- 2016年半導體產業(yè)并購大案不斷，不過最受矚目的非屬軟銀對于ARM的全盤收購，也許你會感到好奇，營收不到10億的ARM為什么能賣出320億美元的“天價”?
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ARM 芯片
- 去年秋季的ARM TechCon上，軟銀集團總裁孫正義談到全球將會有一萬億互聯設備的概念。為了實現這樣一個宏大愿景，需要相應支撐的技術基礎特別是定制化的SoC系統(tǒng)，而且技術本身必須是高效、被業(yè)界證實的支撐架構，同時還要有廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。
2017年6月20日，ARM對外宣布對旗下的DesignStart項目進行升級，加入了ARM Cortex-M3處理器和相關的IP子系統(tǒng)，幫助開發(fā)者更簡單、更快速、更低風險地實現定制化SoC。
ARM計算產品事業(yè)部高級產品營銷經理Phil Burr表示：&
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- 越來越多的解決方案需要為特定的市場來進行特殊的設計，比如說不同架構、采用軟件定義的組件可能更適合某些特定的市場?！耙坏肚小钡臅r代已經結束了。半導體領域普世的設計，對于特定市場來說并不是那么重要。
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- 日經亞洲評論報導，現年 59 歲的軟銀社長孫正義 21 日在股東年會上表示，他將在未來 10 年內從公司內部尋找繼任人選。孫正義表示，斥資 320 億美元收購 ARM 是他這輩子最為關鍵的一樁交易。他說，未來不管是跑鞋、眼鏡甚至牛奶紙箱都將內建ARM芯片。
孫正義指出，2016 年投資的衛(wèi)星網路服務新創(chuàng)公司 OneWeb 將提供物聯網所需的基礎服務。提到日前自 Alphabet 收購的 Boston Dynamics，孫正義說機器人在內建先進智能芯片后將會有明顯的突破與進展。針對物聯網可能遭到駭
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- 6月20日，軟銀集團旗下ARM宣布將對旗下兩款處理器設計原型取消預付授權費，并提供培訓課程以及相關技術文件，降低開發(fā)者研發(fā)門檻和費用。該公司計算產品事業(yè)部高級產品營銷經理Phil Burr告訴記者，開發(fā)者的產品將成為未來萬億設備市場的重要組成部分。
此次ARM取消授權費用的產品為Cortex-M0和Cortex-M3?；谶@兩個產品設計的芯片常用于小尺寸、低功耗的設備中，如智能路燈和醫(yī)療儀器等。其中，M0的設計亮點是省電，可以讓一些設備依靠自身電池持續(xù)運轉數年。
ARM宣布，開發(fā)者可以在免
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- FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現場可編程門陣列，它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。對于時序如何用FPGA來分析與設計，本文將詳細介紹。 基本的電子系統(tǒng)如圖 1所示，一般自己的設計都需要時序分析，如圖 1所示的Design，上部分為時序組合邏輯，下部分只有組合邏輯。而對其進行時序分析時，一般都以時鐘為參考的，因此一般主要分析
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- 今天，ARM 在北京召開媒體發(fā)布會，正式宣布對其DesignStart項目進行升級，在此前開放Cortex-M0基礎上，再次開放Cortex-M3處理器及相關IP子系統(tǒng)，對其免預付授權費。
此外，ARM 還詳細介紹了為人工智能時代研發(fā)的全新的DynamIQ技術。據悉該技術已經應用到ARM 最新的 Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器當中。
DesignStart項目升級：Cortex-M0后，Cortex-M3正式免預付授
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- Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)今日宣布：其2017年的營業(yè)收入將比上年增長7倍并將超過1億美元。Achronix的超快速成長主要來自于其Speedster22i系列現場可編程門陣列(FPGA)產品的銷售，以及其Speedcore 嵌入式FPGA (eFPGA) 知識產權(IP)產品的授權。Achronix的營業(yè)收入從2016年開始顯著增長，并在2017年
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- 引言 隨著科學技術水平的提高，智能儀器儀表或微機裝置等智能電子設備(IED)已廣泛應用于工業(yè)現場?！ 【W絡打印服務器(network print server)可為智能電子設備提供可靠的共享打印服務，節(jié)約系統(tǒng)成本。CAN總線是一種支持分布或實時控制的現場總線，具有高可靠性、實時性和靈活性，廣泛應用于汽車控制、工業(yè)控制、機器人、家用電器等領域。CAN總線已成為工業(yè)現場首選現場總線之一。設計的網絡打印服務器采用CAN總線作為數據通訊網絡，每個網絡打印服務器可與幾十甚至上百個智能電子設
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- 引言 目前國內對1553B總線接口板的設計一般基于DDC公司BU-61580協議芯片完成，但只能完成協議處理部分，應用時還需外圍的存貯器和微處理器等輔助芯片。故采用現場可編程門陣列(FPGA)實現整個接口板核心的設計?！ ? 系統(tǒng)總體架構 1553B總線信號進入接口板后，首先通過隔離變壓器進行電平轉化，使之匹配后面收發(fā)器的工作電壓。收發(fā)器再把電平轉化后1553B差分信號轉化為可識別的TTL電平。但此時的信號仍然是曼徹斯特Ⅱ型碼，故需經解碼和串并轉換，同時完成數據字的同步、數據、曼徹斯特碼
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FPGA 1553B
- 2016年11月，Canyon Bridge Capital Partners以13億美元的價格溢價30%收購萊迪思半導體，在交易完成以后，Lattice將會繼續(xù)以一間獨立子公司的型態(tài)繼續(xù)運營。目前，這一交易正在接受美國外資審議委員會(CFIUS)的審批中，據傳該基金的部分資金來自于中國政府，但萊迪思半導體并不向美國軍方出售芯片，雙方預計交易有望于年內完成。
在全球 FPGA 廠商中，萊迪思半導體位列全球第三，僅次于賽靈思和英特爾旗下的 Altera，主要提供低功耗 FPGA、視頻 ASSP&a
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- 自從 2016 年 9 月軟銀完成收購至今，9 個多月過去了，軟銀創(chuàng)辦人孫正義眼中“集團未來成長戰(zhàn)略的核心” ARM 發(fā)生了哪些變化?又面臨哪些新的挑戰(zhàn)?
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- 電路設計中的八大誤區(qū)：一這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧；二，這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些；三，CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧，以后再說；四，這款FPGA還剩這么多門用不完，可盡情發(fā)揮吧；五，這些小芯片的功耗都很低，不用考慮……
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