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arm cpu 文章 最新資訊

深度揭秘:山寨上網(wǎng)本市場為什么沒有雄起？

  • 　　山寨上網(wǎng)本一度預(yù)謀像山寨機(jī)那樣風(fēng)靡和火爆，但事實(shí)上并沒有獲得這樣的機(jī)會(huì)。市場曾經(jīng)也預(yù)示了一種可能存在的暴利機(jī)會(huì)，但隨著越來越多的主流PC廠商介入 到這個(gè)市場，山寨上網(wǎng)本自行的混亂價(jià)格競爭斷送了可能還能維持一段時(shí)間的美好憧憬。日前，從深圳山寨廠傳出消息，由于10.2英寸主流機(jī)型銷售一直未有起 色，不少山寨主紛紛以成本價(jià)清倉退市;而另有部分山寨主則開始轉(zhuǎn)戰(zhàn)大屏筆記本電腦市場。值得關(guān)注的是，為什么山寨上網(wǎng)本沒有像山寨機(jī)那樣快速的崛起?其實(shí) 原因是多方面的，筆者觀察主要集中在以下四點(diǎn)： 　　其一、上游壓力帶
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三星與ARM深推動(dòng)未來移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力

  • 　　世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu)，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技術(shù)上的長期戰(zhàn)略合作。 　　三星電子擁有為眾多市場開發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復(fù)雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗(yàn)，這些市場包括手機(jī)、家庭娛樂和導(dǎo)航應(yīng)用。Mali圖形技術(shù)滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)的互動(dòng)圖形處理的需求。 　　三星電子系統(tǒng)大規(guī)
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ARM圖形芯片漸入佳境 27家廠商購買其芯片授權(quán)

  • 　　ARM公司近日宣布四季度又有兩家廠商簽約購買了其新款Mail圖形芯片的專利設(shè)計(jì)授權(quán)，其中也包括知名廠商三星公司，目前為止，已經(jīng)有27家公司簽約購 買了ARM公司的Mail圖形芯片的專利設(shè)計(jì)授權(quán)。 　　ARM公司的總裁兼CEO Warren East表示：“Mail是一項(xiàng)較新的設(shè)計(jì)，目前我們收到的有關(guān)版稅還很少，不過預(yù)計(jì)3-4年之后各家廠商推出基于該專利的實(shí)際產(chǎn)品時(shí)，我們所得的版稅抽成便會(huì)很客觀。” 　　ARM公司原來一直需要借助Imagination公司的力量來為自己的AR
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傳Intel Sandy Bridge處理器將原生整合雙GPU

  • 　　近日據(jù)Fudzilla的消息稱，Intel的Sandy Bridge處理器將會(huì)在同一塊die中整合2個(gè)GPU核心。與目前Intel Clarkdale處理器中整合GPU的方式有所不同，Sandy Bridge將會(huì)把CPU和GPU整合在同一塊die之中，并且據(jù)稱還將會(huì)一下子整合2顆GPU核心。另外，Intel還將為獨(dú)立顯卡提供PCIe X16通道，組建SLI/Crossfire多卡互聯(lián)時(shí)則為雙8X模式。 　　到目前為止AMD和NVIDIA兩家都尚未發(fā)布過任何在單芯片中原生整合雙GPU的產(chǎn)品，而Inte
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AMD：計(jì)算將進(jìn)入第三時(shí)代

  • 　　計(jì)算機(jī)的計(jì)算性能提升曾多次遇到瓶頸。過高的熱量、編程的復(fù)雜性等種種因素都限制著計(jì)算性能的發(fā)展。而直連架構(gòu)、多核心等技術(shù)的涌現(xiàn)，使得計(jì)算性能能夠沖破重重阻礙，繼續(xù)向前。 　　“異構(gòu)系統(tǒng)的出現(xiàn)，將引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入計(jì)算的新紀(jì)元。” AMD高級(jí)副總裁兼技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理Chekib Akrout于2月1日來到中國，并對(duì)本報(bào)記者表示，在新紀(jì)元中，AMD將扮演更加重要的角色，而Bulldozer和Bobcat這兩款即將在2011年問世的新核心和AMD首款融合了GPU和CPU的計(jì)算能力的APU
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IBM推出8核Power7處理器 系統(tǒng)性能翻倍

  • 　　2月9日消息，IBM本周一推出了其最新的Power7處理器。這個(gè)處理器增加了更多內(nèi)核并改善了多線程功能，以便于需要更高運(yùn)行時(shí)間的服務(wù)器提高其性能。 　　IBM稱，Power7處理器有8個(gè)內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核可運(yùn)行4個(gè)線程，可同時(shí)運(yùn)行32個(gè)線程。Power7處理器的內(nèi)核數(shù)量是Power6的四倍，運(yùn)行的線程數(shù)量比Power6內(nèi)核多八倍。 　　IBMPower系統(tǒng)部門總經(jīng)理Ross Mauri星期一在紐約舉行的新聞發(fā)布會(huì)上說，Power7的運(yùn)行速度是3.0GHz至4.14Ghz。Power7系列芯片將配置4個(gè)
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Intel的瘋狂 CPU上飛線？

