arm 芯片文章最新資訊

基于RS485的PC與ARM之間文件傳輸?shù)膶?shí)現(xiàn)

　　1. 引言　　在產(chǎn)業(yè)控制場(chǎng)合中，常會(huì)要求通過(guò)PC向嵌進(jìn)式微機(jī)傳輸圖片文件、數(shù)據(jù)文件等。RS485由于價(jià)格便宜、操縱簡(jiǎn)單、使用者可以隨意編寫(xiě)應(yīng)用協(xié)議等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在中等長(zhǎng)間隔的控制通訊中。因此，利用RS485實(shí)現(xiàn)PC到嵌進(jìn)式系統(tǒng)的文件傳輸，十分具有現(xiàn)實(shí)意義?！　”疚囊曰贏RM9的三星S3C2410A為嵌進(jìn)式微處理器，嵌進(jìn)式Linux為嵌進(jìn)式操縱系統(tǒng)搭建一個(gè)嵌進(jìn)式系統(tǒng)，成功實(shí)現(xiàn)了PC通過(guò)RS485向嵌進(jìn)式系統(tǒng)傳輸文件。　　2. RS485接口先容　　RS485是一種多點(diǎn)、雙向、平
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FIIL DIVAPro拆機(jī) 驚現(xiàn)炬芯ATJ2167解碼芯片

　　如果要提近年來(lái)有什么新品牌的耳機(jī)，有什么熱銷(xiāo)的耳機(jī)?那就不得不提汪峰的FIIL品牌耳機(jī)。自從2015年10月份創(chuàng)立以來(lái)，F(xiàn)IIL便持續(xù)向市場(chǎng)投放眾多的爆款產(chǎn)品，獲得了良好的品牌口碑和聲譽(yù)。FIIL成了耳機(jī)界最熱門(mén)的話(huà)題，受到了業(yè)界的廣發(fā)關(guān)注。不得不說(shuō)，F(xiàn)IIL已經(jīng)成為了耳機(jī)界的現(xiàn)象級(jí)品牌?！　⌒【幬揖图{悶了，F(xiàn)IIL耳機(jī)憑什么什么火爆?到底好在哪里?小編一直想一探究竟。就在今年，F(xiàn)IIL推出了FIIL DIVA Pro音樂(lè)耳機(jī)，自從上市之后，銷(xiāo)量便持續(xù)攀升，受到了消費(fèi)者的喜愛(ài)。小編
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美國(guó)組建半導(dǎo)體工作組旨在維護(hù)其領(lǐng)導(dǎo)地位

　　日前，美國(guó)總統(tǒng)科學(xué)和技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì)(PCAST)宣布成立一個(gè)新的工作組，旨在研究影響美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的問(wèn)題，尤其當(dāng)它們涉及國(guó)家經(jīng)濟(jì)和安全利益時(shí)。據(jù)悉，該工作組將專(zhuān)注于半導(dǎo)體行業(yè)所面臨的核心挑戰(zhàn)，提出加強(qiáng)行業(yè)和維護(hù)美國(guó)在全球領(lǐng)導(dǎo)地位的建議。這一舉措凸顯了美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)正在遭遇挑戰(zhàn)，美國(guó)政府開(kāi)始尋找措施，維護(hù)其既有的地位。　　值得注意的是，該舉措有可能地對(duì)當(dāng)前中國(guó)正在推進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃造成影響，有必要認(rèn)真面對(duì)。　　有玩笑稱(chēng)，現(xiàn)在的美國(guó)，對(duì)外輸出的產(chǎn)品可以用“三片”來(lái)統(tǒng)稱(chēng)，
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芯片大戰(zhàn)：臺(tái)積電繼續(xù)深耕高通轉(zhuǎn)舵

人工智能、無(wú)人駕駛汽車(chē)以及機(jī)器學(xué)習(xí)等已然被視作未來(lái)企業(yè)角力的主戰(zhàn)場(chǎng)。而高通對(duì)芯片市場(chǎng)格局的敏銳洞察與及時(shí)轉(zhuǎn)舵尋求突圍之舉，或許不會(huì)令這個(gè)無(wú)線芯片霸主輸?shù)锰珣K。
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莫大康：美國(guó)要奪回全球半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)寶座

