arm+fpga 文章 進(jìn)入arm+fpga技術(shù)社區(qū)
Arm架構(gòu)廣受歡迎 臺積電狂吞大單

- 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技調(diào)查,近年企業(yè)對于人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)等數(shù)字轉(zhuǎn)型需求加速,帶動云端采用比例增加,全球主要云端服務(wù)業(yè)者為提升服務(wù)彈性,陸續(xù)導(dǎo)入Arm架構(gòu)服務(wù)器,預(yù)期至2025年Arm架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器滲透率將達(dá)22%。其中,亞馬遜AWS的進(jìn)度最快,Graviton系列處理器已全面采用在云端數(shù)據(jù)中心。Arm架構(gòu)服務(wù)器近年成長快速,富士通采用臺積電制程生產(chǎn)的Arm架構(gòu)A64FX處理器并打造新一代超級計算機(jī)富岳,運(yùn)算力拿下ISC的Top500超算系統(tǒng)榜首,這是Arm架構(gòu)首度在Top500擠
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車輛即平臺 軟件定義汽車方興未艾

- 打造夢想中的汽車不再僅僅圍繞著馬力和內(nèi)飾等因素。隨著電動汽車市場的加速發(fā)展和邊緣計算擴(kuò)展了汽車連接的新功能,汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一些重大變化。 軟件定義意味著利用其現(xiàn)有的硬件平臺,以及移動可能已經(jīng)編碼在硬件或ROM中的功能,并將它們帶入到標(biāo)準(zhǔn)化硬件上運(yùn)行的軟件層。軟件層還增加了導(dǎo)入新功能的能力。消費(fèi)者現(xiàn)在其實(shí)已經(jīng)正在使用軟件定義設(shè)備,例如智能手機(jī)便是,透過應(yīng)用商店連接到手機(jī),并為手機(jī)提供不同的音訊串流能力。 至于軟件定義的車輛,包括了儀表板或ADAS系統(tǒng)。將所有這些能力都整合在一個軟件平臺上,即使硬件保持不變
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傳軟銀擬以600億美元估值推動ARM上市,高于英偉達(dá)收購價
- 3月25日消息,據(jù)三位知情人士透露,日本軟銀集團(tuán)正在尋求以至少600億美元的估值推動英國芯片設(shè)計公司Arm進(jìn)行首次公開募股(IPO),這比英偉達(dá)給出的收購價高出近200億美元。 知情人士還表示,軟銀計劃選擇高盛集團(tuán)作為Arm上市的主承銷商。不過目前的安排并不是最終的,可能還會有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團(tuán)進(jìn)行過接觸。 上個月,由于美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的反對,軟銀以400億美元價格將Arm出售給英偉達(dá)的交易失敗,隨后該公司開始為Arm上市做準(zhǔn)備。軟銀表示,可能會在2023年
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億歐智庫:2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀,因此,產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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英偉達(dá)收購交易取消后 ARM宣布裁員1000人
- 3月15日消息,在英偉達(dá)取消以400億美元收購英國芯片設(shè)計公司ARM的計劃后,ARM宣布將在全球范圍內(nèi)裁員,大約涉及1000名員工?! RM在聲明中表示:“與其他公司一樣,ARM也在不斷審查商業(yè)計劃,確保公司在市場機(jī)遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是,這次裁員計劃涉及ARM在全球范圍內(nèi)的所有員工?!薄 RM方面表示,計劃將在全球范圍內(nèi)裁員12%到15%,共涉及大約1000名員工,其中大部分是在英國和美國工作的員工。但ARM并沒有明確說明不同地域的具體裁員人數(shù)?! 〈饲?,英偉達(dá)以400億美元收購
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Achronix宣布任命江柏漢為全球銷售副總裁

- 高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布:公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售經(jīng)驗,并將領(lǐng)導(dǎo)Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前,江先生曾在Marvell半導(dǎo)體公司擔(dān)任銷售副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理并常駐上海。在Marvell,江先生通過贏得一些戰(zhàn)略性的項目和提高市場份額,成功地加快了公司業(yè)務(wù)的增長,同時對多項收購和資產(chǎn)剝離進(jìn)行了整合和
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走進(jìn)平臺安全架構(gòu)PSA,揭秘保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)安全的三大“利器”

