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微軟獲ARM授權后或獨立研發(fā)處理器

  • 　　2010年的微軟，除了在反盜版領域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個邊緣人。不過，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關鍵一步。前天，全球手機處理器架構巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構授權給它。同時強調，該協(xié)議“擴展了兩家公司之間的合作關系”。 　　合作秘而不宣：微軟或借授權研發(fā)芯片 　　ARM首席技術官Mike Muller強調，微軟是
  • 關鍵字： ARM  處理器  

μC/OS-II與ARM在中央空調機組控制器中的應用

  • μC/OS-II與ARM在中央空調機組控制器中的應用, 介紹了以LPC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實時操作系統(tǒng)的中央空調機組控制器。給出了控制系統(tǒng)的總體硬件結構，論述了實時操作系統(tǒng)μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設計。
  • 關鍵字： 控制器  應用  機組  中央空調  ARM  C/OS-II  功率模塊  

基于ARM的英文轉中文翻譯器設計

  • 基于ARM的英文轉中文翻譯器設計,摘要：為了改進某焊接設備只能輸出打印英文單據(jù)的情況，設計了由高性能ARM7控制器――LPC2214為核心的英文轉中文翻譯器，詳細論述了具體的硬件電路和優(yōu)化的軟件算法的設計原理，實驗結果表明，翻譯器對輸入的英文數(shù)據(jù)
  • 關鍵字： 翻譯  設計  中文  英文  ARM  基于  

Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實現(xiàn)方案

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關系，為ARM處理器開發(fā)一個優(yōu)化的系統(tǒng)實現(xiàn)解決方案，將實現(xiàn)端到端的流程，包括一個全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實體IP、內置Linux到GDSII的方法學與服務。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會提供完善的補充材料，如指南手冊與學習材料，包括兩本方法學參考書，并拓展服務、方法學與培訓機構的生態(tài)系統(tǒng)。 　　“軟件復雜性的不斷攀升驅使系統(tǒng)成本的提升，業(yè)界領先企業(yè)需要聯(lián)合起來，提供可靠而節(jié)約
  • 關鍵字： Cadence  電子設計  ARM  

ARM與微軟續(xù)簽架構授權

  • 　　剛剛與臺積電確定長期戰(zhàn)略合作關系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構授權協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領域的軟件、設備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內企業(yè)都在ARM架構產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗。 　　由于授權協(xié)議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權模式非常靈活，可在移動設備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應用領域實現(xiàn)高度集成的方案。
  • 關鍵字： ARM  處理器  IP  

聯(lián)發(fā)科投資480萬美元設立成都子公司

  • 　　聯(lián)發(fā)科23日宣布在四川成都設立子公司，首批投資為480萬美元，該公司是繼北京、合肥、深圳后聯(lián)發(fā)科在大陸的第四個研發(fā)辦公室。 　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科成 都子公司的全名聯(lián)發(fā)科技(成都)有限公司，主要為吸引西部的研發(fā)人才而設立。聯(lián)發(fā)科表示，大陸西部地區(qū)消費水準較沿海城市低，生活品質相對好，在成都新設 據(jù)點，同時也能讓內陸優(yōu)秀的大學畢業(yè)生可以靠近家鄉(xiāng)就業(yè)。 　　業(yè)內人士指出，四川成都高校林立，是西部教育資源最為豐富的城市之一，聯(lián)發(fā)科在此設立研發(fā)辦公室，將可以充分利用當?shù)刭Y源，低成本的招聘人才。 　　聯(lián)發(fā)科并未
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Android  

摩托羅拉CEO：Android終將統(tǒng)治手機行業(yè)

  • 　　摩托羅拉聯(lián)席CEO桑杰·賈(Sanjay Jha)表示，今后五年里手機行業(yè)絕大多數(shù)新產(chǎn)品都將搭載谷歌Android操作系統(tǒng)，而且Android最終將統(tǒng)治手機行業(yè)。 　　桑杰·賈在《財富》頭腦風暴科技大會(Fortune Brainstorm Tech)上表示，手機行業(yè)將走上PC業(yè)的老路，即蘋果憑借iPhone成為最初的大贏家，但是一款標準化的操作系統(tǒng)最終將成為市場的統(tǒng)治者。 　　桑杰·賈并未直接回答摩托羅拉是否會推出平板電腦，但他表示平板電腦確實是一種與眾
  • 關鍵字： 摩托羅拉  Android  

μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討

  • μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺上，把經(jīng)典的vivi啟動代碼與μC/OS-II操作系統(tǒng)結合在一起，探討了μC/OS-II的移植實現(xiàn)，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實現(xiàn)斷點數(shù)據(jù)保護的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統(tǒng)的啟動代碼同μC/OS-II操作系統(tǒng)融合起來，對于μC/OS-II操作系統(tǒng)在ARM平臺的推廣和μC/OS-II操作系統(tǒng)的研究都很有意義。
  • 關鍵字： 深入  探討  移植  平臺  ARM  C/OS-II  編解碼器  

全球智能手機第二季出貨同比增43%達6000萬部

  • 　　市場調研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特(Alex Spektor)表示：“今年第二季度，全球智能手機出貨量達到了創(chuàng)記錄的6000萬部，在整個手機市場上占到了19%的份額，去年第二季度全球智能手機 出貨量為4200萬部，相比增長了43%。
  • 關鍵字： 智能手機  操作系統(tǒng)  Symbian  Android  

智能型手機芯片熱銷　高通上季獲利超越市場預期

  • 　　全球智能型手機暢銷，不過，卻很少消費者知道，手機芯片大廠高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根據(jù)路透(Reuters)報導指出，高通日前宣布4~6月財報，營收與獲利雙雙超越市場預期，也帶動盤后股價上漲。 　　分析師表示，愈來愈多手機業(yè)者采用Android平臺，也讓高通跟著吃香喝辣，高通跟Android平臺分不開，因此Android平臺手機熱銷，也對高通有好處。 　　由手機業(yè)者摩托羅拉(Motorola)與宏達電推出的Android平臺手機，都是美國行動電信業(yè)者Verizion Wireless
  • 關鍵字： 高通  手機芯片  Android  

iPhone與iPad提升ARM芯片市場地位

  • 　　隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導體芯片消費商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場占有率。 　　目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導體芯片消費商的地位。市場調研公司iSuppli預測，蘋果2011年的半導體芯片消費量將達16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達到17.1億美元，占據(jù)第一。 　　iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費排名上升表示蘋果這兩
  • 關鍵字： ARM  半導體芯片  iPad  iPhone  

聯(lián)發(fā)科擴大產(chǎn)能應對困境：擬推Android芯片

  • 　　“這幾個月聯(lián)發(fā)科技(下簡稱聯(lián)發(fā)科)董事長蔡明介忙得不可開交，幾乎每個月都往返于臺灣與大陸之間，與客戶見面。”據(jù)臺灣媒體報道，在聯(lián)發(fā)科尚未公布的2010年二季財報中，毛利率可能無法達到預期。且旗下主力產(chǎn)品———2.5G的6225系列正換代為6253系列，蔡明介希望帶動全公司共同努力來渡過“難關”，使三季度業(yè)績企穩(wěn)。聯(lián)發(fā)科方面并未正面回應這一消息，但其深圳一客戶負責人向南都記者表示，近來確實與蔡明介見過面。另一方面，聯(lián)發(fā)科
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Android  

消息稱聯(lián)發(fā)科Android平臺芯片已出貨

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，市場傳出手機廠商彤鑫達和臺灣集嘉通訊新推出的Android平臺智能手機，都是使用聯(lián)發(fā)科Android平臺2.75G手機芯片，為首批采用聯(lián)發(fā)科Android平臺的手機品牌廠商，將為明年業(yè)績帶來成長的動力，加速100美元智能手機時代來臨。 　　Android平臺成微軟、蘋果智能手機產(chǎn)品的勁敵，聯(lián)發(fā)科也積極投入，由于已對客戶端陸續(xù)送樣，現(xiàn)在只等客戶端就Android平臺手機進入生產(chǎn)、鋪貨及銷售。至于客戶端的采用情況，聯(lián)發(fā)科強調，客戶多達數(shù)百家，無法逐一評論客戶端使用芯片和產(chǎn)品銷售的情況。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Android  

臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程

  • 　　7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。 　　雙方合作內容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實作。同時，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標準元件庫等實體智財產(chǎn)品。 　　臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預期將可強化開放創(chuàng)新平臺價值，并促進整個半導體供應鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
  • 關鍵字： ARM  晶圓代工  

ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設計技術合作協(xié)議

  • 　　ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術優(yōu)化過的 處理器核心設計技術，這些技術將被應用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計算等應用范圍的產(chǎn)品中去。 　　去年，ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協(xié)議，不過那份協(xié)議
  • 關鍵字： ARM  20nm  SOC  
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