　　導(dǎo)讀：2016年10月31日，美國(guó)奧巴馬總統(tǒng)顧問(wèn)委員會(huì)成立半導(dǎo)體工作組，工作組可能在明年年初給出建議。其中美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)連同幾家行業(yè)研究公司，正在提出對(duì)于保持美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的發(fā)展想法。　　奧巴馬政府在宣布工作組成立時(shí)提到了美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)正面臨的挑戰(zhàn)：摩爾定律放緩和中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng)。然而，在中國(guó)可能成為美國(guó)芯片企業(yè)真正威脅的同時(shí)，半導(dǎo)體技術(shù)當(dāng)前隱約可見(jiàn)的極限才是更大的共同敵人。美國(guó)應(yīng)力爭(zhēng)成為3-5nm工藝技術(shù)道路的先鋒。　　上述的消息非同一般，顯示美國(guó)己感到威脅，此次又要大力
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“硬”創(chuàng)“芯”勢(shì)力，安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)第二期Demo Day圓滿(mǎn)舉行

　　安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)第二期成果展示今日在深圳麗思卡爾頓如約開(kāi)啟，全場(chǎng)座無(wú)虛席，逾600余位嘉賓參與了此次活動(dòng)，其中包括各地政府，產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)負(fù)責(zé)人，投資人等。入選的20家聚焦于智能硬件與IoT熱點(diǎn)方向的海內(nèi)外創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，向與會(huì)的產(chǎn)業(yè)風(fēng)云領(lǐng)軍人物、知名投資機(jī)構(gòu)合伙人、ARM生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴及其他產(chǎn)業(yè)鏈上下游嘉賓代表，展示了其創(chuàng)新實(shí)力與成果?！　?016年6月在北京成功舉辦的安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)第一期Demo?Day余溫尤存;而今天，成長(zhǎng)營(yíng)二期Demo?Day路演則更上一層樓，為行業(yè)創(chuàng)新帶來(lái)一份獻(xiàn)禮
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傳三星計(jì)劃拆分芯片代工業(yè)務(wù) 希望獲取更多訂單

　　韓媒BusinessKorea消息，三星電子計(jì)劃重組S.LSI半導(dǎo)體部門(mén)，并且可能拆分其芯片代工業(yè)務(wù)。　　據(jù)了解，三星半導(dǎo)體包括Memory儲(chǔ)存芯片部門(mén)和S.LSI部門(mén)，而S.LSI部門(mén)包括IC設(shè)計(jì)部門(mén)和Fab芯片代工部門(mén)(也就是晶圓廠)。因此，拆分后的S.LSI部門(mén)只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，而被拆分的晶圓廠則會(huì)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。　　目前，三星的晶圓廠已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)了10nm工藝的量產(chǎn)，并且獲得了高通驍龍835的訂單。還有數(shù)據(jù)顯示，三星S.LSI的收入僅次于英特爾的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。　　不過(guò)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星計(jì)劃拆
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紫光集團(tuán)CEO趙偉國(guó)：告訴你紫光集團(tuán)的真正業(yè)務(wù)是做什么的

　　12月13日晚，鳳凰網(wǎng)與鳳凰衛(wèi)視、《每日經(jīng)濟(jì)新聞》聯(lián)合主辦、進(jìn)口大眾途銳首席戰(zhàn)略合作, 北京大學(xué)光華管理學(xué)院作為學(xué)術(shù)支持機(jī)構(gòu)的“致敬時(shí)代創(chuàng)變者—2016年度華人經(jīng)濟(jì)人物盛典”在北京大學(xué)百年講堂舉辦。　　2016年度華人經(jīng)濟(jì)人物盛典獲得者紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)表示，很多人知道紫光，但是一直不知道我們做什么，我們的業(yè)務(wù)概括起來(lái)是兩個(gè)字“芯云”，芯片是我們主要有兩大部分，一部分是芯片的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，我們現(xiàn)在是中國(guó)最大的手機(jī)芯片企業(yè)，也是在全球排第三，
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ARM與阿里巴巴合作能否撼動(dòng)X86架構(gòu)地位？

考慮到與軟銀的關(guān)系，阿里巴巴的服務(wù)器采用ARM處理器也在情理之中，后者天生具備能耗優(yōu)勢(shì)。ARM處理器相比X86架構(gòu)的功耗更低，性能不足的問(wèn)題可以通過(guò)多核彌補(bǔ)，適合組成高密度服務(wù)器陣列。
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[ARM應(yīng)用]不改變內(nèi)核代碼，解決LCD屏自動(dòng)并閉

