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ap soc 文章 最新資訊

LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計

  • 　　邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標識數字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領域。 　　本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現(xiàn)了多路數據并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調參數配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設計的高速性和靈活性。此外，由于動態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
  • 關鍵字： SoC  LEON3  

研調：Q2陸智能機AP出貨估季增18%，聯(lián)發(fā)科市占升

  • 　　根據DIGITIMES Research預估，今(2015)年第2季大陸地區(qū)智慧型手機應用處理器(AP)出貨量將為1.22億顆，年增18.4%，季增17.6%;由于去年底智慧型手機終端廠拉貨力道過強所造成的庫存，已在今年第1季消化，加上AP業(yè)者配合新方案推出新產品，預期第2季訂單需求將逐漸回溫。而依大陸前三大手機AP業(yè)者別觀察，DIGITIMES Research認為，聯(lián)發(fā)科(2454)第2季將因推出多款LTE、3G產品，占有率將上揚至48.4%，成為前三大廠中唯一市占率上揚的業(yè)者。 　　DIGIT
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  AP  

瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺應用

  • 　　行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車與物聯(lián)網接合及購車方式轉變，近年強化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。 　　 ? 　　臺灣瑞薩電子董事長暨總經理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務暨行銷部副部長川
  • 關鍵字： 瑞薩  SoC  

車用半導體需要兼顧經濟和節(jié)能

  • 　　編者按：與消費電子不同，汽車電子對半導體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導體的特點，如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯(lián)網的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。 　　車用半導體的部分特點 　　記者：汽車產量的復合年增長率是4%，半導體元件成本的年復合增長率是2%，為什么半導體元件成本的增長率比汽車產量的增長率還要低? 　　Hans Adlkofer：我們認為車內電子成分的增加，半導體的增長應該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個因素，根據車廠和行業(yè)的要求，每年半導體的價格都是要下降的。平均整個電
  • 關鍵字： 英飛凌  SoC  單片機  201504  

三星電子強化AP+Modem的單芯片策略

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)將強化把移動應用處理器(AP)和通訊芯片整合為一的“單芯片”策略。據ET News報導，三星采14納米FinFET制程生產的新AP產品Exynos 7420獲得市場好評后，正致力擴大單芯片產品陣容。單芯片事業(yè)若成功，將可提升三星系統(tǒng)芯片事業(yè)整體競爭力。 　　三星自2014年起，針對部分客戶提供普及型智能型手機搭載的通訊單芯片。目前三星尚未供應高階智能型手機用單芯片產品。三星副會長權五鉉日前在股東大會中表示，2015年整合AP和
  • 關鍵字： 三星  AP  

傳三星強攻Modem、高階機SoC在望

  • 　　昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導體設計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應該掌握了關鍵技術，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。 　　韓媒etnews 19日報導，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統(tǒng)半導體部門的競爭力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領域，將結合應用處理器和Mod
  • 關鍵字： 三星  Modem  SoC  

Cadence推出Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)周轉時間減少最高達10倍，并交付最佳品質的結果

  • 　　Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設計實現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術所構成的大規(guī)模的并行架構所驅動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
  • 關鍵字： Cadence  SoC  

Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開發(fā)環(huán)境

  • 　　All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗，其中包括簡便易用的Eclipse集成設計環(huán)境(IDE)以及用于異構Zynq? 全可編
  • 關鍵字： 賽靈思  SoC  

Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術

  • 　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現(xiàn)了領先的價值優(yōu)勢。此外，為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  SoC  UltraScale  201503  

燦芯半導體運用Cadence數字設計實現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個SoC設計項目的質量并縮短了上市時間

  • 　　Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數字設計實現(xiàn)和signoff工具，完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。 　　燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數字設計實現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
  • 關鍵字： Cadence  SoC  

AMD透露高性能、高能效系統(tǒng)級芯片“Carrizo”架構細節(jié)

  • 　　近日AMD公司在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新的領先電源管理技術，并通過全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計，AMD預計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預計年中搭載于筆記本和一體
  • 關鍵字： AMD  Carrizo  SoC  

Altera發(fā)售20 nm SoC

  • 　　Altera公司今天開始發(fā)售其第二代SoC系列，進一步鞏固了在SoC FPGA產品上的領先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構上結合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進行了全面的改進，支持實現(xiàn)性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統(tǒng)。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案，包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。 　　Altera的SoC產品市場資深總監(jiān)
  • 關鍵字： Altera  SoC  FPGA  

Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC技術在16nm繼續(xù)遙遙領先

  • 　　All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現(xiàn)了領先一代的價值優(yōu)勢。為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
  • 關鍵字： Xilinx  SoC  

英特爾對陣三星　10納米級AP之戰(zhàn)引爆

  • 　　10納米級移動應用處理器(AP)戰(zhàn)火一觸即發(fā)，據傳英特爾(Intel)繼三星電子 (Samsung Electronics)之后，2015年將推出14納米移動AP Cherry Trail，英特爾與三星電子的移動AP之爭，勢將對業(yè)界龍頭高通(Qualcomm)產生威脅。 　　據Digital Times報導，日前業(yè)界傳出消息，指出繼應用14納米制程技術的Broadwell中央處理器(CPU)后，2015年內英特爾將再推移動AP Cherry Trail，目前已開始為制造商供貨，預定將在2015年中旬
  • 關鍵字： 英特爾  三星  AP  

本土設計公司創(chuàng)新進行時

  • 　　摘要：中國設計公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業(yè)其技術趨勢和未來發(fā)展前景。 　　半導體行業(yè)正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經叱咤風云的老牌企業(yè)似乎風光不在，一些曾經引領潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足，這就給了更多的創(chuàng)新型設計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設計創(chuàng)新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產業(yè)的發(fā)展起到更加深遠的意義。 　　兆易創(chuàng)新：挑戰(zhàn)者的翅膀已經
  • 關鍵字： MCU  GD32  ARM  SoC  USB  201503  
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