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用FIFO實現(xiàn)超聲測厚系統(tǒng)A/D與ARM接口設計
- 在基于ARM的超聲波測厚系統(tǒng)中,ARM處理器的數(shù)據(jù)接收能力往往與A/D芯片的工作速率不匹配,為避免有效數(shù)據(jù)丟失,提高系統(tǒng)工作效率,用FIFO作為高速A/D與ARM處理器之間的中轉(zhuǎn)接口會得到很好的效果。這里以FIFO存儲器CY7C4261作為中轉(zhuǎn)器件實現(xiàn)了A/D芯片AD9283與ARM處理器S3C2410的接口設計,并敘述了數(shù)據(jù)從A/D芯片到ARM的整個數(shù)據(jù)采集過程。該接口電路用FIFO實現(xiàn)了超聲測厚系統(tǒng)中A/D與ARM之間的無縫連接,提高了系統(tǒng)測厚精度。它的電路簡單,調(diào)試方便,具有較高的應用價值。
- 關鍵字: FIFO ARM 系統(tǒng) 接口設計
Gartner:一季度全球移動PC出貨量同比增43%
- 據(jù)國外媒體報道,美國市場研究公司Gartner今天公布的數(shù)據(jù)顯示,2010年第一季度,全球移動PC出貨量達到4940萬臺,較2009年第一季度增加43.4%。這一數(shù)字創(chuàng)下近8年來全球移動PC出貨量的最大同比增幅,對應的終端用戶支出約為360億美元。 消費領域的出貨量仍然是主要的增長動力來源,但專業(yè)領域的出貨量也有所增加。Gartner預計,到2010年底和2011年初,隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代趨勢的擴大,專業(yè)市場還將迎來更快的增長。 Gartner首席分析師Mikako Kitagawa說:&ld
- 關鍵字: 消費電子 PC
中國集成電路設計業(yè)進入架構(gòu)之爭時代
- 進入2010年,雖然世界金融危機的影響還揮之不去,但是中國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是I C設計業(yè)卻呈現(xiàn)出一片興旺之勢。越來越多的本土IC設計公司的數(shù)字和模擬電路產(chǎn)品開始進入客戶的采購序列,而本土的IC供應商正在不斷發(fā)展壯大。 如果從2000年出臺的“18號文件”算起,今年正好是中國IC設計業(yè)加速發(fā)展的第10個年頭。在這10年里,中國一下子涌現(xiàn)出了500余家IC設計公司,大浪淘沙,如今已經(jīng)有數(shù)十家企業(yè)成為某一應用領域的重要半導體產(chǎn)品供應商。 然而,我們也不得不看到,在這些成功
- 關鍵字: ARM IC設計 晶圓代工
ARM:今明兩年市場普及率將增高
- CPUIP供應商ARM運營部門總監(jiān)BobMorris 19日指出,在今、明兩年,將有超過十種不同的eBooks相關產(chǎn)品采用ARM架構(gòu)、以及超過 40種采用ARM架構(gòu)的SmartBook及平板電腦類相關產(chǎn)品上市。 DoNews5月20日消息,CPUIP供應商ARM運營部門總監(jiān)BobMorris今19日指出,在今、明兩年,將有超過十種不同的eBooks相關產(chǎn)品采用ARM架構(gòu)、以及超過40種采用ARM架構(gòu)的 SmartBook及平板電腦類相關產(chǎn)品上市。 他認為,目前的市場需求,使OEM廠也開始推
- 關鍵字: ARM SmartBook
arm pc介紹
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