiMOS? 5 功率
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淺談濾波器

  • 隨著現(xiàn)在人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)的速度需求的不斷提升，手機(jī)網(wǎng)絡(luò)也在不斷的演進(jìn)，由最初的2G到現(xiàn)在的5G，網(wǎng)絡(luò)速度在不斷的提升，由最初的手機(jī)只能用于通話到現(xiàn)在的智能社會(huì)，萬(wàn)物互聯(lián)，給人們的生活帶來(lái)了很大的便利，同時(shí)這些也給手機(jī)射頻的設(shè)計(jì)帶來(lái)了很多挑戰(zhàn)，濾波器的選型就是其中一個(gè)，網(wǎng)絡(luò)的不斷演進(jìn)導(dǎo)致架構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，頻段越來(lái)越多，頻段與頻段之間的干擾，頻段的倍頻干擾都是目前濾波器的設(shè)計(jì)需要考慮的問(wèn)題，下面就和大家簡(jiǎn)單介紹一下濾波器的工藝和參數(shù)。1. 濾波器工藝目前濾波器主要的工藝：SAW，BAW，IPD，LTCCSAW: Su
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賽車隊(duì)Arrow McLaren SP宣布安森美為官方合作伙伴

  • 2022年11月10日—領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)，宣布與邁凱輪車隊(duì)(McLaren Racing)建立合作關(guān)系，成為Arrow McLaren SP車隊(duì)及其由Felix Rosenqvist駕駛的6號(hào)雪佛蘭(Chevrolet)賽車在2023年NTT印地賽車系列賽(NTT INDYCAR SERIES)賽季的官方合作伙伴之一。安森美作為一家擁有全球供應(yīng)鏈的領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商，提供智能技術(shù)方案，以幫助客戶創(chuàng)造聚焦可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品，包括電動(dòng)汽車和先進(jìn)安全功
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Intel 4制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光 具備高效能運(yùn)算先進(jìn)FinFET

  • 英特爾近期于美國(guó)檀香山舉行的年度VLSI國(guó)際研討會(huì)，公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能組件庫(kù)（library cell）的密度則是2倍，同時(shí)達(dá)成兩項(xiàng)關(guān)鍵目標(biāo)：它滿足開(kāi)發(fā)中產(chǎn)品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和制程模塊。 英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。對(duì)于英特爾的4年之路，Intel 4是如何達(dá)成這些效能數(shù)據(jù)？ Intel 4于鰭片間距、接點(diǎn)間距以及低層金屬間距等關(guān)鍵尺寸（Critic
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英特爾12代Alder Lake桌面處理器爆料：10月28日0點(diǎn)發(fā)布

  • 　　10月18日消息，英特爾第12代酷睿Alder Lake-S桌面處理器即將發(fā)布，IT之家網(wǎng)友 grantchen668投稿，wccftech從消息來(lái)源確認(rèn)了該處理器發(fā)布的時(shí)間。　　根據(jù)爆料圖，英特爾第12代酷睿Alder Lake-S桌面處理器將于太平洋時(shí)間10月27日9點(diǎn)（北京時(shí)間10月28日0點(diǎn)）發(fā)布，包含K系列和KF系列，并一同發(fā)布Z690主板?！　〈送猓珹lder Lake桌面處理器將于太平洋時(shí)間11月4日6點(diǎn)（北京時(shí)間11月4日21點(diǎn)）開(kāi)售，包含i9-12900K、i9-12900KF、i7
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英特爾Alder Lake-S首次穩(wěn)定性測(cè)試泄露，XTU更新后已支持第12代酷睿處理器

  • 今年英特爾即將發(fā)布的Alder Lake-S處理器里，首發(fā)的第12代酷睿系列處理器已確定會(huì)有酷睿i9-12900K、酷睿i7-12700K和酷睿i5-12600K三款，以及配套的Z690芯片組。其備受關(guān)注的原因除了是首款采用big.LITTLE混合架構(gòu)的x86桌面處理器，此外也是英特爾在桌面平臺(tái)首款基于10nm Enhanced SuperFin工藝的處理器。為了對(duì)抗AMD產(chǎn)品迭代后的性能提升，英特爾將14nm工藝發(fā)揮到極致，已成為制約其處理器進(jìn)一步提升的最大障礙，巨大的發(fā)熱量讓不少用戶頭疼不已。許多用戶
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英特爾將于9月2日發(fā)布第11代Tiger Lake系列處理器

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日，英特爾在其投資者關(guān)系網(wǎng)站上確認(rèn)，第11代Tiger Lake系列處理器的發(fā)布日期為9月2日。英特爾是在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展上首次展示Tiger Lake的。據(jù)報(bào)道，該處理器搭載英特爾的酷睿i7-1165G7芯片，采用增強(qiáng)版10nm+工藝制造，集成Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，并深入強(qiáng)化AI。英特爾宣稱，Tiger Lake將帶來(lái)兩位數(shù)的性能提升、大幅的人工智能性能改進(jìn)、圖形性能的巨大飛躍。此前，英特爾CEO司睿博曾確認(rèn)，Tiger Lake將在今年年中的某
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架構(gòu)大更新的英特爾Rocket Lake處理器可將頻率提升至5.0GHz