- 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展,近年來所部署的連接設(shè)備也與日俱增,這促使針對物聯(lián)網(wǎng)的攻擊數(shù)量急劇上升,即便是小型的低成本設(shè)備, 也必須確保安全,因為它們很可能成為黑客攻擊大型系統(tǒng)的入口。更強(qiáng)大、可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)防御系統(tǒng)刻不容緩!
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物聯(lián)網(wǎng)安全:了解平臺安全架構(gòu)(PSA)認(rèn)證項目

- 隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不斷增多,物聯(lián)網(wǎng)安全面臨全方位挑戰(zhàn)。從自動駕駛到網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控再到智能電表等,一切連網(wǎng)的事物都將受到安全威脅。即使將信息儲存在云端,也不能完全免除受到惡意攻擊的可能性。從芯片設(shè)計、OEM,再到中間件、實(shí)時操作系統(tǒng) (RTOS) 和軟件的開發(fā)者,如何建立起一個信任鏈,并能夠形成積極的推動效果,是保障物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)安全,促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及的關(guān)鍵。于是,面向物聯(lián)網(wǎng)安全的“平臺安全架構(gòu)(PSA)”及相關(guān)認(rèn)證便應(yīng)運(yùn)而生。什么是平臺安全架構(gòu)(PSA)認(rèn)證項目?平臺安全架構(gòu)(PSA)是Arm公司于2017年推出的行
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守護(hù)你的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全,什么是 PSA 認(rèn)證設(shè)備?

- 幾乎每隔一段時間就會聽到安全漏洞事件。最近便有新聞報道某知名訂房網(wǎng)站疑遭黑客入侵,盜走訂房資料庫信息,以致消費(fèi)者受騙而蒙受損失。安全漏洞層出不窮的大背景下,信息安全的重要性與日俱增,不再只是個徒具形式的配角。
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英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

- 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電(TSMC)宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
- 關(guān)鍵字: 英特爾 日月光 AMD Arm Microsoft Qualcomm Samsung 臺積電 UCIe
Arm何處上市懸而未決 倫交所和納斯達(dá)克將展開激烈競奪
- 3月2日消息,據(jù)外媒報道,由于監(jiān)管壓力加大和競爭對手反對,日本軟銀集團(tuán)計劃將英國芯片設(shè)計公司Arm出售給芯片巨頭英偉達(dá)的交易最終以破裂告終,促使軟銀考慮讓Arm進(jìn)行首次公開募股(IPO)。如今,軟銀面臨的壓力越來越大,被要求考慮讓Arm在英美兩地上市。 Arm被廣泛視為英國科技行業(yè)中的明星企業(yè),英國投資者希望它在本國上市??萍纪顿Y公司Latitude的普通合伙人朱利安·羅(Julian Rowe)稱,英國政府應(yīng)該盡其所能確保Arm等本土成功的科技企業(yè)不會被過早和廉價地出售給國際收購者,或者選擇海外上
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消息稱聯(lián)想將推首款 Arm 芯片 ThinkPad 筆記本

- 2月26日消息,MWC22即將在2月28日開始,預(yù)計很多廠商將在2月27日舉行展前發(fā)布會,發(fā)布新款手機(jī)和筆記本產(chǎn)品。今天,外媒Arstechnica就提前發(fā)布了ThinkPad X13s和ThinkPad T16的新聞稿,但現(xiàn)在已經(jīng)刪除,無法查看?! 「鶕?jù)谷歌搜索頁面的文章摘要來看,ThinkPad X13s將是首款配備Arm處理器ThinkPad筆記本,而新款ThinkPad T16將是一款16英寸機(jī)型,配備英特爾12代酷睿i7處理器或AMD處理器?! ≡谥跗脚_上,一名用戶曝光了ThinkPad
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arm+fpga介紹
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