ap+mcu 文章進(jìn)入ap+mcu技術(shù)社區(qū)

你必須知道的MCU外接晶體及振蕩電路

　　很多MCU開發(fā)者對MCU晶體兩邊要各接一個對地電容的做法表示不理解，因?yàn)檫@個電容有時(shí)可以去掉。筆者參考了很多書籍，卻發(fā)現(xiàn)書中講解的很少，提到最多的往往是：對地電容具穩(wěn)定作用或相當(dāng)于負(fù)載電容等，都沒有很深入地去進(jìn)行理論分析。而另外一方面，很多愛好者都直接忽略了晶體旁邊的這兩個電容，他們認(rèn)為按參考設(shè)計(jì)做就行了。但事實(shí)上，這是MCU的振蕩電路，又稱“三點(diǎn)式電容振蕩電路”，如圖1所示。　　　　圖1：MCU的三點(diǎn)式電容振蕩電路　　其中，Y1是晶體，相當(dāng)
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充電樁人機(jī)交互首選MCU：LCD驅(qū)動+圖形加速器+豐富外設(shè)

　　隨著新能源汽車的發(fā)展，充電樁市場也迎來了熱火朝天的大爆發(fā)，市場上充電樁產(chǎn)品主要分為交流充電樁和直流充電樁。交流充電樁具有以下特點(diǎn)：小電流，樁體較小，安裝靈活，充滿電一般在6-8個小時(shí)，適用于小型乘用電動車，多應(yīng)用于公共停車場、大型購物中心和社區(qū)車庫中，家用充電樁也多為交流充電樁。而直流充電樁則一般為大電流，短時(shí)間內(nèi)充電量更大，樁體較大，占用面積大。直流充電樁適用于電動大巴、中巴、混合動力公交車、電動轎車、出租車、工程車等快速直流充電。　　　　圖1：充電樁控制部分產(chǎn)品框圖　　如上面
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為何你的MCU容易燒寫壞？

　　用編程器不僅不能提供編程效率，反而出現(xiàn)了極高的不良率品，更要命的是很多不良率芯片已損壞，這不是賠了夫人又折兵嗎(花錢買編程器編壞芯片)? 　　其實(shí)客戶的咨詢及反饋，也印證著我們編程器技術(shù)一路以來的發(fā)展及變革史，細(xì)節(jié)決定成敗! 　　通常，使用編程器編寫芯片出現(xiàn)不良品率，是有眾多因數(shù)造成的，比如芯片批次質(zhì)量波動、編程燒錄房環(huán)境及人員習(xí)慣素質(zhì)、夾具使用壽命、編程器老化、編程器時(shí)序的兼容性等等原因。解決這些基本問題，一般可以通過加強(qiáng)人員培訓(xùn)，設(shè)備維護(hù)升級或者及時(shí)更新芯片時(shí)序算法就可解決，并且也達(dá)到了一定的
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IC Insights:未來五年MCU ASP可望緩步回升

　　IC Insights預(yù)估，未來五年，微控制器(MCU)平均售價(jià)可望緩步回升，產(chǎn)值亦可逐年創(chuàng)歷史新高至2020年。　　IC Insights研究認(rèn)為，在智能卡與32位MCU帶動下，今年MCU市場產(chǎn)值微幅超越159億美元、出貨量更達(dá)到221億套，年成長15%，雙雙創(chuàng)下歷史新高。不過，MCU的產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)走勢相對較差。　　IC Insights調(diào)查指出，2015年MCU的ASP剩下0.72美元，年減13%，為歷史新低價(jià)格;雖然MCU產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)量增、價(jià)跌走勢，但后續(xù)產(chǎn)業(yè)展望趨于樂觀，認(rèn)為MC
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瑞薩電子展出10款智能家居及智能工業(yè)方案

