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arm mcu 文章 最新資訊

淺析實現(xiàn)MCU低功耗的三種途徑

  • 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品，對低功耗的要求越來越高。產(chǎn)品功耗的問題是經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計者頭痛而又不得不面對的一個問...
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北卡大學(xué)研發(fā)新型無線充電方案

豐田i-Road電動車設(shè)計理念淺析

德州儀器新KeyStoneTM SoC與評估板助力啟動高性能計算系統(tǒng)開發(fā)

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估板 (EVM)，進(jìn)一步簡化處理密集型應(yīng)用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件，設(shè)計高性能計算系統(tǒng)的開發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的以太網(wǎng)片上開關(guān)。
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無線充電勢起，MCU廠商爭先切入

  • 微控制器（MCU）廠紛紛搶進(jìn)行動電源及無線充電領(lǐng)域，將間接受惠行動裝置市場高成長商機(jī)。臺系IC設(shè)計廠近年隨著在 ...
  • 關(guān)鍵字： 無線充電  MCU  

5種方法提高動力性 簡單且成本低

普誠科技新一代GPS汽車儀表方案

用于LED照明的配備6通道PWM端口的8位MCU

  • LAPISSemiconductor公司于2013年9月17日宣布，開發(fā)出了用于LED照明控制的8bit微控制器（MCU）“ML610Q111/ML610Q...
  • 關(guān)鍵字： LED照明  PWM端口  MCU  

XMOS掀起可編程系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品新浪潮

  • XMOS日前發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起，掀起可編程系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。
  • 關(guān)鍵字： XMOS  微控制器  ARM  SoC  

經(jīng)典MCU探究：MSP430F522x關(guān)鍵設(shè)計要訣詳解

  • MSP430F522x特性　　雙電源電壓器件　　主電源（AVVC，DVVC）：　　由外部電源供電：3.6V 低至1.8V　　多達(dá)22 個 ...
  • 關(guān)鍵字： MCU  MSP430F522x  

高容量Flash MCU需求漲

  • 嵌入式系統(tǒng)智能化商機(jī)旺　MCU廠升級eFlash制程　　微控制器（MCU）廠商在嵌入式快閃記憶體（eFlash）新一輪先進(jìn)制 ...
  • 關(guān)鍵字： 高容量  Flash  MCU  

MCU也玩八核！可編程SoC的下一波

  • 就全球看來，當(dāng)前在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域，真正值得稱道的嵌入式后起之秀并不多，但作為嵌入式新秀的XMOS公司近期以 ...
  • 關(guān)鍵字： MCU  可編程  SoC  

德州儀器多核軟件開發(fā)套件擴(kuò)展至低功耗 DSP + ARM 器件

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9? 處理器的多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)，幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時間，實現(xiàn)針對 TI TMS320C6000? 高性能數(shù)字信號處理器 (DSP) 的擴(kuò)展。為工業(yè)、通信、電信以及醫(yī)療市場開發(fā)各種應(yīng)用的客戶現(xiàn)在無需轉(zhuǎn)移其它軟件平臺，便可升級至高性能器件。
  • 關(guān)鍵字： TI  DSP  ARM  MCSDK  

GigaDevice發(fā)布GD32F107系列大容量以太網(wǎng)互聯(lián)型MCU

  • 2013年11月15日 — 日前，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)宣布推出GD32系列微控制器家族的最新成員，GD32F107系列基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的17款大容量互聯(lián)型通用MCU。
  • 關(guān)鍵字： GigaDevice  嵌入式  以太網(wǎng)  MCU  

奧迪“斷缸”技術(shù)實現(xiàn)節(jié)油20%

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