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ARM發(fā)布全新CPU Cortex-A35:64位 超低功耗
- ARM今天宣布了一顆全新設計的CPU Cortex-A35,定位于低功耗的低端手機、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領域。 從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置:它也是基于ARMv8-A 64位架構(gòu)的,但被放置在Cortex-A53的下邊,取代對象則是32位的Cortex-A7/A5兩個老核心。 ARM宣稱,A35是其有史以來能效最高的處理器,目標功耗不超過125毫瓦,而且已經(jīng)在28nm工藝、1GHz頻率下做到了90毫瓦,因此采用16/14nm工藝的話,可以在保持功耗不變甚至
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半導體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢
- 眾所周知,2011年是后PC機時代。3月份的時候,蘋果的CEO喬布斯宣告后PC機時代的到來,整個電子產(chǎn)業(yè)特別是半導體產(chǎn)業(yè)都看到了通過移動互聯(lián)給云計算驅(qū)動的后PC機時代,對整個產(chǎn)業(yè)鏈來講是非常巨大的機遇。但是,對中國的半導體產(chǎn)業(yè)也是一個巨大的挑戰(zhàn)。我想跟大家分享一下后PC機時代的機遇、挑戰(zhàn)和趨勢。 在這之前我想給大家報告一個好消息。在過去五年里,ARM在中國的合作伙伴,中國設計制造的中國芯ARM產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)增值是整個半導體行業(yè)的3倍。我們以前一直說ARM幫助全球的半導體產(chǎn)業(yè)得到了迅速提升,從美國到臺
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全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎
- ARM近日宣布,推出全新ARM® CoreLink 系統(tǒng)IP,旨在提高下一代高端移動設備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連支持ARM big.LITTLE 處理技術(shù)和完全一致性圖形處理器(fully coherent GPU),并能降低延遲和增加峰值吞吐量。CoreLink DMC-500內(nèi)存控制器為處理器和顯示器提供更高帶寬和更快延遲響應。這兩款CoreLink產(chǎn)品已交付主要合作伙伴,現(xiàn)均可通過授權(quán)獲得;相關(guān)制造芯片預計在2016年底出貨。 ARM系統(tǒng)和軟件部門總經(jīng)
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ARM迎接新處理器架構(gòu):成敗無非是重頭再來
- 繼先前將CoreLink CCI-500連結(jié)器應用在Cortex-A72核心架構(gòu)設計,ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550連結(jié)器,并且加入多核心多叢集配置功能,預期下一波處理器核心架構(gòu)可能同樣導入多叢集 (Cluster)運作模式,亦即將如同聯(lián)發(fā)科Helio系列處理器所主推“多檔”運作模式。 根據(jù)ARM公布消息,新版CoreLink CCI-550連結(jié)器加入主動偵測核心運作資料改變時,并且強化資料存取緩沖頻寬,將可在處理核心運作資料改變時,強化運算資料同
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ARM攜手中科創(chuàng)達成立安創(chuàng)空間加速器,促進智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- ARM®今日與全球領先的智能終端平臺技術(shù)提供商中科創(chuàng)達公司(Thundersoft)共同宣布,成立“安創(chuàng)空間科技有限公司”(以下簡稱:安創(chuàng)空間加速器)。安創(chuàng)空間加速器的成立旨在加速中國智能硬件開發(fā)的創(chuàng)新,促進本土產(chǎn)業(yè)與國際市場的聯(lián)動,通過整合ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟硬件資源,為初創(chuàng)公司以及OEM廠商提供所需的專業(yè)技術(shù)與工程支持。借助安創(chuàng)空間加速器提供的一站式服務,智能硬件等創(chuàng)新應用將有望更迅速地進入市場,從而加速中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
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ARM對Carbon Design Systems資產(chǎn)收購
- ARM近日宣布,對周期精準虛擬原型建模的領先供應商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務資產(chǎn)進行收購,旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分,Carbon員工將并入ARM。 收購所得的資產(chǎn)和技術(shù)專長將使ARM在系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)研究、系統(tǒng)分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實力大幅提升。未來的ARM處理器和基于ARM的系統(tǒng)將能夠在設計周期的更早階段即得以實施周期精確模型。收
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ARM公司助力中國物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養(yǎng)
- 近日,ARM表示將為大學提供全新支持云計算的教學套件,這對于廣大的高校學生和技術(shù)愛好者來說絕對是一個福音。學生可通過ARM物聯(lián)網(wǎng)教學套件學習如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設備平臺(ARM mbed IoT Device Platform),更好地學習嵌入式底層開發(fā)技術(shù),創(chuàng)建智能手機應用程序,控制互聯(lián)設備,如機器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數(shù)據(jù)等。該套件于10月21日在北京大學全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng)新聯(lián)合實驗室的揭幕儀式上正式發(fā)布,主要用于幫助教師針對重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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ARM第三季度營收3.75億美元 同比增長24%
- 10月21日消息,據(jù)國外媒體報道,由于獲得新用戶和更多的技術(shù)授權(quán)收入,芯片設計商ARM Holdings Plc(以下簡稱“ARM”)第三季度營收好于分析師預期而達到3.75億美元,同比增長24%。 ARM總部位于英國劍橋,目前全球智能手機所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示,第三季度營收增長24%達到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達到2.03億美元,同比增長35%。分析師此前曾預計,ARM第三季度營收為2.409億英鎊。如果按照美
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杜絕物聯(lián)網(wǎng)安全問題 IP廠商都在做什么
- 物聯(lián)網(wǎng)的資訊安全日益受到重視,促使矽智財(IP)開發(fā)商安謀國際(ARM)與Imagination競相投入安全防護技術(shù)研發(fā)與市場布局,前者藉由購并晶片安全方案供應商Sansa Security快速切入,后者則力推基于硬體虛擬化技術(shù)的OmniShield平臺,掀起新一輪技術(shù)競賽。 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全技術(shù)戰(zhàn)火引爆。物聯(lián)網(wǎng)資訊安全日益受到重視,促使半導體廠競相推出相關(guān)解決方案。矽智財(IP)廠商Imagination提出硬體虛擬化技術(shù)平臺,讓每個安全與非安全的應用程式,以及作業(yè)系統(tǒng)能獨立運作,即使駭客
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嵌入式核心創(chuàng)新 驅(qū)動物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級
- 2015年9月,全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華嵌入式設計論壇」,逾600多名客戶共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創(chuàng)新 驅(qū)動物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級”為主旨,通過三大嵌入式創(chuàng)新變革:硬件平臺創(chuàng)新優(yōu)化、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺模塊化、設計服務整合加值化,與來賓共同分享智能新應用,共創(chuàng)更多產(chǎn)業(yè)新商機。會中還邀請到策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security業(yè)內(nèi)精英共同探討物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展及應用趨勢。此次論壇也受到了研華高層領導的特別關(guān)注,研華科技嵌入式運算核心事
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