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arm 芯片 文章 最新資訊

研華發(fā)布全新搭載ARM Freescale Cortex-A9 i.MX6處理器的模塊化電腦開發(fā)套件

  • 　　研華科技(2395.TW)作為全球嵌入式計算領(lǐng)域的領(lǐng)導廠商，于近日發(fā)布全系搭載Freescale ARM? Cortex?-A9 i.MX6高性能處理器和基于RISC的模塊化電腦開發(fā)套件(EVK)。研華科技為客戶提供多樣化的EVK評估包，可適用于各種基于RISC的模塊化電腦(COM)硬件平臺(包括Qseven、SMARC和RTX 2.0)，因此客戶無需購買其它任何產(chǎn)品即可享受無憂評估。 　　 ? 　　專為研華RISC模塊打造的優(yōu)化設計 　　研華全系模塊化電腦E
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高通：Android One不影響QRD，最終關(guān)鍵在芯片選擇

  • 　　Google 在今年 6 月 I/O 2014 大會發(fā)表與高通參考設計(QRD)類似的 Android One 方案，兩者同樣主打可縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，能以低價策略滿足新興市場對于手機的需求，而首批搭載聯(lián)發(fā)科處理器的 Android One 智慧型手機也已在 9 月中于印度率先推出，未來甚至更計畫拓展至印尼、菲律賓等國家。面對 Google 推出 Android One 方案，高通如何看待?高通科技公司產(chǎn)品市場總監(jiān)王宇飛日前在 Snapdragon 410 / 615 處理器芯賞會后表示，不論是 And
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IBM欲投資30億美元研究新型芯片

  • 　　從計算機時代開始，芯片就變得越來越小。英特爾公司的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾于1965年描述的摩爾定律至今仍然能夠給出相當準確的預測：我們裝在微芯片中的晶體管數(shù)量每18個月至24個月就會翻一番，能夠不斷地提高計算機的速度和效率。然而，許多計算機科學家和工程師認為，我們將會很快遇到這樣的處境：由硅材料構(gòu)成的傳統(tǒng)芯片電路將會變得過于微小，運行起來會不可靠。 　　那么，將會發(fā)生什么情況呢?這一點誰也不敢確定，但是芯片制造商已經(jīng)開始行動，為硬件開發(fā)的未來提供保障。不久前，IBM公司宣布了一項計劃
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中國需求放緩將令芯片業(yè)走低

  • 　　美國微芯公司(Microchip Technology)并非全球最大芯片制造商，但該公司首席執(zhí)行官史蒂夫•桑吉(Steve Sanghi)發(fā)出的警告，令該行業(yè)其他企業(yè)感到恐慌。 　　這家市值80億美元的公司周五表示，在中國需求放緩的帶動下，全球芯片行業(yè)需求將開始出現(xiàn)修正。 　　桑吉表示：“我們認為，另一輪行業(yè)性修正已開始，近期行業(yè)性修正的規(guī)模將更為廣泛。” 　　在微芯公司做出此番預測之際，芯片行業(yè)銷售數(shù)據(jù)未達到華爾街預期。 　　瑞信(Credi
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國產(chǎn)芯片提速 欲打破高通/聯(lián)發(fā)科壟斷

  • 　　不久前，英特爾入股展訊，雙方宣布“將聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構(gòu)和通信技術(shù)的手機解決方案”。ARM架構(gòu)之外，中國手機芯片廠商又有了新選擇。 　　談到中國集成電路產(chǎn)業(yè)，一個熟悉的詞匯是“缺心少魂”——缺乏自主的芯片和操作系統(tǒng)。PC時代開始，“Wintel(Windows+Intel縮稱)”席卷全球，到移動互聯(lián)時代，安卓、IOS+高通又控制了手機設備軟硬件。 　　過去十年，產(chǎn)業(yè)精英夢寐以求的“
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下季大陸手機芯片戰(zhàn) 靜觀高通聯(lián)發(fā)科對決

  • 　　中國大陸智能型手機下半年市況不如預期，今年全年大勢底定，高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片廠著手布局明年動能，首季的火力將聚焦于低價芯片。 　　智能型手機下半年市場焦點由蘋果iPhone6獨占鰲頭，其它品牌廠紛紛退避，中國大陸則以魅族、小米、OPPO等廠商表現(xiàn)較佳，其它廠商需求平淡，難免影響上游芯片廠的動能。 　　由于明年市場規(guī)模最大的中國大陸4G智能型手機市場進入起飛年，手機芯片廠磨刀霍霍以對，在龍頭廠高通率先拋出超低階芯片“MSM8909”的情況下，聯(lián)發(fā)科也加快六模芯片&ld
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ARM推物聯(lián)網(wǎng)平臺及OS 加速萬物互連

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)帶來萬物互聯(lián)、機器對機器、智慧控制、數(shù)據(jù)采集、智慧系統(tǒng)等各種新的可能性，同時也讓許多個人、新創(chuàng)公司或各大企業(yè)開始發(fā)展各種創(chuàng)新產(chǎn)品，以獲得消費者的青睞，這也意味著物聯(lián)網(wǎng)是一個巨大的顛覆性市場。 　　根據(jù)IDC研究預測，2020年將有300億個連網(wǎng)裝置，市場營收將達到7.1兆美元的規(guī)模，而目前其應用也已遍及零售、交通運輸、醫(yī)療照護、工業(yè)制造等產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)多元化的發(fā)展，也讓各家科技大廠爭相投入，推出各種解決方案或者組成聯(lián)盟。而為了簡化及加速物聯(lián)網(wǎng)裝置的產(chǎn)出與部署，ARM日前也宣布推出新款軟體平臺AR
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聯(lián)華電子董事會通過與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協(xié)議書

