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[ARM應(yīng)用]按鍵中斷驅(qū)動(dòng)實(shí)例

  •   1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹 ?1)了解按鍵原理及其與S3C2410的接口電路設(shè)計(jì)  (2)了解S3C2410芯片的外部中斷處理機(jī)制  (3)掌握按鍵中斷驅(qū)動(dòng)的編寫(xiě)及測(cè)試過(guò)程  2 實(shí)驗(yàn)原理  (1)按鍵的硬件原理  在嵌入式系統(tǒng)中,按鍵的硬件原理比較簡(jiǎn)單,通過(guò)一個(gè)上拉電阻將處理器的外部中斷(或GPIO)引腳拉高,電阻的另一端連接按鍵并接地即可實(shí)現(xiàn)。如圖2-1所示:       圖  2-1按鍵接口電路  仔細(xì)看圖2-1,不難知道,當(dāng)按鍵被按下時(shí),EINT0上將產(chǎn)生低電平,
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Cortex-M3簡(jiǎn)介

  • Cortex-M3是一個(gè)32位的核,在傳統(tǒng)的單片機(jī)領(lǐng)域中,有一些不同于通用32位CPU應(yīng)用的要求。譚軍舉例說(shuō),在工控領(lǐng)域,用戶(hù)要求具有更快的中斷速
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Cortex-M3的異常處理機(jī)制研究

  • 引言Cortex—M3是ARM公司第一款基于ARMv7一M的微控制器內(nèi)核,在指令執(zhí)行、異??刂?、時(shí)鐘管理、跟蹤調(diào)試和存儲(chǔ)保護(hù)等方面相對(duì)于ARM7有很
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英特爾任命ARM前任執(zhí)行長(zhǎng)為物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)

  •   英特爾公司表示,Tom Lantzsch將成為英特爾物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)的高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理。 此前,他是ARM公司戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁,也是物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的主要參與者。   英特爾的舉動(dòng)突出了如何越來(lái)越多地在公司外部帶來(lái)領(lǐng)導(dǎo)。 請(qǐng)記住去年英特爾曾任命Venkata博士“Murthy”Renduchintala——前Qualcomm高管,來(lái)負(fù)責(zé)公司的客戶(hù)、物聯(lián)網(wǎng)和系統(tǒng)架構(gòu)組。   Renduchintala說(shuō),Lantzsch將是物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的“加速器&r
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Surface Studio拆解:內(nèi)部有ARM處理器 可輕松更換硬盤(pán)

  •   Surface Studio原定于今年12月15日發(fā)貨,不過(guò)誠(chéng)意滿滿的微軟為更好的迎接購(gòu)物季已經(jīng)于日前開(kāi)始陸續(xù)發(fā)貨。國(guó)外知名維修團(tuán)隊(duì)iFixit團(tuán)隊(duì)在拿到這款一體機(jī)之后馬不停蹄的進(jìn)行了拆解,最終給出了5分的評(píng)價(jià)(總分為10分,分?jǐn)?shù)越高代表越容易維修)?! ?nbsp;    首先值得注意的地方在28英寸屏幕下方有個(gè)ARM處理器,iFixit團(tuán)隊(duì)并未解釋為何英特爾處理器驅(qū)動(dòng)的x86架構(gòu)PC下會(huì)有一個(gè)ARM處理器,外媒猜測(cè)可能是幫助承擔(dān)微軟PixelSense屏幕的輔助計(jì)算。  除此
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ARM開(kāi)發(fā)步步深入之MMU初窺

  •   實(shí)驗(yàn)?zāi)康模簡(jiǎn)⒂肕MU,映射SDRAM的地址空間,操作虛擬地址實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)燈大法”,借此掌握MMU的使用?! ?shí) 驗(yàn)環(huán)境及說(shuō)明:恒頤S3C2410開(kāi)發(fā)板H2410。H2410核心板擴(kuò)展有64MB的K4S561632 SDRAM(4M*16bit*4BANK),地址范圍是0x30000000~0x33FFFFFF。GPIO端口的地址范圍是 0x56000000~0X560000B0?! ?shí) 驗(yàn)思路:開(kāi)發(fā)板上電啟動(dòng)后,自動(dòng)將NandFlash開(kāi)始的4K數(shù)據(jù)復(fù)制到SRAM中
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[ARM筆記](méi)存儲(chǔ)控制器的寄存器使用方法

  •   存儲(chǔ)器共有13個(gè)寄存器,BANK0~BANK5只需要設(shè)置BWSCON和BANKCONx(x為0~5)兩個(gè)寄存器;BANK6、BANK7外接SDRAM時(shí),除了BWSCON和BANKCONx(x為6、7)外,還要設(shè)置REFRESH、BANKSIZE、MRSRB6、MRSRB7等4個(gè)寄存器。下面分類(lèi)說(shuō)明(“[y:x]”表示占據(jù)了寄存器的位x、x+1、……、y):   1. 位寬和等待控制寄存器BWSCON(Bus Width & Wait Sta
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Flash download failed-Cortex-M3的原因及解決辦法

  • 首先,此類(lèi)錯(cuò)誤基本是被STM32芯片遇到,并且基本都是使用JLINK仿真器,其實(shí)我們以下的方法不一定可以幫你解決問(wèn)題,問(wèn)題真正的原因我們也沒(méi)
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基于ZYNQ嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  • 本文介紹了一種應(yīng)用在智能變電站中全新的嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)的設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)選用片內(nèi)集成雙ARM內(nèi)核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片,在成本、數(shù)據(jù)處理速度、功耗及可擴(kuò)展性方面能夠滿足就地化安裝繼電保護(hù)設(shè)備的需求。全文從軟件和硬件方面詳細(xì)闡述了嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法。
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ARM匯編常用偽操作總結(jié)

