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Arm：在共同架構(gòu)下推動全面運(yùn)算(Total Compute)達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能

5G、人工智能(AI)、各種實(shí)境技術(shù)(xR)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的加速發(fā)展正在改變計(jì)算需求。要達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能，必須超越當(dāng)前的水準(zhǔn)，并朝Total Compute的世界邁進(jìn)。這需要在設(shè)計(jì)IP時(shí)采用一種截然不同的方法，必須深度聚焦在性能、安全性與開發(fā)人員介入權(quán)的優(yōu)化。
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ARM聯(lián)手通用、豐田開發(fā)自動駕駛通用計(jì)算系統(tǒng)

據(jù)國外媒體報(bào)道，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國芯片技術(shù)公司ARM，正與汽車制造商通用汽車和豐田汽車合作，開發(fā)面向自動駕駛汽車的通用計(jì)算系統(tǒng)。這三家公司希望通過加強(qiáng)合作來推動這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。
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ARM CEO：公司仍計(jì)劃2023年前重新上市

據(jù)國外媒體報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他們?nèi)杂?jì)劃在2023年前重新上市。
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ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前

10月9日消息，近日軟銀集團(tuán)旗下的芯片公司ARM首席執(zhí)行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時(shí)間將會定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時(shí)表示，在實(shí)現(xiàn)重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團(tuán)CEO孫正義設(shè)定的2023年前再次上市的目標(biāo)依舊保持不變。今年6月份的時(shí)候，孫正義也再次提到了這一個(gè)目標(biāo)。（本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
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Arm MCU在邊緣AI落地的方法

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　AI（人工智能）在M級的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么資源，性能又怎么樣？不久前，Arm中國攜手恩智浦半導(dǎo)體在全國進(jìn)行了巡回講演。Arm中國高級市場經(jīng)理Eric Yang分享了AI的基礎(chǔ)知識，分析認(rèn)為邊緣AI可以通過在MCU這樣的小芯片上實(shí)現(xiàn)，并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對接算法和具體芯片，最后列舉出了Arm MCU的應(yīng)用案例。　　1 邊緣AI潛力巨大　　AI有沒有前途？　　前兩年AI非?；?，AI公司支付的薪水很高。不過，2019年上半年以來，
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兆易創(chuàng)新MCU進(jìn)入RISC-V賽道，提供百貨商店式的豐富方案

　　王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》，北京?100036）　　摘?要：2019年8月，兆易創(chuàng)新推出全球首個(gè)RISC-V內(nèi)核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型開發(fā)需求，且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對標(biāo)，二者可以自由切換。兆易創(chuàng)新為何要第一個(gè)吃螃蟹？作為國內(nèi)最大的通用32位MCU廠商，MCU戰(zhàn)略是什么？　　關(guān)鍵詞：RISC-V；MCU；Arm　　1 為何要做RISC-V MCU？　　多年來，兆易創(chuàng)新堅(jiān)持的兩個(gè)原則是市場導(dǎo)向和客戶需求。　　物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的多元化、差異化需求大，可
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華為和Arm中國聯(lián)合署名的《鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》發(fā)布

Arm中國執(zhí)行董事長兼CEO吳雄昂在華為全聯(lián)接大會上，與華為Cloud & AI產(chǎn)品與服務(wù)總裁侯金龍，以及綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟CTO郭晶女士一起發(fā)布了由華為和Arm中國聯(lián)合署名的《鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》。
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ARM首席技術(shù)官宣布月底退休，擔(dān)責(zé)該職位近20年

據(jù)外媒報(bào)道，軟銀旗下英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM Holdings聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官邁克·穆勒(Mike Muller)宣布將于9月末退休，標(biāo)志著這位芯片設(shè)計(jì)師引領(lǐng)的時(shí)代結(jié)束。
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華為是繼續(xù)使用ARM處理器框架還是換用RISC-V

因?yàn)楸娝苤脑?，華為曾經(jīng)遭受過來自美國谷歌等科技巨頭公司的斷供危機(jī)，雖然現(xiàn)在事態(tài)有所緩和，但華為早有兩手準(zhǔn)備。
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Arm攜手中國聯(lián)通部署物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理平臺解決方案

集微網(wǎng)7月19日消息，在廈門海滄舉行的2019集微半導(dǎo)體峰會，與會有近300家國內(nèi)外最頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)，共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新路徑、在新挑戰(zhàn)下的行業(yè)應(yīng)對與合作等，其中，知識產(chǎn)權(quán)（IP）成為會上、會下最熱門的話題之一，產(chǎn)業(yè)間積極尋找創(chuàng)新的模式以促進(jìn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、提升產(chǎn)業(yè)話語權(quán)與安全。為順應(yīng)產(chǎn)業(yè)界的踴躍需求，在廈門市市場監(jiān)督管理局（市知識產(chǎn)權(quán)局）、海滄區(qū)政府大力支持與指導(dǎo)下，在峰會期間，集微網(wǎng)隆重宣布聯(lián)合眾多半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研具代表性的企業(yè)和機(jī)構(gòu)，共同發(fā)起成立“廈門‘一帶一路’半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟”（下稱“半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟
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ARM警報(bào)響起：高通重金投資RISC-V企業(yè)

商用RISC-V處理器IP和硅解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商SiFive昨日宣布，公司完成了新一輪的6540萬美元的投資，高通則是其中的重要參與者。除了高通，英特爾和三星也為該公司投入了一些資金。
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arm創(chuàng)始人：暫停與華為合作將對arm造成巨大損害

arm創(chuàng)始人Hermann·Hauser聲稱，暫停與華為的合作將對arm造成“難以置信的損害”。
關(guān)鍵字： arm 華為

蘋果、三星、華為都在用ARM芯片架構(gòu)，為什么ARM如此受歡迎！

說到華為的麒麟芯片小編還是很自豪的，但是很多網(wǎng)友都不這么認(rèn)為，他們說華為芯片架構(gòu)都是國外的有什么了不起。確實(shí)華為的麒麟芯片確實(shí)采用了國外的ARM架構(gòu)，然而三星蘋果就不是用APM的構(gòu)架嗎？答案是三星蘋果也是用的ARM架構(gòu)。
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聯(lián)發(fā)科全新處理器：內(nèi)置5G基帶/采用ARM最新架構(gòu)

在5G面前，誰都不想落后。英特爾離場后，5G基帶市場上的玩家還剩高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。最近幾年，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器市場上的存在感已經(jīng)愈發(fā)微弱，能否借助5G重新翻身相當(dāng)重要。
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ARM發(fā)布三款“利器”，華為能否趕上這波浪潮？

華為被美國一次次“拉黑”的熱議，在這短短的十幾天已經(jīng)傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)。然而，ARM斷供卻讓人出乎意料。近日,ARM又正式發(fā)布了全新的CPU內(nèi)核Cortex-A77和GPU內(nèi)核Mali-G77 GPU以及 Arm機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）處理器。這一發(fā)布引起了大眾的熱議， ARM新一代內(nèi)核意味著更強(qiáng)悍的旗艦機(jī)，那么對華為麒麟是否有影響呢？
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