- ARM今天宣布了一顆全新設計的CPU Cortex-A35,定位于低功耗的低端手機、可穿戴、物聯網等領域。
從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置:它也是基于ARMv8-A 64位架構的,但被放置在Cortex-A53的下邊,取代對象則是32位的Cortex-A7/A5兩個老核心。
ARM宣稱,A35是其有史以來能效最高的處理器,目標功耗不超過125毫瓦,而且已經在28nm工藝、1GHz頻率下做到了90毫瓦,因此采用16/14nm工藝的話,可以在保持功耗不變甚至
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ARM Cortex-A35
- 眾所周知,2011年是后PC機時代。3月份的時候,蘋果的CEO喬布斯宣告后PC機時代的到來,整個電子產業(yè)特別是半導體產業(yè)都看到了通過移動互聯給云計算驅動的后PC機時代,對整個產業(yè)鏈來講是非常巨大的機遇。但是,對中國的半導體產業(yè)也是一個巨大的挑戰(zhàn)。我想跟大家分享一下后PC機時代的機遇、挑戰(zhàn)和趨勢。
在這之前我想給大家報告一個好消息。在過去五年里,ARM在中國的合作伙伴,中國設計制造的中國芯ARM產品的產業(yè)增值是整個半導體行業(yè)的3倍。我們以前一直說ARM幫助全球的半導體產業(yè)得到了迅速提升,從美國到臺
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半導體 ARM
- ARM近日宣布,推出全新ARM® CoreLink 系統IP,旨在提高下一代高端移動設備的系統性能和功效。CoreLink CCI-550互連支持ARM big.LITTLE 處理技術和完全一致性圖形處理器(fully coherent GPU),并能降低延遲和增加峰值吞吐量。CoreLink DMC-500內存控制器為處理器和顯示器提供更高帶寬和更快延遲響應。這兩款CoreLink產品已交付主要合作伙伴,現均可通過授權獲得;相關制造芯片預計在2016年底出貨。
ARM系統和軟件部門總經
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ARM CoreLink
- 繼先前將CoreLink CCI-500連結器應用在Cortex-A72核心架構設計,ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550連結器,并且加入多核心多叢集配置功能,預期下一波處理器核心架構可能同樣導入多叢集 (Cluster)運作模式,亦即將如同聯發(fā)科Helio系列處理器所主推“多檔”運作模式。
根據ARM公布消息,新版CoreLink CCI-550連結器加入主動偵測核心運作資料改變時,并且強化資料存取緩沖頻寬,將可在處理核心運作資料改變時,強化運算資料同
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ARM CoreLink
- ARM服務器市場跟隨中國的腳步進入白熱化階段,Applied Micro說到。該公司擁有擁有ARM架構授權,是第一代ARM服務器芯片的先驅者。
“市場已經有十來年沒有這么有意思了,”Applied Micro公司營銷副總裁約翰·威廉斯說道,“英特爾公司占了95%到97%的市場份額,這意味著創(chuàng)新和價格競爭微乎其微”。
Applied Micro (APM) 意圖通過X-Gene和Helix來改變這一切。
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ARM 服務器
- ARM®今日與全球領先的智能終端平臺技術提供商中科創(chuàng)達公司(Thundersoft)共同宣布,成立“安創(chuàng)空間科技有限公司”(以下簡稱:安創(chuàng)空間加速器)。安創(chuàng)空間加速器的成立旨在加速中國智能硬件開發(fā)的創(chuàng)新,促進本土產業(yè)與國際市場的聯動,通過整合ARM生態(tài)系統合作伙伴的軟硬件資源,為初創(chuàng)公司以及OEM廠商提供所需的專業(yè)技術與工程支持。借助安創(chuàng)空間加速器提供的一站式服務,智能硬件等創(chuàng)新應用將有望更迅速地進入市場,從而加速中國物聯網產業(yè)的蓬勃發(fā)展。
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ARM 智能硬件
- ARM近日宣布,對周期精準虛擬原型建模的領先供應商Carbon Design Systems (Carbon)的產品線和其他業(yè)務資產進行收購,旨在幫助ARM合作伙伴實現設計優(yōu)化、縮短產品上市時間并提高產品成本效益。作為收購協議的一部分,Carbon員工將并入ARM。
收購所得的資產和技術專長將使ARM在系統級芯片(SoC)的架構研究、系統分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實力大幅提升。未來的ARM處理器和基于ARM的系統將能夠在設計周期的更早階段即得以實施周期精確模型。收
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ARM Synopsys