  • 即將面世的英特爾 Rocket Lake 處理器仍基于 14nm 工藝，但與前一代產(chǎn)品不同的是，其架構(gòu)（Willow Cove）已迎來(lái)了較大的改進(jìn)，支持 PCIe 4.0 與 Xe 核顯。作為英特爾臺(tái)式處理器轉(zhuǎn)向 10nm 前的最后掙扎，該公司顯然希望盡最大可能地利用自家工廠的產(chǎn)能。此外 @_rogame 的最新爆料稱，在成熟工藝的加持下，Rocket Lake 處理器能夠?qū)㈩l率提升到 5.0GHz 。采用 Willow Cove 內(nèi)核的英特爾Rocket Lake CPU 將頻率提升至 5.0 GHz，
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Intel下代低功耗CPU現(xiàn)身中國(guó)賣(mài)場(chǎng)：10nm？14nm？

  • Atom(凌動(dòng))這個(gè)名字如今很少提及了,但它一直活躍在低功耗領(lǐng)域,產(chǎn)品使用的是奔騰、賽揚(yáng)兩大經(jīng)典品牌。根據(jù)路線圖,Intel規(guī)劃了Elkhart Lake、Jasper Lake兩款低功耗新品,現(xiàn)在前者已經(jīng)被中國(guó)廠商給拿出來(lái)了賣(mài)了。不出意外,Elkhart Lake、Jasper Lake都會(huì)采用新的Tremont CPU架構(gòu)、11代核顯架構(gòu),后者官方已經(jīng)確認(rèn)是10nm工藝,將在今年發(fā)布。前者官方從未提及,最初以為是10nm,后來(lái)曝料稱還是14nm,就像輕薄本上的14nm Comet Lake-U、10n
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14nm再戰(zhàn)！Intel 11代桌面酷睿首次露面：終于換架構(gòu)

  • Intel日前剛剛發(fā)布了第10代桌面級(jí)酷睿處理器(Comet Lake-S),但是下一代已經(jīng)不遠(yuǎn)了,代號(hào)Rocket Lake,今天就在3DMark數(shù)據(jù)庫(kù)中第一次看到了它的身影。這次露面的是一顆6核心12線程型號(hào),從UDIMM內(nèi)存規(guī)格看顯然是桌面版,檢測(cè)到基準(zhǔn)頻率3.5GHz,最高加速4.1GHz,平淡無(wú)奇,但畢竟只是工程樣品,考慮到14nm工藝的成熟和升級(jí)的微架構(gòu),頻率最終超越10代問(wèn)題不大。是的沒(méi)錯(cuò),Rocket Lake還是延續(xù)14nm工藝,目前看要到再下一代的Alder Lake,Intel桌面平
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Intel 10nm十代酷睿終極版發(fā)布：頻率暴漲、蘋(píng)果獨(dú)享

  • Intel 10nm工藝遲遲無(wú)法真正成熟,最大問(wèn)題就是性能、良品率達(dá)不到預(yù)期水準(zhǔn),第一代Cannon Lake無(wú)奈流產(chǎn),第二代Ice Lake也是頻率偏低,不得不繼續(xù)用14nm Comet Lake家族作為輔助。10nm Ice Lake主要針對(duì)超輕薄筆記本市場(chǎng),規(guī)劃了9W Y系列、15/28W U系列,最高頻率4.1GHz,不過(guò)作為頂級(jí)的28W U系列,長(zhǎng)期以來(lái)一直只有i7-1068G7這么一款型號(hào),而且遲遲沒(méi)有供貨,任何產(chǎn)品上都看不到。現(xiàn)在,i7-1068G7悄然間從Intel產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫(kù)中消失了,取而
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華為連發(fā)五款I(lǐng)ntel最新平臺(tái)服務(wù)器：性價(jià)比大漲42％

  • 除了大力發(fā)展自己的鯤鵬、昇騰產(chǎn)業(yè)生態(tài),在美國(guó)各種限制封殺之下,華為依然堅(jiān)持與全球伙伴的密切合作,近日就發(fā)布了基于Intel最新一代Cascade Lake Refresh至強(qiáng)處理器的服務(wù)器產(chǎn)品。Cascade Lake Refresh雖然只是個(gè)升級(jí)版,但是核心數(shù)更多、緩存容量更大、核心頻率更高、內(nèi)存支持更強(qiáng),官方稱與早期的Cascade Lake相比性能提升最高可達(dá)36%,性價(jià)比則增加了42%,而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服務(wù)器處理器。作為Intel的戰(zhàn)略合作伙伴,華為數(shù)月前就啟動(dòng)了Fusion
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Intel 14nm末代服務(wù)器平臺(tái)收窄：僅限四路、八路市場(chǎng)

  • 這幾年對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)無(wú)疑是相當(dāng)艱難的時(shí)刻:對(duì)手無(wú)論工藝還是架構(gòu)都快速推進(jìn),自家工藝卻進(jìn)展遲緩,短期內(nèi)仍然要仰仗14nm。在服務(wù)器平臺(tái),Intel一年前發(fā)布了代號(hào)Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展至強(qiáng),14nm工藝,Skylake架構(gòu),最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內(nèi)存之外,還支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存、VNNI指令集和DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí),并在一定程度上硬件修復(fù)了安全漏洞。按照路線圖,Intel原計(jì)劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是1
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