arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)

Super Micro宣布推出一項革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器，其可簡化大規(guī)模 GPU 部署，設(shè)計符合未來需求，甚至支持尚未公開的技術(shù)，將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng)，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)通用 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網(wǎng)絡(luò)選項的最新技術(shù)，整體經(jīng)過優(yōu)化，可提供擁有獨特設(shè)定和高度可擴(kuò)充的系統(tǒng)，并針對每位客戶的特定人工智能（AI）、機器學(xué)習(xí)（ML）和高效能運算（HPC）應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)
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繼英特爾、AMD之后，ARM斷供俄羅斯

當(dāng)?shù)貢r間3月18日，ARM宣布已暫停向俄羅斯客戶和合作伙伴交付產(chǎn)品和提供支持。
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據(jù)外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統(tǒng)確實功能強大，并
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OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個好？實測：天璣9000性能、功耗全面贏

上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地，發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機市場樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后，是用戶對于終端實機體驗的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機，究竟會有著怎樣的表現(xiàn)，與驍龍版本相比究竟如何？近期數(shù)碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實測，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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英偉達(dá)收購交易取消后 ARM宣布裁員1000人

　　3月15日消息，在英偉達(dá)取消以400億美元收購英國芯片設(shè)計公司ARM的計劃后，ARM宣布將在全球范圍內(nèi)裁員，大約涉及1000名員工?！　RM在聲明中表示：“與其他公司一樣，ARM也在不斷審查商業(yè)計劃，確保公司在市場機遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是，這次裁員計劃涉及ARM在全球范圍內(nèi)的所有員工?！薄　RM方面表示，計劃將在全球范圍內(nèi)裁員12%到15%，共涉及大約1000名員工，其中大部分是在英國和美國工作的員工。但ARM并沒有明確說明不同地域的具體裁員人數(shù)。　　此前，英偉達(dá)以400億美元收購
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國產(chǎn)CPU龍芯”神級“優(yōu)化：430M安裝包縮小到22M

　　去年國產(chǎn)CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通過二進(jìn)制翻譯技術(shù)支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集，兼容多個平臺?，F(xiàn)在龍芯宣布對二進(jìn)制翻譯技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化升級，降低占用率，安裝包從430M直接縮小到22M?！　↓埿颈硎?，圍繞龍芯應(yīng)用生態(tài)建設(shè)，龍芯團(tuán)隊針對二進(jìn)制翻譯解決方案進(jìn)行技術(shù)升級，并聯(lián)合操作系統(tǒng)等廠商共同推進(jìn)外設(shè)及新應(yīng)用的適配以及解決方案在各地政務(wù)辦公領(lǐng)域的落地?！　”敬渭夹g(shù)升級降低了系統(tǒng)占用率，將安裝包由430M縮小至22M，在部署上更為便捷，只需2步即可完成安裝?！　“?/li>
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消息稱 AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

　　據(jù)Wccftech的消息來源，AMD將在未來幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺式機CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款?！　∠⒎Q，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價，但預(yù)計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預(yù)計將在3月15日發(fā)布，但將在4月4日稍早上市?！　MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市）　　AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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了解PSA還需知道的這些架構(gòu)規(guī)范文件

了解PSA還需知道的這些架構(gòu)規(guī)范文件
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走進(jìn)平臺安全架構(gòu)PSA，揭秘保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)安全的三大“利器”

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的發(fā)展，近年來所部署的連接設(shè)備也與日俱增，這促使針對物聯(lián)網(wǎng)的攻擊數(shù)量急劇上升，即便是小型的低成本設(shè)備，也必須確保安全，因為它們很可能成為黑客攻擊大型系統(tǒng)的入口。更強大、可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)防御系統(tǒng)刻不容緩！
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物聯(lián)網(wǎng)安全：了解平臺安全架構(gòu)（PSA）認(rèn)證項目

隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不斷增多，物聯(lián)網(wǎng)安全面臨全方位挑戰(zhàn)。從自動駕駛到網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控再到智能電表等，一切連網(wǎng)的事物都將受到安全威脅。即使將信息儲存在云端，也不能完全免除受到惡意攻擊的可能性。從芯片設(shè)計、OEM，再到中間件、實時操作系統(tǒng) (RTOS) 和軟件的開發(fā)者，如何建立起一個信任鏈，并能夠形成積極的推動效果，是保障物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)安全，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及的關(guān)鍵。于是，面向物聯(lián)網(wǎng)安全的“平臺安全架構(gòu)（PSA）”及相關(guān)認(rèn)證便應(yīng)運而生。什么是平臺安全架構(gòu)（PSA）認(rèn)證項目?平臺安全架構(gòu)（PSA）是Arm公司于2017年推出的行
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守護(hù)你的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全，什么是 PSA 認(rèn)證設(shè)備？

幾乎每隔一段時間就會聽到安全漏洞事件。最近便有新聞報道某知名訂房網(wǎng)站疑遭黑客入侵，盜走訂房資料庫信息，以致消費者受騙而蒙受損失。安全漏洞層出不窮的大背景下，信息安全的重要性與日俱增，不再只是個徒具形式的配角。
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英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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英偉達(dá)收購Arm失敗的背后是無煙的戰(zhàn)場

2020年9月，“雄心勃勃”的英偉達(dá)宣布將以400億美元的價格收購Arm，收購擬約在18個月內(nèi)完成?；氐礁?，并購交易是否能夠被通過，很多時候它還是彼此之間的利益博弈，當(dāng)然還有政府機構(gòu)的監(jiān)管。
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Arm何處上市懸而未決倫交所和納斯達(dá)克將展開激烈競奪

　　3月2日消息，據(jù)外媒報道，由于監(jiān)管壓力加大和競爭對手反對，日本軟銀集團(tuán)計劃將英國芯片設(shè)計公司Arm出售給芯片巨頭英偉達(dá)的交易最終以破裂告終，促使軟銀考慮讓Arm進(jìn)行首次公開募股（IPO）。如今，軟銀面臨的壓力越來越大，被要求考慮讓Arm在英美兩地上市?！　rm被廣泛視為英國科技行業(yè)中的明星企業(yè)，英國投資者希望它在本國上市。科技投資公司Latitude的普通合伙人朱利安·羅(Julian Rowe)稱，英國政府應(yīng)該盡其所能確保Arm等本土成功的科技企業(yè)不會被過早和廉價地出售給國際收購者，或者選擇海外上
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消息稱聯(lián)想將推首款 Arm 芯片 ThinkPad 筆記本

　　2月26日消息，MWC22即將在2月28日開始，預(yù)計很多廠商將在2月27日舉行展前發(fā)布會，發(fā)布新款手機和筆記本產(chǎn)品。今天，外媒Arstechnica就提前發(fā)布了ThinkPad X13s和ThinkPad T16的新聞稿，但現(xiàn)在已經(jīng)刪除，無法查看?！　「鶕?jù)谷歌搜索頁面的文章摘要來看，ThinkPad X13s將是首款配備Arm處理器ThinkPad筆記本，而新款ThinkPad T16將是一款16英寸機型，配備英特爾12代酷睿i7處理器或AMD處理器?！　≡谥跗脚_上，一名用戶曝光了ThinkPad
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