　　　
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下半年大陸移動AP出貨Cat.7為推動成長主力

　　DIGITIMES Research預(yù)估，2016年下半，大陸智慧型手機(jī)與平板電腦AP為應(yīng)對季節(jié)性訂單，以及2017首季年的備貨需求，出貨量將較上半年成長達(dá)18.6%。　　2016 年下半大陸智慧型手機(jī)AP個別供應(yīng)商出貨方面，聯(lián)發(fā)科在2016年缺乏高階方案推動，加上2016年底中國移動對通訊標(biāo)準(zhǔn)的最低要求開始生效，聯(lián)發(fā)科缺乏對應(yīng)方案可用的情況下，第3季出貨季成長將僅6%，而第4季雖將受益于旺季需求，但針對大陸客戶整體出貨量成長仍將僅5.6%。　　高通 (Qualcomm)在2016年下半中高
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華虹上半年MCU出貨破12億顆看好物聯(lián)網(wǎng)、車用需求

　　在物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智能電網(wǎng)等趨勢風(fēng)潮下，半導(dǎo)體大廠也將MCU列為重點(diǎn)培植的產(chǎn)品線。華虹半導(dǎo)體多年來專精8吋晶圓市場，更放資源在嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)(eNVM)上，這幾年也鎖定車用電子市場，2016年上半MCU芯片出貨量首度突破12億顆，較去年同期增長50%。　　華虹半導(dǎo)體在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上，定位在8吋晶圓代工上，以及特殊制程技術(shù)的代工技術(shù)，技術(shù)平臺eFlash/eEEPROM也提供客制化的Flash IP和EEPROM IP，客戶發(fā)展高規(guī)格的MCU產(chǎn)品線，主要也是看中MCU未來在物聯(lián)網(wǎng)
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從8051到Quark MCU內(nèi)核的傳承

現(xiàn)階段，單個類別半導(dǎo)體出貨量（除存儲器外）最大的數(shù)字芯片是哪一種？現(xiàn)階段，應(yīng)用最廣泛的核心處理芯片是哪類？成本最低的主處理芯片又是哪類？這些問題的答案想必大家并不陌生，MCU（過去叫單片機(jī)）是目前應(yīng)用最廣出貨量最大的半導(dǎo)體數(shù)字芯片和主處理芯片。說到MCU或者過去的單片機(jī)，你最先想到的公司又會是哪個？我想很多人會給出不同的答案，現(xiàn)在的MCU市場也可以稱得上百花齊放了。不過我想99%的人不會想到這個答案，Intel！記得前兩年，中國計(jì)算機(jī)學(xué)會嵌入式系統(tǒng)專業(yè)委員會和電子產(chǎn)品世界共同組織的討論上，回顧了單片機(jī)進(jìn)入
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MC3361+MCU低速通信系統(tǒng)電路

　　光纖通信做為一種新興的高性能的串行通信技術(shù)，已經(jīng)在電力領(lǐng)域逐步展開應(yīng)用。目前的光纖通信模塊大多使用 FPGA 或DSP 技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號解調(diào)，雖然其傳輸速度快、效率高，但是成本高、技術(shù)復(fù)雜，而且對于傳輸距離、電器隔離特性、可靠性、產(chǎn)品成本參數(shù)等都有極高的要求。而電力行業(yè)對光纖的應(yīng)用主要還是集中在強(qiáng)電的控制方面，現(xiàn)場環(huán)境對光纖模塊的通信速度要求較低。所以，在電力系統(tǒng)的工程實(shí)際中，由于現(xiàn)場情況復(fù)雜、干擾信號繁多，致使高成本的高速光纖通信技術(shù)的應(yīng)用并不十分理想。鑒于光纖通信技術(shù)在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用現(xiàn)狀，本文提
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利用MSP430調(diào)采集脈沖程序(疑問+解答)

