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ARM：物聯(lián)網(wǎng)將快速改變產(chǎn)業(yè)模式

  • 　　在相關業(yè)者積極推動之下，物聯(lián)網(wǎng)(IOT)技術蓬勃發(fā)展，市場預估2020年全球除了會有200億到500億個IOT節(jié)點以外，更將帶動80億美金以上的商機。為了讓生活更加美好，人們一直在思考，如何利用科技來改善人們的生活與人與人之間的聯(lián)絡方式。 　　ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioJ.Viana表示，想讓人與人、裝置對裝置、人對裝置彼此之間的連接能力更富智慧化，并讓每一個層級的連接更為緊密，經(jīng)由技術來縮短整個世界距離的計畫，雖是老生常談，但這的確是現(xiàn)今與未來都必須共同實現(xiàn)的目標。
  • 關鍵字： ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

兩岸IC設計廠具創(chuàng)新力未來3-5年扮要角

  • 　　全球IP矽智財大廠ARM年度技術論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見附圖右一)指出，今年是中國大陸采用ARM架構所生產(chǎn)的晶片出貨量，首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示，采用ARM處理器架構的終端產(chǎn)品越來越廣泛，甚至天河「超級電腦」當中也有用到ARM的處理器架構。而就他觀察，透過更多破壞式的創(chuàng)新，未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設計廠商，均可望在半導體產(chǎn)業(yè)扮演重要角色。 　　吳雄昂指出，若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量，可看到相當顯著的成長。而包括瑞芯
  • 關鍵字： ARM  IC設計  

英特爾明年新戰(zhàn)略 開放代工ARM芯片成重點

  • 　　英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克 　　11月22日消息，據(jù)外媒報道，英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克(BrianKrzanich)周四向媒體透露，公司將采取一系列戰(zhàn)略措施以加速向移動市場和新興市場的轉型，而更多“切實可行的”行動也將有助于使采用了英特爾芯片的平板電腦設備，在價格上盡快跌破100美元水平。 　　新方案還包括了鼓勵硬件生產(chǎn)商在2014年推出可同時運行多個操作系統(tǒng)的個人電腦產(chǎn)品——即除了支持傳
  • 關鍵字： 英特爾  ARM  芯片  

一種基于ARM的航標終端設計方案

  • 摘要：航標終端是航標遙測遙控系統(tǒng)的重要組成部分，目前在國內(nèi)技術尚不成熟，尤其是在內(nèi)河航道上的應用，有諸多亟待 ...
  • 關鍵字： ARM  航標終端  TPS77533  

三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世

  • 　　有消息人士向韓美國媒體透露稱，韓國電子巨頭三星和英國移動芯片架構設計公司ARM，正在合作討論與商定全新的64位移動處理器，并計劃為三星明年發(fā)布的GalaxyS5旗艦手機和旗下新款平板電腦做準備。英國一家未知名公司高管透露稱：?#19977;星和ARM高管今天召開了會議，他們共同討論了ARM的64位處理器。未來新的64位處理器極有可能應用到三星明年的智能手機上。? 　　三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世 　　另外，該高管還表示：揅ortex-M系列架構的處理器已經(jīng)提上日程，未
  • 關鍵字： ARM  CPU   

基于ARM的智能電網(wǎng)數(shù)據(jù)采集器的設計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： ARM  智能電網(wǎng)  數(shù)據(jù)采集器  LPC1200  

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款真八核移動處理器MT6592

  • 2013年11月20日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，發(fā)布全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機市場，滿足未來智能手機和平板電腦在大屏化趨勢下的并行多任務處理和高品質(zhì)多媒體應用需求。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)  CPU  ARM  MT6592  

MathWorks 推出針對 ARM CORTEX-M 處理器的優(yōu)化代碼的支持包

  • 2013 年 11 月 19 日，MathWorks 宣布，推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包，以生成針對 ARM? Cortex ?-M 系列處理器的優(yōu)化代碼。這些 MATLAB 和 Simulink 支持包現(xiàn)與 Release 2013b一起發(fā)布，提供三個級別的集成支持：
  • 關鍵字： MathWorks  ARM  嵌入式  