　　可以在應(yīng)用程序中實(shí)現(xiàn)，不要去改動(dòng)內(nèi)核驅(qū)動(dòng)，編一小程序：　　#include　　#include　　#include　　void keep_LCD_screen(void)　　{　　int fd;　　fd = open("/dev/tty0", O_RDWR);　　write(fd, "\033[9;0]", 8);　　close(fd);　　}　　int main(void)　　{　
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納米線晶體管能自我修復(fù) 有助研制單芯片飛船

　　據(jù)美國(guó)電氣與電子工程師協(xié)會(huì)《光譜》雜志網(wǎng)站11日?qǐng)?bào)道，美國(guó)國(guó)家航空航天局(NASA)與韓國(guó)科學(xué)技術(shù)研究院(KAIST)合作，研制出了一款能自我修復(fù)的晶體管。研究人員表示，最新自我修復(fù)技術(shù)有助于研制單芯片飛船，其能以五分之一光速飛行，在20年內(nèi)抵達(dá)距太陽(yáng)系最近的恒星“比鄰星”。　　今年4月12日，霍金宣布啟動(dòng)“突破攝星”計(jì)劃，同俄羅斯商人尤里·米爾納、臉譜創(chuàng)始人馬克·扎克伯格合作建造能以五分之一光速(每秒6萬(wàn)千米)飛行的微型
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特斯拉挖角蘋(píng)果大將自研汽車(chē)芯片這條路走得通嗎？

　　傳聞三星電子(Samsung Electronics)已與美國(guó)電動(dòng)車(chē)廠Tesla簽約，將設(shè)計(jì)、供應(yīng)半導(dǎo)體芯片。為了加速進(jìn)軍車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)，三星也將獨(dú)立出晶圓代工與IC設(shè)計(jì)部門(mén)，相關(guān)消息預(yù)定在2016年底定期人事改組時(shí)正式公布。　　據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，8日業(yè)界消息指出，三星最近已與Tesla簽署特定用途積體電路(Application-specific Integrated Circuits;ASIC)芯片代工生產(chǎn)合約，將依照Tesla的需求設(shè)計(jì)與制造芯片。　　Tesla自動(dòng)駕駛核心芯片技
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斯坦福大學(xué)研究人員研制出3個(gè)原子厚電子芯片原型

　　美國(guó)斯坦福大學(xué)研究人員用二硫化鉬研制出只有3個(gè)原子厚的芯片原型，并首次證明僅原子厚的超薄材料和電路可實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。這些透明可彎曲材料未來(lái)可將窗戶(hù)或車(chē)頂變成顯示屏。研究團(tuán)隊(duì)下一步將集中精力對(duì)新方法進(jìn)行改進(jìn)，并最終規(guī)模化生產(chǎn)實(shí)用電路。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地位減弱美國(guó)能重新奪回自己的寶座嗎？

從歷史回憶，全球半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)源地在美國(guó)，在上個(gè)世紀(jì)未美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)再次達(dá)到頂峰，然而當(dāng)進(jìn)入移動(dòng)時(shí)代后，產(chǎn)業(yè)的形態(tài)發(fā)生很大的改變，眾多IDM廠開(kāi)始擁抱代工，而芯片業(yè)老大的英特爾顯得有些遲緩，它的增長(zhǎng)遠(yuǎn)不如從前，再加上近年來(lái)臺(tái)積電，三星等的來(lái)勢(shì)洶洶，投資巨大，全球半導(dǎo)體三強(qiáng)鼎立己經(jīng)成形，似乎英特爾己經(jīng)不再稱(chēng)霸。
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[ARM筆記](méi)虛擬地址和物理地址的關(guān)系

　　對(duì)于內(nèi)核物理內(nèi)存映射區(qū)的虛擬內(nèi)存，使用virt_to_phys()可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)核虛擬地址轉(zhuǎn)化為物理地址，phys_to_virt()可以實(shí)現(xiàn)物理地址轉(zhuǎn)化為內(nèi)核虛擬地址?！　?define __virt_to_phys(x) ((x) - PAGE_OFFSET + PHYS_OFFSET)　　static inline unsigned long virt_to_phys(void *x)　　{
關(guān)鍵字： ARM 虛擬地址