arm 芯片文章最新資訊

標(biāo)準(zhǔn)通信芯片及其在電信中的應(yīng)用(04-100)

　　中國市場(chǎng)對(duì)電信設(shè)備需求日益增強(qiáng)。中國企業(yè)目前面臨的機(jī)遇不僅是推動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)、蜂窩系統(tǒng)、NGN、SDH等電信基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的飛躍發(fā)展，同時(shí)也在全球通信技術(shù)設(shè)施建設(shè)和備件市場(chǎng)扮演更重要角色。為了能夠成功地進(jìn)入這些目標(biāo)市場(chǎng)，許多國內(nèi)公司需要參考設(shè)計(jì)、工具包和全面解決方案等各種技術(shù)和設(shè)備的大力支持，以利于迅速把產(chǎn)品推向市場(chǎng)，占領(lǐng)先機(jī)。另一方面，電信廠商之間面臨日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。這些廠商在新產(chǎn)品研發(fā)的初始階段，就會(huì)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的構(gòu)造、成本等實(shí)施嚴(yán)格的控制，試圖使自己的產(chǎn)品保持對(duì)對(duì)手的先天優(yōu)勢(shì)。 IDT公司的WA
關(guān)鍵字： IDT 通信芯片

總線和背板技術(shù)(04-100)

　　新技術(shù)之潮正在進(jìn)入總線和背板領(lǐng)域，趨勢(shì)是串行總線。但并行總線和背板技術(shù)(如PCI，Compact PCI，VME64)絕沒有過時(shí)，串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺(tái)。　　繼存儲(chǔ)中的串行ATA之后，領(lǐng)導(dǎo)潮流的是通用串行總線(USB)。而串行連接PCI Express將占優(yōu)勢(shì)。所有系統(tǒng)的核心是板(見圖1)。不管產(chǎn)品如何，通過背板或外設(shè)總線獲得數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)是需要的。正在聯(lián)合建立較新的板形狀因數(shù)(如PCI Express 和Advanced TCA)，這如同PC/104和VME那樣。　　
關(guān)鍵字：總線背板芯片

解析S3C44B0X上應(yīng)用的一款Boot Loader

本文對(duì)Boot Loader的功能、操作模式等作了簡(jiǎn)單的介紹，重點(diǎn)對(duì)基于S3C44B0X內(nèi)核的UP-NetARM3000上移植uCOS所設(shè)計(jì)的Boot Loader代碼進(jìn)行了深入的分析和研究，詳細(xì)的介紹了這款Boot Loader的運(yùn)行流程和工作機(jī)理，為成功裝載嵌入式操作系統(tǒng)建立良好的軟硬件環(huán)境。
關(guān)鍵字： Boot Loader 嵌入式操作系統(tǒng) ARM

嵌入式系統(tǒng)mC/OS-II在LPC2119上的移植方法和技巧

本文在分析實(shí)時(shí)嵌入式系統(tǒng)mC/OS-II和LPC2119芯片的基礎(chǔ)上，對(duì)mC/OS-II向處理器上移植前需要了解的知識(shí)和需要做的前期準(zhǔn)備工作進(jìn)行了分析和討論，最后給出了移植的具體工作。論文著重分析了mC/OS-II的移植。
關(guān)鍵字： mC/OS-II ARM 重映射 LPC2119 任務(wù)

手機(jī)芯片市場(chǎng)并購烽煙迭起市場(chǎng)格局或有變

　　手機(jī)出貨量的高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的火爆。但這個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)殘酷，“大魚吃小魚”司空見慣，正使很多中小廠商走上被收購的命運(yùn)。　　2008年1月12日，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對(duì)ADI手機(jī)芯片產(chǎn)品線的收購，收購金額為3.5億美元。收購?fù)瓿珊?，?lián)發(fā)科獲得了一支近400 位經(jīng)驗(yàn)豐富的員工團(tuán)隊(duì)。一方面可以彌補(bǔ)現(xiàn)有產(chǎn)品線的不足，以便向高端擴(kuò)展，打開歐美市場(chǎng);另一方面，可為大陸未來的3G市場(chǎng)做準(zhǔn)備。而僅過了幾天，內(nèi)地手機(jī)芯片廠商展訊也正式完成了對(duì)美國Quorum的收購。　　
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手機(jī)芯片市場(chǎng)并購烽煙迭起適者生存老大寶座潛伏危機(jī)