  • 　　2月5日 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，Intel舉行了一場媒體會(huì)介紹他們將在下周ISSCC 2010大會(huì)上將展示的半導(dǎo)體新技術(shù)。除了我們剛剛介紹的32nm Westmere核心細(xì)節(jié)外，Intel還簡介了一些尚處實(shí)驗(yàn)室階段的未來技術(shù)。 　　首先是一項(xiàng)處理器直連技術(shù)，可以用一條導(dǎo)線直接連接兩顆處理器封裝，以低功耗提供超高傳輸帶寬。該導(dǎo)線的外觀類似于SLI/CrossFire或筆記本中常見的帶狀線纜，內(nèi)置47條數(shù)據(jù)通道，可提供470Gb/s帶寬(每秒傳輸58.8GB數(shù)據(jù))，而功耗僅有0.7W。 　　Intel表示
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高盛將AMD列入賣出名單 稱股價(jià)高估約30%

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，高盛預(yù)計(jì)芯片制造商AMD今年的虧損將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。 　　由于與英特爾達(dá)成了價(jià)值12.5億美元的司法和解協(xié)議，AMD在2009年第四季度實(shí)現(xiàn)了三年來的首次盈利。不考慮這項(xiàng)協(xié)議的收益，AMD第四季度的虧損約為5700萬美元。 　　高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示：“我們預(yù)計(jì)，AMD今年將會(huì)繼續(xù)蒙受巨大虧損。”他說，AMD的低端臺(tái)式
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基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對(duì)比與解析

  • 關(guān)鍵詞：LED照明，可控硅調(diào)光 MCU
    產(chǎn)品欄目：LED CPU/MCU, 光器件
    作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢越來越受到人們重視。加上國家和地方政府的政策鼓勵(lì)，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)
  • 關(guān)鍵字： 基于  方案  對(duì)比  解析  調(diào)光  可控硅  MCU  ASIC  LED  LED    CPU/MCU   光器件  

AMD首席技術(shù)官：首款A(yù)PU今年下半年開始生產(chǎn)

  • 　　AMD高級(jí)副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出，今年下半年就會(huì)開始生產(chǎn)，而對(duì)于英特爾最新推出融合了GPU的處理器，Chekib Akrout則強(qiáng)調(diào)，APU并不是簡單的CPU與GPU集成，AMD有獨(dú)特的技術(shù)來使得其得到最好的計(jì)算性能和電源管理。 　　在成功收購ATI之后，AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計(jì)算平臺(tái)的公司。AMD計(jì)劃于2011年推出Fusion(融聚)架構(gòu)產(chǎn)品APU，將中央處理器(
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ARM開發(fā)板上uClinux內(nèi)核移植

  • ARM開發(fā)板上uClinux內(nèi)核移植,簡述：針對(duì)“如何在以S3C44B0X為核心的ARMSYS開發(fā)板上建立uClinux內(nèi)核移植”的一個(gè)總結(jié)，其內(nèi)容包括對(duì)Bootloader的功能分析和uClinux2.4.24發(fā)行版內(nèi)核基礎(chǔ)上針對(duì)S3C44B0X開發(fā)板進(jìn)行修改的重點(diǎn)內(nèi)容的逐一列舉。2．Boo
  • 關(guān)鍵字： 移植  內(nèi)核  uClinux  開發(fā)  ARM  

基于ARM的藍(lán)牙實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 摘要：本文提出了一種基于ARM的藍(lán)牙無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。結(jié)合嵌入式技術(shù)與藍(lán)牙技術(shù)的優(yōu)勢,解決了傳統(tǒng)工業(yè)現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中無法同時(shí)滿足低功耗、低價(jià)格與高性能,并受到電纜布線限制和使用不便等問題。采用藍(lán)牙無線通信
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恩智浦Plus CPU芯片高分通過獨(dú)立安全評(píng)估

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認(rèn)證(證書編號(hào)：BSI-DSZ-CC-0586-2009)。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波鴻魯爾大學(xué)和比利時(shí)魯汶大學(xué)頂級(jí)加密專家開展的獨(dú)立安全評(píng)估，經(jīng)過全面檢測分析，恩智浦Plus CPU芯片架構(gòu)的安全性和保密性得到了專家的一致認(rèn)可。 　　恩智浦安全交易系統(tǒng)總經(jīng)理Henri Ardevol表示：“
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arm cpu介紹

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