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立功科技沖刺創(chuàng)業(yè)板，致力于推廣普及新技術(shù)

深交所日前正式受理了廣州立功科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“立功科技”）創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)。根據(jù)深交所的公開(kāi)資料顯示，立功科技成立于1999年，成立至今一直專注于嵌入式系統(tǒng)技術(shù)與工業(yè)智能物聯(lián)技術(shù)的開(kāi)發(fā)研究，并以此為依托，為客戶提供各類自主產(chǎn)品及芯片相關(guān)的技術(shù)服務(wù)和解決方案。眾所周知，在嵌入式系統(tǒng)技術(shù)和工業(yè)智能物聯(lián)技術(shù)方面，立功科技在業(yè)界可以說(shuō)是聲名卓著，這不僅僅是由于目前立功科技在這一領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，也由于立功科技在歷史上所作出的開(kāi)創(chuàng)性的貢獻(xiàn)。在這里，我們就不得不談到立功科技在中國(guó)引入和深化ARM和CAN總線這兩大
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倪光南：不能用7nm芯片主要影響手機(jī) 新基建不受影響

　　新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會(huì)2020上，中國(guó)工程院院士倪光南發(fā)表演講?！　∷硎?，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內(nèi)的新基建投資將達(dá)10萬(wàn)億元，間接帶動(dòng)投資近20萬(wàn)億元。而中國(guó)可以通過(guò)新基建機(jī)遇，把核心技術(shù)和器件突破?！　?duì)于當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問(wèn)題，倪光南認(rèn)為，單純的硬件、軟件技術(shù)很重要，但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調(diào)更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?！　≡谒磥?lái)，雖然國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)：須理性看待芯片國(guó)產(chǎn)化替代

　　在8月26日的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、原清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道采訪時(shí)指出，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了最為徹底的供應(yīng)鏈全球化布局，這是全世界歷經(jīng)60年時(shí)間，花費(fèi)幾十萬(wàn)億美元的成本形成的體系，盡管一些國(guó)家正人為地割裂這一體系，但不可能出現(xiàn)“一個(gè)世界、兩套系統(tǒng)”式的脫鉤，后者的成本是任何國(guó)家都難以承擔(dān)的。未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的全球化布局和開(kāi)放合作仍然是時(shí)代的主流。圖：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、原清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道
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ARM暫停軟件部門分拆轉(zhuǎn)讓交易

　　PingWest品玩8月25日訊，據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月24日， Arm Holdings 宣布已暫停將公司兩個(gè)軟件部門分拆轉(zhuǎn)讓給日本軟銀集團(tuán)的交易?！　「鶕?jù)原本的計(jì)劃，這兩個(gè)原屬于ARM物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)集團(tuán)旗下的軟件部門將在9月前完成轉(zhuǎn)讓。ARM表示，這兩個(gè)部門的會(huì)計(jì)結(jié)構(gòu)將繼續(xù)保持獨(dú)立。目前軟銀集團(tuán)未對(duì)此事發(fā)表評(píng)論。
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不給軟銀了，ARM：將保留物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)并獨(dú)立運(yùn)營(yíng)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一芯片設(shè)計(jì)公司ARM表示，會(huì)保留公司物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和數(shù)據(jù)部門并作為獨(dú)立業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)，取消了之前將這部分業(yè)務(wù)分拆給軟銀集團(tuán)的計(jì)劃?？偛课挥谟?guó)劍橋的ARM公司在周一一份聲明中表示：“經(jīng)過(guò)深入調(diào)查和考量，我們已經(jīng)確定物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和數(shù)據(jù)部門可以作為獨(dú)立運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)同樣可以實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)。在ARM公司的保護(hù)下，各有屬于自己的損益表，而且出現(xiàn)運(yùn)營(yíng)中斷的可能性更小?！薄耙坏M議中的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移完成，我們將公布更多細(xì)節(jié)?！背闪⑽锫?lián)網(wǎng)部門是ARM的一項(xiàng)重要舉措，旨在拓展業(yè)務(wù)，管理數(shù)百萬(wàn)接入互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的信息。ASRM的主營(yíng)業(yè)務(wù)是進(jìn)行
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_(kāi)始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
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展望IDM新機(jī)遇，2020造物IDM技術(shù)論壇圓滿落幕