  •   在分析 2410 工程中啟動(dòng)代碼的過(guò)程中,除了一些常用的匯編如 ldr,str,bic 等,還有一些很陌生的符號(hào)讓我們很困惑,到網(wǎng)上一查資料,噢,原來(lái)是 ARM 的一些偽操作。為了在閱讀啟動(dòng)代碼的過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)很大的閱讀與理解障礙,就總結(jié)了啟動(dòng)代碼中用到的偽操作以供熟悉和查閱  PS: 這里說(shuō)一下自己對(duì)匯編指令的看法,感覺(jué)就如英語(yǔ)單詞似的,在進(jìn)行閱讀之前必須具備一些詞匯量,但不需要精記,因?yàn)榫浀脑捔刻筇s,不容易掌握,效果也不好
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[ARM筆記](méi)存儲(chǔ)控制器及其訪問(wèn)外設(shè)的原理

  •   1. S3C2410/S3C2440地地址空間  S3C2410/S3C2440對(duì)外引出的27根地址線ADDR0~ADDR26的訪問(wèn)范圍只有128MB,那么是如何達(dá)到1GB的空間的呢?CPU對(duì)外還引出了8根片選信號(hào)nGCS0~nGCS7,對(duì)應(yīng)于BANK0~BANK7,當(dāng)訪問(wèn)BANKx的地址空間時(shí),nGCSx引腳輸出低電平用來(lái)選中外接的設(shè)備。這樣,每個(gè)nGCSx對(duì)應(yīng)128MB的地址空間,8個(gè)nGCSx信號(hào)總共就對(duì)應(yīng)了1GB的地址空間。這8個(gè)BANK的地址空間如:http://weimenlov
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三星準(zhǔn)備丟開(kāi)ARM,開(kāi)發(fā)RISC-V架構(gòu)自主CPU內(nèi)核

  •   今年三星的半導(dǎo)體部門(mén)已經(jīng)開(kāi)始嘗試一些大的飛躍,其運(yùn)用于Galaxy S7旗艦的Exynos 8890處理器,首次采用了自主定制的CPU內(nèi)核M1。現(xiàn)在來(lái)看,三星正計(jì)劃擴(kuò)大芯片定制開(kāi)發(fā)的實(shí)力,因?yàn)槿涨案鶕?jù)業(yè)內(nèi)人士透露的消息了解,三星設(shè)備解決方案(Device Solution)事業(yè)部正在為研發(fā)32位的MCU微控制器定制一種CPU內(nèi)核,并且似乎是以可穿戴設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)為目標(biāo)。   據(jù)稱(chēng),三星研發(fā)中的這個(gè)CPU內(nèi)核基于開(kāi)源的RISC-V指令集架構(gòu),而不是我們常見(jiàn)的ARM架構(gòu)(例如三星旗艦機(jī)長(zhǎng)期所用的ARM
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Cortex-M4之STM32F4介紹 應(yīng)用前景

  • 一、Cortex-M4前景在中國(guó)三網(wǎng)融合大勢(shì)所趨之下,未來(lái)幾年,中國(guó)數(shù)字電視、電子游戲機(jī)等數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品和高端家用電器市場(chǎng)需求旺盛,再加
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[ARM筆記](méi)GPIO硬件介紹

  •   GPIO(General Purpose I/O Ports)意思為通用輸入/輸出端口,通俗地說(shuō),就是一些引腳,可以通過(guò)它們輸出高低電平或者通過(guò)它們讀入引腳的狀態(tài)-是高電平或是低電平?! 3C2410共有117個(gè)I/O端口,共分為A~H共8組:GPA、GPB、...、GPH。S3C2440共有130個(gè)I/O端口,分為A~J共9組:GPA、GPB、...、GPJ??梢酝ㄟ^(guò)設(shè)置寄存器來(lái)確定某個(gè)引腳用于輸入、輸出還是其他特殊功能?! ?.1 通過(guò)寄存器來(lái)操作GPIO
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[ARM筆記](méi)內(nèi)存管理單元地址變換過(guò)程

  •   1. 地址的分類(lèi)  以前的程序很小,可以全部裝入內(nèi)存中運(yùn)行,隨著技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了如下兩種情況:  1)有的程序很大,它要求的內(nèi)存空間超過(guò)了內(nèi)存總?cè)萘?不能一次性裝入內(nèi)存中;  2)多任務(wù)系統(tǒng)中有很多程序需要同時(shí)運(yùn)行,它們要求的內(nèi)存空間超過(guò)了內(nèi)存總?cè)萘?不能把所有的程序全部裝入內(nèi)存中。  實(shí)際上,一個(gè)程序在運(yùn)行前,沒(méi)有必要全部裝入內(nèi)存,而僅需要將那些當(dāng)前要運(yùn)行的部分先裝入內(nèi)存,其余部分在用到的時(shí)候再?gòu)拇疟P(pán)調(diào)入,而當(dāng)內(nèi)存耗光時(shí),再將暫時(shí)不用的部分調(diào)出到磁盤(pán)。這使得一個(gè)大程序可以在較小的內(nèi)存空間
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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85,這是首款提供超過(guò)6 CoreMarks/MHz 和超過(guò)3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過(guò)集成Arm Helium技術(shù),M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來(lái)了約20%的矢量處理性能提升。毫無(wú)疑問(wèn),Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]

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