　　手機(jī)出貨量的高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的火爆。但這個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)殘酷，“大魚吃小魚”司空見慣，正使很多中小廠商走上被收購的命運(yùn)。　　2008年1月12日，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對(duì)ADI手機(jī)芯片產(chǎn)品線的收購，收購金額為3.5億美元。收購?fù)瓿珊螅?lián)發(fā)科獲得了一支近400位經(jīng)驗(yàn)豐富的員工團(tuán)隊(duì)。一方面可以彌補(bǔ)現(xiàn)有產(chǎn)品線的不足，以便向高端擴(kuò)展，打開歐美市場(chǎng);另一方面，可為大陸未來的3G市場(chǎng)做準(zhǔn)備。而僅過了幾天，內(nèi)地手機(jī)芯片廠商展訊也正式完成了對(duì)美國Quorum的收購。　　據(jù)
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ARM處理器的節(jié)能優(yōu)勢(shì)

?????? 許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應(yīng)方式，而處理器的功耗對(duì)于整個(gè)SoC芯片至關(guān)重要，因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢(shì)可以充分節(jié)省能量消耗?？傊?，當(dāng)前的典型功耗的電流圖并不依賴于標(biāo)準(zhǔn)過程、標(biāo)準(zhǔn)集或工作負(fù)載。 ??????? EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經(jīng)濟(jì)實(shí)用的硬件結(jié)合使用，以便使用E EM B C開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)方法測(cè)量典型功耗
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ARM多核和MIPS多執(zhí)行緒嵌入式處理器技術(shù)剖析

???????? 在嵌入式裝置中建置多核心（包含同質(zhì)或異質(zhì)）以及多執(zhí)行緒技術(shù)，的確能帶來諸多效益，尤其是改進(jìn)系統(tǒng)效能方面最為明顯。 ???????? 盡管RISC嵌入式技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)越來越多，但是在維持以往嵌入式軟件資源兼容性的前提之下，能夠改善其未來適用性，并且有效提升新系統(tǒng)的效能表現(xiàn)，使其不失為良好的解決方案。 ??&
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ARM Linux中斷分析

??????? ARM體系結(jié)構(gòu)中，把復(fù)位、中斷、快速中斷等都看作‘異常’，當(dāng)這些‘異常’發(fā)生時(shí)，CPU會(huì)到固定地址處去找指令，他們對(duì)應(yīng)的地址如下：　地址異常類型進(jìn)入時(shí)的工作模式 0x0000000
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中國將迎來芯片廠建設(shè)的新高峰？

　　今年初，中芯國際宣布在深圳建一條8英寸和一條12英寸芯片生產(chǎn)線;三個(gè)星期后，重慶市政府宣布計(jì)劃引入外資建三條12英寸生產(chǎn)線……渡過被設(shè)備公司普遍看淡的2008年后，是否中國將迎來芯片廠建設(shè)的新高峰?中國的Foundry今后幾年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃如何?他們又將如何提高各自的盈利能力?…… 　　中芯國際總裁兼執(zhí)行長(zhǎng) 張汝京　　 ? 　　中芯國際2007年全年的芯片銷售額成長(zhǎng)5.8%。在邏輯IC和非DRAM業(yè)務(wù)方面表現(xiàn)強(qiáng)勁，隨著更多的邏
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數(shù)字音頻功放處理芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　1 引言　　目前，數(shù)字技術(shù)在人類文明中發(fā)揮著越來越重要的作用，正成為生活中必不可少的部分。"數(shù)字功放電路"是指用數(shù)字技術(shù)對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行處理，使模擬的音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，并最終以脈沖寬度調(diào)制(Pulse Width Modulation，PWM)或脈沖密度調(diào)制(PulseDensity Modulation，PDM)的方式，驅(qū)動(dòng)大功率開關(guān)晶體管(一般用MOS場(chǎng)效應(yīng)管)，并經(jīng)一個(gè)LC電路進(jìn)行∑變換后得到模擬的音頻信號(hào)，并濾除高頻脈沖成分，然后驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器放音。　　與傳
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芯片設(shè)計(jì)公司應(yīng)根據(jù)自身特點(diǎn)把握市場(chǎng)