8月15日，由CITE 2020、造物工場(chǎng)主辦的“2020造物IDM技術(shù)論壇”在深圳會(huì)展中心舉行，邀請(qǐng)到深圳高促會(huì)、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、廣東賽迪工業(yè)和信息化研究院、金百澤科技等相關(guān)機(jī)構(gòu)和企業(yè)的嘉賓齊聚一堂，共同為電子產(chǎn)業(yè)中IDM發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策，并展望2020年IDM的新商機(jī)、新模式與新亮點(diǎn)。深圳市高科技協(xié)同創(chuàng)新促進(jìn)會(huì)的秘書長(zhǎng)尹輝首先做開(kāi)場(chǎng)致辭，她表示金百澤旗下的造物工場(chǎng)從研發(fā)設(shè)計(jì)端到制造端，提供了貫穿客戶全產(chǎn)業(yè)鏈全生命周期的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。充分發(fā)揮了技術(shù)研發(fā)靈活、產(chǎn)業(yè)聚焦精準(zhǔn)、企業(yè)奮斗拼搏的特點(diǎn)，造物IDM
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臺(tái)積電宣布已制造超10億顆7nm完好芯片

　　新浪科技訊 8月21日下午消息，臺(tái)積電宣布，今年7月，臺(tái)積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒(méi)有缺陷的7nm芯片。臺(tái)積電稱，7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過(guò)數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產(chǎn)品。資料顯示，臺(tái)積電7nm的第一批產(chǎn)品包括比特大陸的礦機(jī)芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。
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黃仁勛：我們是Arm長(zhǎng)期合作伙伴尚未提收購(gòu)計(jì)劃

美國(guó)時(shí)間8月19日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在公司財(cái)報(bào)會(huì)議上被問(wèn)及收購(gòu)Arm公司傳聞，他表示，英偉達(dá)是Arm長(zhǎng)期合作伙伴，但尚未提出收購(gòu)計(jì)劃。黃仁勛表示，英偉達(dá)在大量應(yīng)用中使用Arm，包括自動(dòng)駕駛、機(jī)器人和任天堂游戲主機(jī)Switch。“我們也剛剛推動(dòng)了英偉達(dá)的Cuda（并行計(jì)算平臺(tái)）去支持Arm架構(gòu)，讓Arm加入到加速計(jì)算當(dāng)中，所以我們和Arm團(tuán)隊(duì)合作非常緊密。Arm架構(gòu)的特別之處在于高效節(jié)能，意味著未來(lái)有空間達(dá)到非常高的計(jì)算水平?！庇泻Ｍ饷襟w報(bào)道稱，英偉達(dá)收購(gòu)Arm已進(jìn)入最終談判階段，預(yù)計(jì)將于今年夏季結(jié)束之前
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格芯贏得AI芯片業(yè)務(wù)

像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負(fù)擔(dān)得起7nm技術(shù)，但初創(chuàng)公司和其他規(guī)模較小的公司卻因?yàn)閺?fù)雜的設(shè)計(jì)規(guī)則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術(shù)提供了一條替代途徑，通過(guò)減小電壓而不是晶體管尺寸來(lái)降低功耗。格芯還開(kāi)發(fā)了專門針對(duì)AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結(jié)果是，典型AI運(yùn)算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶已經(jīng)利用初代12LP技術(shù)獲得了業(yè)界領(lǐng)先的結(jié)果，首批采用12LP+工藝制造的產(chǎn)品將于
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MacBook Pro大換代曝光：ARM處理器、新Touch Bar+Face ID加持