- 近日,ARM表示將為大學提供全新支持云計算的教學套件,這對于廣大的高校學生和技術愛好者來說絕對是一個福音。學生可通過ARM物聯網教學套件學習如何使用ARM mbed物聯網設備平臺(ARM mbed IoT Device Platform),更好地學習嵌入式底層開發(fā)技術,創(chuàng)建智能手機應用程序,控制互聯設備,如機器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數據等。該套件于10月21日在北京大學全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng)新聯合實驗室的揭幕儀式上正式發(fā)布,主要用于幫助教師針對重要的物聯網技術
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ARM 物聯網
- 目前,物聯網和可穿戴產品正成為炙手可熱的時代寵兒。雖然國內商家推出了不少可穿戴產品,但其中最關鍵的芯片大多是國外產品,那么問題來了,擁有自主知識產權物聯網和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國內物聯網和可穿戴芯片哪家強?
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ARM 龍芯
- 作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者,Mali-470主要在節(jié)能性方面進行了優(yōu)化,保證性能的同時,其功耗大約只有前者的一半。
根據國外媒體報道,ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU,型號為Mali-470,主要面向可穿戴和物聯網設備。
作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者(專供入門級智能手機和智能手表使用),Mali-470主要在節(jié)能性方面進行了優(yōu)化,其功耗大約只有前者的一半,這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設備使用,比如可穿戴設備。而在性能
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ARM Mali-400
- 10月21日消息,據國外媒體報道,由于獲得新用戶和更多的技術授權收入,芯片設計商ARM Holdings Plc(以下簡稱“ARM”)第三季度營收好于分析師預期而達到3.75億美元,同比增長24%。
ARM總部位于英國劍橋,目前全球智能手機所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示,第三季度營收增長24%達到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術許可收入達到2.03億美元,同比增長35%。分析師此前曾預計,ARM第三季度營收為2.409億英鎊。如果按照美
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ARM
- AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構的代號為“Hierofalcon”的服務器處理器工程樣品,意味著其離上市已經很近,這是一款采用A57核心的八核服務器。
日前AMD公布了其第三季度財報,營收10.6億美元,同比下滑26%;凈虧損高達1.97億美元,這是AMD連續(xù)四個季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時間去經營其ARM架構的服務器處理器呢?
崩潰邊緣的AMD
AMD是一家提供X86架構的PC和服務器芯片企業(yè),是X86陣營目前唯一能與Intel競爭的企業(yè),但
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ARM AMD
- 物聯網的資訊安全日益受到重視,促使矽智財(IP)開發(fā)商安謀國際(ARM)與Imagination競相投入安全防護技術研發(fā)與市場布局,前者藉由購并晶片安全方案供應商Sansa Security快速切入,后者則力推基于硬體虛擬化技術的OmniShield平臺,掀起新一輪技術競賽。
物聯網(IoT)安全技術戰(zhàn)火引爆。物聯網資訊安全日益受到重視,促使半導體廠競相推出相關解決方案。矽智財(IP)廠商Imagination提出硬體虛擬化技術平臺,讓每個安全與非安全的應用程式,以及作業(yè)系統能獨立運作,即使駭客
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物聯網 ARM
- 老對手華為有自己的海思麒麟,傳小米也在打造自己的SoC芯片,而迅龍芯則是中興自主研發(fā)的秘密武器。
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中興 Linux
- 高通近日宣布將提供服務器處理器、以及可支援Windows 10的筆電、2合1電腦與平板電腦的4G數據芯片。
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高通 ARM
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