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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm cortex-m85

低功耗和小型化半導(dǎo)體器件掘金可穿戴設(shè)備市場(chǎng)

  •   處理器:Cortex-M系列更適合支持超長(zhǎng)電池壽命  對(duì)于用戶更換電池(例如紐扣電池)供電的可穿戴系統(tǒng)來說,電池壽命達(dá)到6-12個(gè)月的可穿戴產(chǎn)品已經(jīng)很常見。而由充電電池供電的可穿戴產(chǎn)品也必須具有非常高的能效,以便盡量減少充電次數(shù)。消費(fèi)者將會(huì)感覺到,每間隔一兩天就不得不摘下智能手表或追蹤器進(jìn)行充電是極其不方便的;他們更青睞“無后顧之憂”型的可穿戴產(chǎn)品,他們可以在手腕上戴著這些產(chǎn)品或者帶在衣服上長(zhǎng)達(dá)數(shù)周甚至數(shù)月,并且無需擔(dān)心電池更換或充電。  Silicon?Labs美洲區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Raman
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芯片:ARM陣營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 X86依舊孤獨(dú)

  •   作為智能手機(jī)核心部件之一的芯片,在本次展會(huì)中新品頻發(fā),競(jìng)爭(zhēng)激烈。而64位和多核無疑成為今年芯片廠商爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。   芯片巨頭聚焦多核、64位 普及勢(shì)不可擋   盡管去年移動(dòng)芯片市場(chǎng)老大高通對(duì)于多核及64位仍在躊躇之中,但在今年的MWC上,高通卻突然發(fā)力。其中發(fā)布的驍龍615芯片組是移動(dòng)行業(yè)首款集成LTE和64位功能的商用八核解決方案,而另外的驍龍610芯片組則采用四核處理技術(shù)支持LTE和64位功能。憑借驍龍610和615芯片組的推出,以及最近發(fā)布的驍龍410芯片組,高通的產(chǎn)品組合已包含一系
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ARM、FPGA和DSP的區(qū)別是什么?

  • DSP(digitalsingnalprocessor)是一種獨(dú)特的微處理器,有自己的完整指令系統(tǒng),是以數(shù)字信號(hào)來處理大量信息的器件...
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Atmel擴(kuò)展其低功耗SAM D MCU組合

  •   全球微控制器(MCU)和觸摸解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司日前宣布推出三個(gè)新的產(chǎn)品家族,擴(kuò)展了其基于ARM??Cortex??M0+的低功耗MCU產(chǎn)品組合。這些入門級(jí)低功耗的MCU產(chǎn)品采用了Atmel的專利技術(shù)Event?System、SERCOM模塊、外設(shè)觸摸控制器以及全速USB接口,可讓設(shè)計(jì)人員更快地將他們的產(chǎn)品推向市場(chǎng)?! ≡谶@個(gè)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,隨著越來越多的設(shè)備變得更加智能,聯(lián)網(wǎng)程度越來越高,設(shè)計(jì)人員正在尋求具備更多連接和通信選項(xiàng)的MCU,用以擴(kuò)展他們的消費(fèi)、工業(yè)
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CSR攜手ARM為mbed提供連接和GPS解決方案

  •   CSR公司日前宣布加入ARM?mbed?項(xiàng)目并成為組件合作伙伴。ARM?mbed?項(xiàng)目是一項(xiàng)專為支持物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展而設(shè)立的產(chǎn)業(yè)合作項(xiàng)目。此次合作使mbed社區(qū)開發(fā)人員能夠使用CSR?Bluetooth?、Bluetooth?Smart、Wi-Fi??和GPS連接方案進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),同時(shí)還可方便地將這些方案集成到現(xiàn)有的微控制器項(xiàng)目當(dāng)中?! RM?mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)平臺(tái)可為開發(fā)人員提供硬件和軟件構(gòu)建模塊,并可為基于ARM微控制器的聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和概念的快速開發(fā)
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OEM/ODM力拱 64位ARM微服務(wù)器Q4登場(chǎng)

  •   安謀國(guó)際(ARM)架構(gòu)的64位元微伺服器(MicroServer)可望于第四季上市。在原始設(shè)備制造商(OEM)與原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)抬轎之下,采用64位元ARM處理器的微伺服器,預(yù)計(jì)最快可于下半年出爐,將與64位元x86架構(gòu)微伺服器共同分食資料中心市場(chǎng)商機(jī)大餅。   超微企業(yè)副總裁暨伺服器業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理SureshGopalakrishnan表示,該公司第一代和第二代ARM架構(gòu)64位元處理器仍將鎖定在中低階市場(chǎng),但3年后將會(huì)跨足高階領(lǐng)域。   超微半導(dǎo)體(AMD)企業(yè)副總裁暨伺服器業(yè)務(wù)
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2014年ARM服務(wù)器市場(chǎng)份額能否實(shí)現(xiàn)突破?