上周，關(guān)于16寸MacBook Pro新款的消息出現(xiàn)，不過(guò)這款產(chǎn)品屬于Refresh，預(yù)計(jì)年底前登場(chǎng)。主要變化應(yīng)該主要圍繞處理器、顯卡、攝像頭等配置展開(kāi)，比如10代/11代酷睿、RX 5600M顯卡、1080P FaceTime攝像頭等。實(shí)際上，蘋果真正暗藏的大招在明年上半年，即搭載Apple Silicon處理器的MacBook Pro。據(jù)國(guó)外消息人士最新爆料，ARM平臺(tái)的MacBook Pro還將裝配第二代Touch Bar（蘋果官方翻譯為觸控欄），并且升級(jí)到Face ID安全認(rèn)證解鎖機(jī)制。當(dāng)前的MB
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韓國(guó)存儲(chǔ)芯片二季度產(chǎn)值208億美元同比增幅高于環(huán)比

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲(chǔ)芯片制造商的韓國(guó)，在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)也占有相當(dāng)?shù)姆蓊~，存儲(chǔ)芯片也是韓國(guó)的一項(xiàng)重要輸出商品。外媒在報(bào)道中表示，今年二季度，三星電子和SK海力士存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)值為22.9萬(wàn)億韓元，折合約208億美元，這兩家公司的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)值，也代表了韓國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的產(chǎn)值。就產(chǎn)值而言，外媒稱韓國(guó)存儲(chǔ)芯片二季度的產(chǎn)值是同比增長(zhǎng)22.1%，環(huán)比增長(zhǎng)13.9%。外媒在報(bào)道中提到，在受疫情影響導(dǎo)致智能手機(jī)需求減少，智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片需求減少的情況下，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片二季度的產(chǎn)值同比環(huán)比還能保
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7nm上車臺(tái)積電代工！傳特斯拉正開(kāi)發(fā)新芯片

對(duì)于自動(dòng)駕駛汽車來(lái)說(shuō)，性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要，因?yàn)樽詣?dòng)駕駛需要AI技術(shù)支撐，對(duì)于即時(shí)算力能力要求極高。而當(dāng)前走在自動(dòng)駕駛技術(shù)前列的特斯拉，也選擇自己開(kāi)發(fā)芯片。日前，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體爆料，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通與特斯拉共同開(kāi)發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級(jí)單晶元封裝技術(shù)（SoW）。同時(shí)，在生產(chǎn)方面，該芯片將會(huì)交給臺(tái)積電進(jìn)行投產(chǎn)，預(yù)計(jì)在今年四季度開(kāi)始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會(huì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對(duì)此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
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芯片業(yè)大變局！英偉達(dá)“包抄”英特爾，華為躺槍

那個(gè)穿著皮衣的男人要“搞事” ！圖為英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛520億美元（約合3637億人民幣），全球芯片史上最大的一筆收購(gòu)案正在進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。據(jù)英媒London Evening Standard報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）將以這個(gè)巨額數(shù)字收購(gòu)英國(guó)最大的科技公司ARM，目前雙方已進(jìn)入排他性的談判階段，預(yù)計(jì)今年夏季末完成交易。2016年，日本軟銀集團(tuán)曾以320億美元收購(gòu)ARM，四年間溢價(jià)200億美元。據(jù)悉，軟銀對(duì)于此次出售ARM還頗為費(fèi)心，找來(lái)高盛為其物色下家。高盛曾找到蘋果，但被后者
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OPPO成立新公司經(jīng)營(yíng)范圍含芯片銷售、半導(dǎo)體元器件

8月13日，哲庫(kù)科技（廣東）有限公司成立，該公司注冊(cè)資本5000萬(wàn)人民幣，由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司全資持股。經(jīng)營(yíng)范圍包括設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷售半導(dǎo)體、芯片等。據(jù)了解，哲庫(kù)科技（廣東）有限公司法定代表人為劉君，公司經(jīng)營(yíng)范圍包括設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷售：電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導(dǎo)體；設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制作、銷售：計(jì)算機(jī)軟件；銷售：芯片、半導(dǎo)體元器件、儀器儀表、通訊產(chǎn)品等。該公司由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司100%持股。此外，OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司還100%持股哲庫(kù)科技（上海）有限公司的公司（曾用名：守樸科技（上海）有
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