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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm+fpga

Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術(shù)量產(chǎn)級測試芯片的驗證

  • 　　基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域領(lǐng)導性企業(yè)Achronix半導體公司(Achronix?Semiconductor?Corporation)日前宣布：已完成了其采用臺積電(TSMC)16nm?FinFET+工藝技術(shù)的SpeedcoreTM?eFPGA量產(chǎn)驗證芯片的全芯片驗證。通過在所有的運行情況下都采用嚴格的實驗室測試和自動測試設(shè)備(ATE)測試，驗證了Speedcore測試芯片的完整功能。　　Spee
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大咖解讀啥是FPGA/DSP？

  • 　　這世界真是瘋了，貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開始來學習FPGA了。 　　DSP就是一個指令比較獨特的處理器。它雖然是通用處理器，但是實際上不怎么“通用”。技術(shù)很牛的人可以用DSP做一臺電腦出來跑windows，而實際上真正這么干的肯定是蠢材。用DSP做信號處理，比其他種類的處理器要厲害;用DSP做信號處理之外的事情，卻并不見長。而且信號處理的代碼一般需要對算法很精通的人才能真正寫好。 　　數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)里面的時間復(fù)雜度和空間復(fù)雜度在這里是一把很嚴酷的尺子。 FPGA只不
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多家運營商將支持ARM版Windows 10 PC：包括中國電信

  • 　　北京時間1月11日上午消息，微軟和高通依然在為將于今年晚些時候出貨的ARM“Always Connected” Windows 10計算機尋找支持者。 　　在CES 2018上，微軟和高通聯(lián)手發(fā)布了基于高通驍龍移動芯片的PC設(shè)備，這些設(shè)備將能夠使用LTE網(wǎng)絡(luò)。目前已經(jīng)有Verizon、Sprint、中國電信、意大利電信和英國移動運營商EE宣布將會支持微軟與高通推出的設(shè)備。 　　去年5月，微軟推出了使用eSim卡的ARM Always Connected PC，當時與微軟達成
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大數(shù)據(jù)量進一步推動集中式計算

  • 近10年來，大家看到集中式計算已實現(xiàn)了大幅的增長，大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計算領(lǐng)域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。隨著我們進入2018年，這種集中化將達到它的極限。驅(qū)動下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動發(fā)展方向上的改變。
  • 關(guān)鍵字： Achronix，集中式計算，F(xiàn)PGA  

移動FPGA繼續(xù)加強對市場影響

  • 在萊迪思看來，隨著智能功能從云端擴展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域，移動FPGA對多個市場都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開始專為移動應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴苛要求，正越來越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案，用于實現(xiàn)車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
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AMD和ARM機會來了？云計算企業(yè)考慮棄用英特爾芯片

  • AMD和ARM同樣也受此次漏洞影響，只不過intel的芯片應(yīng)用太多，導致被放大而已。
  • 關(guān)鍵字： AMD  ARM  

Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售

  • 　　Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨家供應(yīng) SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
  • 關(guān)鍵字： Microsemi  FPGA   

高云半導體推出I3C高速串行接口解決方案

  • 山東濟南，2018年1月9日訊，山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計及開發(fā)板等完整解決方案。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  高云半導體  

ARM承認芯片漏洞：披露修復(fù)細節(jié)

  • 在谷歌安全研究人員曝光了影響整個芯片產(chǎn)業(yè)的CPU設(shè)計漏洞后，ARM的Cortex系列處理器也未能逃過一劫。
  • 關(guān)鍵字： ARM  芯片  

基于STM32的高性能低功耗人機界面系統(tǒng)設(shè)計

  • 　　本文選用了意法半導體公司基于ARM最新Cortex—M3內(nèi)核的STM32F103RB作為主控芯片，通過選擇合適的液晶模塊，構(gòu)建了一個高性能低功耗的中文人機界面系統(tǒng)。　　1、系統(tǒng)的工作原理　　本系統(tǒng)以STM32F103RBT6為核心，采用晶彩光電的AM240320TFT液晶屏作為顯示器，完成內(nèi)容的顯示，由于STM32F103RBT6內(nèi)部Flash為128K，如果用來儲存漢字字庫，對芯片資源是一種極大的浪費，所以本文中采用微控制器外掛SPI接口Flash的設(shè)計思路，將不用重復(fù)改變的中文字庫存放在外部Fla
  • 關(guān)鍵字： STM32  ARM  

面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)　

  • 介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可在保持低功耗的同時減少對存儲器的需求。
  • 關(guān)鍵字： 二值  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  CNN  FPGA  201801  

基于STM32L151的便攜式氣體檢測儀設(shè)計　

  • 針對環(huán)境有毒有害氣體檢測，本文設(shè)計了一種可同時檢測多種氣體的便攜式氣體檢測儀。該設(shè)計通過使用TI公司的新型電化學模擬前端芯片LMP91000和高精度ADC芯片ADS1115改善硬件統(tǒng)一性和硬件測量精度;微控制器STM32L151軟件設(shè)計中通過數(shù)字濾波和溫度補償提高氣體檢測的溫度穩(wěn)定性和精度。
  • 關(guān)鍵字： ARM  LMP91000  電化學傳感器  數(shù)字濾波  溫度補償  201801  

物聯(lián)網(wǎng)推動FPGA在邊緣設(shè)備上的發(fā)展

  • 本文介紹了“云管端”的FPGA應(yīng)用，分析了FPGA廠商在其中扮演的角色。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  云管端  計算  邊緣  201801  

機器學習成長速度驚人，F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

  • 　　在2016年初，機器學習仍被視為科學實驗，但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時間內(nèi)，機器學習的成長速度超乎外界預(yù)期。 　　Deloitte Global 最新的預(yù)測報告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機器學習在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比，用機器學習部署和實現(xiàn)的項目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。 　　目前，有越來越多的類型開
  • 關(guān)鍵字： FPGA  ASIC  

擺脫高通/ARM束縛！三星緊隨蘋果自研GPU

  • 　　今年蘋果發(fā)布會上，除了發(fā)布具有重大突破的iPhone X外，還有一大亮點是它們自研的A11芯片，這顆芯片首次集成了蘋果自研GPU。 　　繼蘋果之后，三星也要加入自研GPU行列了。 　　   　　三星招聘信息顯示，它們正在尋找杰出的軟件和硬件人才。同時三星透露它們位于奧斯汀和圣何塞的GPU團隊正在開發(fā)定制GPU，將部署在三星移動產(chǎn)品中。 　　從上面不難看出，三星未來芯片有望集成自研GPU并應(yīng)用在自家手機上，這對于供應(yīng)商來說，又少了一個鐵飯碗。 　　我們知道目前三星主要采購的是A
  • 關(guān)鍵字： 高通  ARM  
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