　　在調(diào)試過程中利用CPU端口模擬周期為1.25S,脈沖寬度為20ms 40ms 60ms ,時(shí)采集數(shù)據(jù)，采集數(shù)據(jù)時(shí)的　　問題：究竟采集多少個數(shù)據(jù)能夠把一個周期的信號都采集到，　　方法是：利用大數(shù)組來采集根據(jù)實(shí)際讀出的數(shù)據(jù)來計(jì)算一個周期需要采集的點(diǎn)數(shù)。　　根據(jù)DATASHEET利用SHT_0--15 來選擇采樣周期，再加上完成AD轉(zhuǎn)換需13個ADC12CLK,依據(jù)此來計(jì)算與實(shí)際采到的數(shù)不符合，不知為什么，　　問題2：當(dāng)時(shí)為得到2.4s 周期的脈沖，脈沖寬度為300ms ,按道理采集的數(shù)據(jù)應(yīng)
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MCU 破解技術(shù)分析

　　MCU的安全等級正在逐步提升，一些公司甚至推出了安全主控，這是很好的現(xiàn)象，說明大家越來越重視嵌入式領(lǐng)域的信息安全和程序安全了。但對于很多特殊行業(yè)，比如消費(fèi)類電子產(chǎn)品，低成本的通訊模塊、電源控制模塊等等，迫于成本壓力以及更新?lián)Q代速度問題，都無法使用更安全的主控MCU，有很大一部分產(chǎn)品甚至還在使用51單片機(jī)，大家可能都知道破解51單片機(jī)是很容易的，但為什么容易，又是如何來破解的，可能很多人就不大清楚了，我在這里結(jié)合網(wǎng)上一些前輩整理的資料，和自己的經(jīng)驗(yàn)，對MCU破解技術(shù)做個簡單分析。　　大家不要把解密想
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MCU廠整合低功耗無線技術(shù) 瞄準(zhǔn)IoT、數(shù)字家庭與創(chuàng)客市場

　　DIGITIMES Research觀察，隨穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)興起，針對IoT裝置小體積、極低功耗的需求，廠商紛開發(fā)強(qiáng)調(diào)極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等無線通訊技術(shù)的IoT微控制器(MCU)/模組，IoT MCU市場規(guī)模在2022年預(yù)估可達(dá)35億美元以上。　　各MCU廠對IoT MCU均會提供Linux/RTOS(Real Time Operating System)或其它
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論物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器的正確打開方式

　　得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進(jìn)入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)上更多的投資，物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開花。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)11萬億元，我國市場或突破萬億元，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件，市場也隨之水漲船高。據(jù)預(yù)測，2016-2022 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合成長率將高達(dá)11.5%，2022 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)?；?qū)⒊?00 億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)階，芯片已從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向，單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺化方案需求，多元化市
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MCU實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)：多種的按鍵處理

按鍵通常有：IO口按鍵（BUTTON)，AD按鍵（通過AD采樣電壓），IR（遙控器）按按鍵功能分：有短按鍵，長按鍵，連續(xù)按鍵。打個比方，遙控電視機(jī)，按一下音量鍵，音量增加1，這個就是短按鍵。按住音量鍵不放，音量連續(xù)加，這個就是連續(xù)按鍵。按住一個按鍵5s,系統(tǒng)會復(fù)位，這個是長按鍵。 1、IO口按鍵，就是我們比較常見的一個IO接一個按鍵，或者是一個矩陣鍵盤。很多新人的處理方法可能是采樣延時(shí)的方法，當(dāng)年我也是這樣的，如下 [cpp]?view plain?copy &n
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高階手機(jī)銷售頻觸礁品牌廠自制芯片恐退潮

　　蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)，在全球高階手機(jī)市場獨(dú)占鰲頭，近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機(jī)品牌廠紛傳出跟進(jìn)投入手機(jī)AP芯片開發(fā)，爭相尋求安謀(ARM)IP授權(quán)，然2016年高階手機(jī)市場需求疲軟，面對自制AP芯片投資偏高，業(yè)者預(yù)期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去，其他品牌廠自制手機(jī)AP芯片恐將明顯退潮。　　近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑，凸顯全球
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