使用 NI myRIO，學生可在一個學期內(nèi)完成復雜的系統(tǒng)設計

  • 2013 年 11月，美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)近日發(fā)布了最新的教育型產(chǎn)品NI myRIO，擴大其在工程教育上的投入。
  • 關鍵字： NI  myRIO  ARM  嵌入式  

德州儀器新KeyStoneTM SoC與評估板助力啟動高性能計算系統(tǒng)開發(fā)

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估板 (EVM)，進一步簡化處理密集型應用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件，設計高性能計算系統(tǒng)的開發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的以太網(wǎng)片上開關。
  • 關鍵字： TI  SoC  ARM  DSP  以太網(wǎng)  

XMOS掀起可編程系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品新浪潮

  • XMOS日前發(fā)布了采用eXtended架構的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術與一個超低功耗ARM Cortex-M3處理器結合在一起，掀起可編程系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。
  • 關鍵字： XMOS  微控制器  ARM  SoC  

德州儀器多核軟件開發(fā)套件擴展至低功耗 DSP + ARM 器件

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9? 處理器的多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)，幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時間，實現(xiàn)針對 TI TMS320C6000? 高性能數(shù)字信號處理器 (DSP) 的擴展。為工業(yè)、通信、電信以及醫(yī)療市場開發(fā)各種應用的客戶現(xiàn)在無需轉移其它軟件平臺，便可升級至高性能器件。
  • 關鍵字： TI  DSP  ARM  MCSDK  

我國移動芯片實現(xiàn)雙突破：高通ARM等重新排位

  • 　　近年來，在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的強有力帶動下，移動智能終端取代PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場和新動力，2012年全球移動芯片銷售額已基本與PC相關芯片持平。移動芯片市場的爆發(fā)性增長，催動原有集成電路產(chǎn)業(yè)格局被重塑，產(chǎn)業(yè)主導者也在不斷博弈的過程中易位，ARM崛起成為芯片產(chǎn)業(yè)的新領導者，繼高通市值超越Intel后，臺積電也正逐步向其逼近。 　　在產(chǎn)業(yè)新方向和市場新格局的形成過程中，移動芯片相關設計及制造技術始終保持著快速創(chuàng)新的態(tài)勢： 　　從設計的角度來看，基帶及射頻芯片與移動通信網(wǎng)絡發(fā)展緊密相關，
  • 關鍵字： ARM  移動芯片  

瑞芯微電子與ARM合作取得ARM圖形處理器

  • 　　ARM?與瑞芯微電子有限公司近日共同宣布，瑞芯微已獲得多項ARM先進技術訂購授權(SubscriptionLicense)。在這授權協(xié)之下，瑞芯微能夠采用包括ARMCortex?-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12處理器等基于ARMv8-A與ARMv7架構的眾多處理器技術、ARMMali?系列圖形處理器、以及ARMCoreLink?互連技術。這是ARM在中國市場首項的訂購授權合作案，也是ARMMali在全球的首份訂購授權。這項合作將幫助瑞芯微實
  • 關鍵字： ARM  圖形處理器  

ARM調(diào)查：七成五企業(yè)領袖關注物聯(lián)網(wǎng)商機

  • 　　ARM近日公布一項由英國經(jīng)濟學人智庫(EconomistIntelligenceUnit，EIU)主辦，ARM贊助的全面性調(diào)查，調(diào)查主題為「物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)指數(shù)：一場正在加速的寧靜革命(TheInternetofThingsBusinessIndex:Aquietrevolutiongatherspace)」。調(diào)查結果發(fā)現(xiàn)，有高達75%的高階企業(yè)領袖正積極研究物聯(lián)網(wǎng)所帶來的相關商機，且有30%認為物聯(lián)網(wǎng)將開啟新的營收機會。 　　另有29%的受訪者預期物聯(lián)網(wǎng)將帶動全新的工作型態(tài)，且最終將改變企業(yè)的營運模
  • 關鍵字： ARM  物聯(lián)網(wǎng)  
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