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ARM放豪言,五年內(nèi)拿下Windows PC 50%份額

  • 到 2025 年底將有 1000 億臺(tái)使用 ARM 處理器的 AI 設(shè)備。
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新的Arm GPU助力釋放消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)中的游戲和AI創(chuàng)新潛能

  • 作為人們?nèi)粘?shù)字生活中不可或缺的一部分,Arm GPU賦能了從當(dāng)今智能手機(jī)上的沉浸式游戲,到各類邊緣側(cè)人工智能 (AI) 體驗(yàn)的方方面面。目前,Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過(guò)100億顆,而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)。這些 GPU 廣泛應(yīng)用于包括智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設(shè)備在內(nèi)的各類消費(fèi)電子設(shè)備。去年此時(shí),我們推出了新的第五代GPU架構(gòu)及一系列新的GPU,包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統(tǒng)級(jí)芯片
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Arm終端計(jì)算子系統(tǒng)為AI用戶體驗(yàn)提供計(jì)算平臺(tái)

  • 人工智能 (AI)正在改變消費(fèi)電子設(shè)備,并且革新生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和娛樂(lè)體驗(yàn),這將帶來(lái)更高程度的自動(dòng)化、沉浸感和個(gè)性化,為開(kāi)發(fā)者和最終用戶提供海量機(jī)會(huì)。隨著推動(dòng)移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 的設(shè)備端生成式 AI 的發(fā)展,AI 技術(shù)正持續(xù)演進(jìn)。依托于Arm全面計(jì)算解決方案的成功,我們宣布推出面向消費(fèi)電子設(shè)備的全新計(jì)算子系統(tǒng),即Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)。作為 AI 體驗(yàn)的計(jì)算基礎(chǔ),它能在最廣泛類別的消費(fèi)電子設(shè)備中,實(shí)現(xiàn)性能、效率和可擴(kuò)展性的跨越式提升。Arm終端CSS囊括最新的Armv9.2 Corte
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Arm Kleidi助力AI開(kāi)發(fā)者加速創(chuàng)新

  • 在持續(xù)快速發(fā)展的人工智能 (AI) 時(shí)代,我們堅(jiān)定地支持全球數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者,確保他們能夠獲得所需的性能、工具和軟件庫(kù),從而順利地打造下一波令人驚嘆的 AI 體驗(yàn)。為此,我們推出了 Arm Kleidi,這是一項(xiàng)廣泛的軟件和軟件社區(qū)參與計(jì)劃,旨在加速 AI 發(fā)展。其中的第一個(gè)舉措是推出面向熱門 AI 框架的 Arm Kleidi 軟件庫(kù)。這使開(kāi)發(fā)者可以直接取得 Arm CPU 的出色 AI 功能,而如今全球從云端到邊緣側(cè)的大多數(shù) AI 推理工作負(fù)載都在這些 Arm CPU 上運(yùn)行。開(kāi)發(fā)者可以借助 Arm 超過(guò)
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消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)芯片

  • 6月12日消息,據(jù)三位知情人士透露,聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片,該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個(gè)月,微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦,這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用,這被認(rèn)為是消費(fèi)級(jí)計(jì)算的未來(lái)。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計(jì)。微軟此舉是針對(duì)蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達(dá)四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng),這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)長(zhǎng)期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評(píng)。其中兩位知情人士透露,隨著高通的獨(dú)家供應(yīng)合同即將到期,預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P
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Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng),引領(lǐng)AI驅(qū)動(dòng)下的移動(dòng)設(shè)備性能革新

  • 5 月 30 日,Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client),為移動(dòng)設(shè)備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入,AI帶給了我們?cè)絹?lái)越多的體驗(yàn)提升,我們正在見(jiàn)證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新,并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展,為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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Arm亮相COMPUTEX 2024:預(yù)計(jì)2025年底超過(guò)1000億臺(tái)Arm設(shè)備可用于AI

  • 憑借Arm CSS和KleidiAI等技術(shù)創(chuàng)新,Arm首席執(zhí)行官Rene Haas預(yù)計(jì),到2025年底,將有超過(guò)1,000億臺(tái)基于Arm架構(gòu)設(shè)備可用于AI。
  • 關(guān)鍵字: Arm  COMPUTEX  

Arm發(fā)布基于臺(tái)積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 5月30日,芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計(jì)方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹,本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案,針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
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手機(jī)性能再上新臺(tái)階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

  • IT之家 5 月 29 日消息,芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì):Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱,X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測(cè)
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計(jì)方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案,針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代,新CPU性能提升3
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Arm推出AI優(yōu)化的終端計(jì)算子系統(tǒng)以及新的Arm Kleidi軟件

  • 新聞重點(diǎn):●? ?Arm?終端計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)作為新的計(jì)算解決方案,結(jié)合了Armv9架構(gòu)的優(yōu)勢(shì),以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn),經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實(shí)現(xiàn),可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新,并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU,人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來(lái)最高的IPC同比提升,性能提高36%;新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?!? ?新的
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Microchip擴(kuò)大耐輻射單片機(jī)產(chǎn)品線,為航空航天和防御市場(chǎng)推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位單片機(jī)SAMD21RT

  • 太空探索正迎來(lái)復(fù)蘇期,一系列令人興奮的新任務(wù)相繼展開(kāi),如備受期待的Artemis II(阿爾忒彌斯二號(hào)計(jì)劃)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道 (LEO)進(jìn)行新部署。設(shè)計(jì)人員需要符合嚴(yán)格的輻射和可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電子元件,以滿足在惡劣太空環(huán)境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐輻射32位單片機(jī)SAMD21RT。該產(chǎn)品基于耐輻射(RT)Arm? Cortex?-M0+技術(shù),采用64引腳陶瓷和塑料封裝,具備12
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聚勢(shì)共迎人工智能新機(jī)遇 AI on Arm合作伙伴會(huì)議圓滿召開(kāi)!

  • 2024年3月,研華“AI on Arm合作伙伴會(huì)議”于中國(guó)· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢(shì),研華攜手合作伙伴高通,瑞芯微,Hailo,瞰瞰智能,微軟,麒麟和海華聚焦Arm平臺(tái),分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新,并以“軟件平臺(tái)服務(wù)”和“硬件設(shè)計(jì)測(cè)試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴,共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會(huì)議上,研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始從傳統(tǒng)的X86平臺(tái)產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者,研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團(tuán)隊(duì),提
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ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅

  • 一份多達(dá)311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線圖指出,下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏(FHD、QHD+、LG雙層OLED),拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜,其電池續(xù)航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月, 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步,戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器(Oryon V2)的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍,2027年將在XPS 16性能級(jí)產(chǎn)品線中嘗試TD
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Arm預(yù)計(jì)更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)

  • PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場(chǎng)上分得一杯羹,現(xiàn)在,該公司正通過(guò)幾家芯片制造合作伙伴,向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場(chǎng)份額。據(jù)這家英國(guó)芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯(Rene Haas)稱,蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過(guò)來(lái)",現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來(lái)業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時(shí)候了。在 A
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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85,這是首款提供超過(guò)6 CoreMarks/MHz 和超過(guò)3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過(guò)集成Arm Helium技術(shù),M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來(lái)了約20%的矢量處理性能提升。毫無(wú)疑問(wèn),Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]

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