  • 　　聯(lián)華電子董事會今(9日)通過決議，與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協(xié)議書。依協(xié)議書約定，聯(lián)華電子將向中華民國主管機關(guān)申請參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立之公司，于福建省廈門市從事半導體制造，提供12吋晶圓專工服務。聯(lián)華電子預計從2015年起5年內(nèi)投資美金約13.5億元，依計劃進度分期出資。聯(lián)華電子的參股計劃，將依循中華民國現(xiàn)行法令的模式及技術(shù)，向主管機關(guān)申請許可后前往中國經(jīng)營晶圓專工業(yè)務。 　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示：「中國半導體內(nèi)需市場的規(guī)模已經(jīng)達到世界第一，惟現(xiàn)階段自
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從IP廠商視角看可穿戴

  • 　　【引言】 　　目前市場上90%以上(300～500種)的可穿戴設備是基于ARMIP技術(shù)設計的，面向智能手環(huán)、智能手表、智能眼鏡等不同的穿戴式應用，ARM都有對應的產(chǎn)品和解決方案。 　　【正文】 　　自去年開始，穿戴式行業(yè)開始了蓬勃的發(fā)展，各種各樣充滿新意的穿戴式設備不斷被推向市場。目前市場上90%以上(300～500種)的可穿戴設備是基于ARMIP技術(shù)設計的，其中包括GearFit、Fitbit、Misfit等智能手環(huán)/腕帶，三星、索尼、Pebble、阿迪達斯、土曼等智能手表，還有目前市面上主流
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手機供應鏈Q4有隱憂

  • 　　智能型手機市場雜音紛傳，手機芯片供應鏈指出，目前看來，低價4G手機對消費者的誘因稍嫌不足，市場庫存水位偏高。法人憂心，對手機供應鏈第4季淡季需求將增添隱憂。 　　大陸手機市場將影響臺灣一連串供應鏈的需求，除了手機芯片廠聯(lián)發(fā)科(2454)外，還有零組件廠F-敦泰、聯(lián)詠、璟德、美磊、晶豪科及通路商大聯(lián)大等。 　　由于中國大陸自6月起針對電信業(yè)實施營業(yè)稅改征增值稅的「營改增」政策，使得電信營運商對手機補貼縮水，轉(zhuǎn)為補貼用戶端的通話費，抑制下半年的智能型手機需求。 　　日前除了大陸「四大金剛
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Microchip發(fā)布預警致英特爾等芯片類股重挫

  • 　　Microchip的第三季度業(yè)績預警，卻導致英特爾等許多芯片生產(chǎn)商的股票均遭遇賣盤。消息如此具有影響力，可見市場對未來的信息并不有力。
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國臺辦：兩岸“半導體產(chǎn)業(yè)”可雙贏

  • 　　針對臺灣媒體認為大陸出臺的半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策將會沖擊臺灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的報道，國務院臺辦發(fā)言人馬曉光日前在例行新聞發(fā)布會上回應《經(jīng)濟日報》記者相關(guān)提問時介紹說，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，即臺灣所稱的半導體產(chǎn)業(yè)，是我們民族產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和應對國際競爭的必然選擇，我們愿意本著“兩岸一家親”的理念，優(yōu)先向臺灣同胞開放市場，共享發(fā)展機遇。相信只要兩岸產(chǎn)業(yè)界真誠合作，必將進一步增進理解、互信，共創(chuàng)雙贏。 　　臺灣媒體最近一次民調(diào)中，部分受訪者認為兩岸經(jīng)濟關(guān)系已從互利轉(zhuǎn)向競爭。馬曉光對此表示，在
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中國力解“空芯”之憂

  • 　　中央軍委近日印發(fā)《關(guān)于進一步加強軍隊信息安全工作的意見》(下稱《意見》)，其中更是提到：“強力推進國產(chǎn)自主化建設應用，夯實信息安全根基。”這再次為中國解決芯片技術(shù)的崛起奏響積極音符。
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中國靠“買買買”打入國際IC產(chǎn)業(yè)？

  • 國家對于中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的管理早已不是計劃經(jīng)濟時代的傳統(tǒng)模式了，如今它更傾向于以市場為導向，并已為進軍全球IC產(chǎn)業(yè)做好了準備。
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Atmel與ARM合力打造物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

  • 　　2014年10月10日–近日，全球微控制器(MCU)和觸摸技術(shù)解決方案領(lǐng)導者Atmel?公司(NASDAQ：ATML)在ARM技術(shù)大會上宣布將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)mbed設備平臺開展合作。 　　對于使用Atmel安全、低功耗和低成本的無線連接解決方案，特別是AtmelSmartConnectWi-Fi以及與802.15.4兼容解決方案的開發(fā)者來說，Atmel與ARM的此番合作將拓寬其生態(tài)系統(tǒng)。此外，可穿戴智能設備、家庭自動化系統(tǒng)等物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者也將會更快地把其產(chǎn)品推向市場
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