　　芯片設(shè)計(jì)公司不應(yīng)該隨波逐流，盲目地朝相同的領(lǐng)域發(fā)展，而是應(yīng)該根據(jù)自身的特點(diǎn)去把握市場(chǎng)。　　以前是因?yàn)閲鴥?nèi)沒有IC產(chǎn)品，所以不得不依靠進(jìn)口?，F(xiàn)在國內(nèi)IC產(chǎn)品越來越穩(wěn)定，而且也更適合國內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品的要求，所以我們選擇了國內(nèi)產(chǎn)品。與國外同類產(chǎn)品相比，國內(nèi)芯片產(chǎn)品有以下幾方面優(yōu)勢(shì)：渠道更加正規(guī);溝通便捷順暢;交易更加簡(jiǎn)便;本土化更明顯，更適合國內(nèi)市場(chǎng)的需求。　　和家電產(chǎn)業(yè)一樣，我認(rèn)為國產(chǎn)芯片質(zhì)量也會(huì)越來越高，國內(nèi)芯片公司也會(huì)越變?cè)綇?qiáng)大。面對(duì)激烈的國際競(jìng)爭(zhēng)，在產(chǎn)品創(chuàng)新等方面，我覺得國內(nèi)企業(yè)首先應(yīng)該根據(jù)自身
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市場(chǎng)竟?fàn)幖ち?臺(tái)灣芯片雙雄風(fēng)光不再重整為挽頹勢(shì)

　　編者按：臺(tái)灣兩大芯片巨頭威盛和矽統(tǒng)近來紛紛動(dòng)作，繼去年威盛調(diào)整后，矽統(tǒng)現(xiàn)在也步后塵進(jìn)行組織大重整。市場(chǎng)竟?fàn)幖ち遥_(tái)灣芯片雙雄風(fēng)光不再重整為挽頹勢(shì)。　　臺(tái)灣芯片雙雄風(fēng)光不再，組織重整為挽頹勢(shì)。　　據(jù)境外媒體報(bào)道，由于境況不似以前那么風(fēng)光，臺(tái)灣兩大芯片巨頭威盛和矽統(tǒng)近來紛紛動(dòng)作，繼去年威盛調(diào)整后，矽統(tǒng)現(xiàn)在也步后塵進(jìn)行組織大重整。　　由于矽統(tǒng)難忍連年虧損，現(xiàn)在也宣布重整計(jì)劃。一月初已將DRAM模塊部門獨(dú)立為子公司，現(xiàn)在再宣布將分割投資管理、數(shù)碼電視及行動(dòng)裝置等相關(guān)業(yè)務(wù)，另成立3家子公司，矽統(tǒng)仍1
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“融合芯片”量產(chǎn)地面數(shù)字電視步入快車道

　　在北京舉行的第十六屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)(CCBN)將可能成為國家數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇?biāo)準(zhǔn)(下稱“國標(biāo)”)成果的競(jìng)技場(chǎng)。　　昨日，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從卓勝微電子(上海)有限公司(下稱“卓勝微電子”)獲悉，繼今年1月成功發(fā)布國標(biāo)單多載波融合芯片MXD1320，卓勝微電子與臺(tái)積電合作在3月初完成了MXD1320的第一批批量生產(chǎn)，并與創(chuàng)維、三星等廠家合作推出多款終端產(chǎn)品，成功進(jìn)入商用階段。　　凌訊科技市場(chǎng)部副總經(jīng)理張繼光透露，目前公司已經(jīng)推出第四款
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日本開發(fā)出可檢測(cè)多種病原體的DNA芯片

　　新華網(wǎng)東京3月18日電(記者錢錚)日本研究人員最近開發(fā)出一種DNA(脫氧核糖核酸)芯片，能同時(shí)檢測(cè)出炭疽菌等20種病原體。　　據(jù)《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》18日?qǐng)?bào)道，新型DNA芯片由東芝公司、警察廳科學(xué)警察研究所和帶廣畜產(chǎn)大學(xué)共同研制成功。這種芯片技術(shù)由已經(jīng)在醫(yī)療領(lǐng)域進(jìn)入實(shí)用階段的DNA檢測(cè)技術(shù) 　　轉(zhuǎn)化而來，只需放少量可疑粉末或液體到芯片上，就可以在幾小時(shí)內(nèi)完成多達(dá)20種病原體檢測(cè)。　　據(jù)報(bào)道，現(xiàn)有的檢測(cè)方法需要在實(shí)驗(yàn)室里逐一分析病原體，檢測(cè)多種病原體需要花費(fèi)幾天時(shí)間，不適于在機(jī)場(chǎng)等公共場(chǎng)所進(jìn)行防
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