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半導體知識產權市場規(guī)模將增長27.1億美元

  • 根據Technavio的報告，全球半導體知識產權（IP）市場規(guī)模預計將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預計在預測期內，市場的復合年增長率（CAGR）將超過7.47%。復雜芯片設計和多核技術的使用推動了市場的增長，同時納米光子集成電路（ICs）的出現也是一大趨勢。然而，半導體IP的重復使用構成了一項挑戰(zhàn)。主要市場參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
  • 關鍵字： arm  CPU  GPU  IP  3nm  

西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

  • ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
  • 關鍵字： 西門子  Solido IP  IC設計  IC 設計  

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  • 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度，可實現單
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一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！

  • 本文整理了一些TCP/IP協(xié)議簇中需要必知必會的十大問題，既是面試高頻問題，又是程序員必備基礎素養(yǎng)。一、TCP/IP模型TCP/IP協(xié)議模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列構成互聯(lián)網基礎的網絡協(xié)議，是Internet的核心協(xié)議?；赥CP/IP的參考模型將協(xié)議分成四個層次，它們分別是鏈路層、網絡層、傳輸層和應用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關系。TCP/IP協(xié)議族按照層次由上到下，層層包裝。最上面的是應用層
  • 關鍵字： TCP  IP  協(xié)議  程序員  

銳成芯微亮相北京車展 發(fā)布應用于wBMS的藍牙RF IP

  • 25日，北京國際車展火熱開幕，銳成芯微攜旗下車規(guī)級IP亮相車展中國芯展區(qū)，并發(fā)布應用于wBMS（無線電池管理系統(tǒng)）的車規(guī)級藍牙RF IP。銳成芯微亮相2024北京車展中國芯展區(qū)（左）隨著電動汽車和新能源市場的快速發(fā)展，電池管理系統(tǒng)的需求也在不斷增加。無線電池管理系統(tǒng)（wBMS）作為提升電池性能、安全性和可靠性的關鍵技術之一，正逐漸成為汽車廠商、特別是頭部汽車廠商的關注焦點。而車規(guī)級藍牙RF IP作為wBMS中的重要組成部分，結合了藍牙的通信能力和RF IP的定位功能，為實現安全可靠的電池管理保駕護航。立足
  • 關鍵字： 銳成芯微  wBMS  藍牙RF  IP  

嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

  • 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產品及場景，如邊緣側大模型多模態(tài)接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。芯原的ISP
  • 關鍵字： 嘉楠  RISC-V  AIoT SoC  芯原  ISP IP  GPU IP  

芯原業(yè)界領先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

  • 2024年3月4日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產品基于RISC-V CPU內核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
  • 關鍵字： 芯原  GPU IP  先楫  RISC-V MCU  

采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆

  • 芯原股份近日宣布集成了芯原神經網絡處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆，主要應用于物聯(lián)網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個市場領域。在過去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領域全球領先，其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領域的128款AI芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI處理器IP，采用了低功耗、可編程和可擴展的架構設計。它可以靈活配置，以滿足客戶對芯片尺寸和功耗的不同要求，使之成為具有成本效
  • 關鍵字： 芯原  NPU IP  AI芯片  

Ceva聯(lián)同汽車和邊緣人工智能領域全新合作伙伴,擴展業(yè)界領先NPU IP的人工智能生態(tài)系統(tǒng)

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布與兩家瞄準汽車和視覺邊緣人工智能(Edge AI)應用的新合作伙伴結盟，擴大業(yè)界領先的NeuPro-M NPU IP人工智能生態(tài)系統(tǒng)。?????? Ceva副總裁兼視覺業(yè)務部門總經理Ran Snir表示：“我們熱烈歡迎Visionary.ai和ENOT.ai加入支持智能邊緣客戶群的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。這些合作伙伴
  • 關鍵字： Ceva  NPU IP  人工智能  CES  

DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

  • 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡稱"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統(tǒng)、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上，該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
  • 關鍵字： DEEPX  CES 2024  All-in-4  人工智能  

Ceva擴展Connect IP產品組合推出面向高端消費和工業(yè)物聯(lián)網的Wi-Fi 7平臺

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司進一步擴展其廣受歡迎的連接IP授權產品組合，發(fā)表新一代RivieraWaves Wi-Fi 7 IP平臺，主要面向高端消費和工業(yè)應用，包括網關、電視、機頂盒、流媒體設備、AR/VR頭顯、個人計算和智能手機。RivieraWaves Wi-Fi 7 IP充分利用IEEE 802.11be標準的所有最新先進功能，提供高性能並且優(yōu)化成本和功耗的優(yōu)質Wi-Fi解決方案，可以集成到下一波Wi-Fi接入點(AP)
  • 關鍵字： Ceva  Connect IP  Wi-Fi 7  

芯原推出面向下一代數據中心的全新VC9800系列IP

  • 2024年1月8日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日正式推出全新的VC9800系列視頻處理器（VPU）IP，以增強的視頻處理性能，進一步提升芯原在數據中心應用領域的市場地位。此次推出的系列IP可滿足包括視頻轉碼服務器、AI服務器、云桌面和云游戲等在內的下一代數據中心的先進需求。VC9800系列視頻處理器IP具備高性能、高吞吐量和服務器級別的多碼流編解碼能力，可支持最高256路碼流，并兼容所有的主流視頻格式，包括新一代先進格式VVC等。該系列IP可通過快速前瞻編碼（Rap
  • 關鍵字： 芯原  數據中心  IP  

芯原第二代面向汽車應用的ISP系列IP已通過ISO 26262 ASIL B和ASIL D認證

  • 2024年1月8日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其專為高性能汽車應用而設計的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8200-FS和ISP8200L-FS已通過汽車功能安全標準ISO 26262認證，達到隨機故障安全等級ASIL B級和系統(tǒng)性故障安全等級ASIL D級。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。芯原第一代通過ISO 26262認證的ISP IP已被多家汽車客戶采用，ISP8200-FS系列IP在此基礎上針對汽車應用進行了升級，提供更先進
  • 關鍵字： 芯原  IP  ISO 26262  ASIL B  ASIL D  

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

  • 大半導體產業(yè)網消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發(fā)及產業(yè)化項目。AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應用于 AIGC
  • 關鍵字： 芯原  AIGC  chiplet  IP  
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