  • ,   近日,AMD披露了基于64位ARM架構(gòu)的OpteronA1100系列處理器的更多細(xì)節(jié)。此外,AMD還展示了專為64位ARM服務(wù)器CPU設(shè)計(jì)的全面開發(fā)平臺(tái)。AMD將于2014年3月提供AMD皓龍A1100系列處理器的樣品,在2014年第四季度實(shí)現(xiàn)規(guī)?;牧慨a(chǎn)。與傳統(tǒng)32位產(chǎn)品相比,64位能夠帶來更多的內(nèi)存尋址空間、更高的性能以及更多的新技術(shù)支持,因此也備受業(yè)界關(guān)注。微軟:ARM服務(wù)器看起來像英特爾的安騰   AMD是第一家提供64位ARM服務(wù)器處理器的公司。這一款新的處理器有8核系統(tǒng)芯片,有
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ARM 2019年可望拿下20%到25%的服務(wù)器市場(chǎng)

  • ARM預(yù)計(jì)在2019年拿下20%到25%的服務(wù)器市場(chǎng)份額。英特爾沒有搗入ARM的大本營(yíng),ARM卻已經(jīng)在英特爾的老巢攪了一局。未來,二者的戲份越來越有看頭了。
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AMD再談ARM架構(gòu)在服務(wù)器市場(chǎng)的策略

  •   約莫兩三年前,AMD開始往ARM陣營(yíng)靠攏后,產(chǎn)業(yè)界對(duì)于AMD此項(xiàng)作法大多是抱持觀望與懷疑的態(tài)度。不過,隨著AMD也成為L(zhǎng)inaro聯(lián)盟的一員后,ARM與AMD雙方開始在伺服器領(lǐng)域與技術(shù)上有所合作后,市場(chǎng)對(duì)于AMD的市場(chǎng)策略也有了較為清楚的認(rèn)知。   AMD企業(yè)副總裁暨伺服器業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理SureshGopalakrishnan(攝影:姚嘉洋)   繼先前AMD公布了新一代的伺服器專用處理器的產(chǎn)品藍(lán)圖,已經(jīng)確定將ARM的64位元處理器核心納為整體藍(lán)圖的一部份后,AMD又向臺(tái)灣媒體暢談了更多相
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基于Cortex-M3的車輛通訊監(jiān)控終端的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  •   摘本文開發(fā)了一種基于Cortex-M3和Python語言的車輛監(jiān)控系統(tǒng),簡(jiǎn)化了軟硬件設(shè)計(jì)的開發(fā)難度,提高了開發(fā)效率,并定義了通訊協(xié)議,最后對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行了通訊與定位測(cè)試,通過現(xiàn)場(chǎng)總線監(jiān)控工程車輛的工作參數(shù),通過GSM網(wǎng)絡(luò)將工程挖掘機(jī)的監(jiān)控信息以短信形式與生產(chǎn)廠家信息管理平臺(tái)通訊,使生產(chǎn)廠家更好的提供挖掘機(jī)系統(tǒng)售后服務(wù)。
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ARM與臺(tái)積電攜手完成16nm FinFET工藝測(cè)試

  • ARM和臺(tái)積電宣稱完成16nm FinFET工藝測(cè)試,這是激動(dòng)人心的消息。畢竟3D的設(shè)計(jì)能讓功耗性能比更加強(qiáng)勁,只是此時(shí)的英特爾是不是更加捉急一些了。
  • 關(guān)鍵字: ARM  16nm  

芯片商/ODM搶布局 ARM伺服器生態(tài)圈壯大

  •   安謀國(guó)際(ARM)伺服器生態(tài)系統(tǒng)(Ecosystem)正急速擴(kuò)大。ARM進(jìn)軍伺服器的計(jì)劃已獲得愈來愈多上下游供應(yīng)鏈夥伴的奧援,包括邁威爾(Marvell)、Applied Micro、Cavium等晶片商,以及戴爾(Dell)、惠普(HP)、廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等原始設(shè)備/設(shè)計(jì)制造商(OEM/ODM),皆計(jì)劃在今年推出ARM架構(gòu)伺服器產(chǎn)品,可望推升ARM在低階伺服器市場(chǎng)的發(fā)展聲勢(shì)。   資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)分析師郭家蓉表示,若要說ARM架構(gòu)發(fā)展最大的困境,是外界對(duì)其運(yùn)作效能的疑慮的話,如今此問題已泰半可解
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布局主流移動(dòng)/消費(fèi)市場(chǎng) ARM多元化處理器初具規(guī)模

  • ARM宣布針對(duì)2015年及未來快速成長(zhǎng)的主流移動(dòng)與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng),推出強(qiáng)化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
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學(xué)DSP、FPGA、ARM,哪個(gè)更有前途?

  • 1、這世界真是瘋了,貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開始來學(xué)習(xí)FPGA了。
  • 關(guān)鍵字: DSP  FPGA  ARM  ASIC  

基于Cortex-M3的無線電表采集器的研制

  • 1.引言如今,隨著信息化應(yīng)用的發(fā)展,將無線通信技術(shù)、智能采集技術(shù)和自動(dòng)控制技術(shù)綜合應(yīng)用于現(xiàn)代企業(yè)信息化管...
  • 關(guān)鍵字: Cortex-M3  無線電表  采集器  
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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85,這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術(shù),M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問,Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]

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