- 嵌入式系統(tǒng)一般由嵌入式微處理器、外圍硬件設備、嵌入式操作系統(tǒng)以及用戶應用程序四部分組成，其發(fā)展主要體現在芯片技術的進步上，以及在芯片技術限制下的算法與軟件的進步上。隨著芯片制造技術的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)的
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soc 嵌入式系統(tǒng) 方案
- 開發(fā)運行在SoC內的嵌入式處理器內核的程序時，工程師有兩個主要目的：運行得足夠快，使處理器運行的頻率降到最低；消耗盡量少的內存，使內存開銷降到最小。對于不同的項目，有時候這兩個因素的重要性會不一樣。下面兩
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SoC 嵌入式 編程優(yōu)化
- 鋰電池均衡處理技術解決SOC和C/E失配問題,為了給設備提供足夠的電壓，鋰電池包通常由多個電池串聯而成，但是如果電池之間的容量失配便會影響整個電池包的容量。為此，我們需要對失配的電池進行均衡。本文討論了電池均衡的概念和一些注意事項。鋰電池包通常由
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SOC 鋰電池 均衡 處理技術
- 設有Bluetooth功能的SoC設計通常是由幾個高度復雜分系統(tǒng)組成的。每個分系統(tǒng)兼?zhèn)溆杏布M件和軟件組件兩個方...
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手機設計 IP模塊 SoC
- 目前，“物聯網”一詞已經不再陌生，可以說物聯網時代正在從各個方面改變著人們的日常生活。物聯網也被稱為繼計算機、互聯網之后世界信息產業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。而在物聯網時代完全到來之前，新漢電腦已投入大量資源開發(fā)ARM SOC解決方案，目的在于加強和穩(wěn)固其市場地位。目前，針對更加廣泛的應用領域，新漢已將其卓越的板卡設計能力、系統(tǒng)集成技術和基于RISC的ARM SOC技術相結合，用于開發(fā)全新的解決方案，并做到設備性能、運行效率、外觀尺寸、成本等最佳平衡。
基于幾十年專業(yè)知識和經驗的
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ARM SOC
- 在經歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后，CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進一家電腦店，根據CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。現在，你在四處瞅瞅，無算是智能手機還是平板電腦，設置筆記本電腦都開始使用SoC了。不要恐慌。其實，CPU和SoC兩者之間十分相似。你知道關于CPU的所有知識同樣也適用于SoC。
什么是CPU?
盡管人們一直著重強調CPU技術和性能，但論實質其實CPU只不過是一臺超級快速的計算器。CPU從內存中獲取數據，然后進行一系列數學運算(加，乘)或
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SoC CPU
- Algotochip，(專注于把C模型的算法直接轉發(fā)為完整的SoC硅IP的專家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 無線終端物理層)參考鏈的SoC 芯片解決方案。mimoOn,(LTE軟件產品SDR平臺的領導)提供完整的LTE 終端參考代碼標準給Algotochip. 在12周內，Algotochip 成功完成了mimoOn的C代碼的SoC GDSII。
mimoOn的銷售副總裁彼得瓦爾特說：”基于評價，我們對Algotochip能夠在很短時間內, 為
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Algotochip SoC
- 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級芯片(SoC)， R-Home S1，支持世界范圍的數字電視廣播接收和互聯網內容發(fā)布。
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瑞薩 SoC R-Home
- 2012年3月19日，日本東京訊——全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞...
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瑞薩電子 SoC
- 燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數化的配置實施編程。
“Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標準總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯 SoC
- 引言光纖通道（FC）是一個高性能的雙向點對點串行數據通道。光纖通道的標準是由T11標準委員會（美國國家信息技術標準化委員會下屬的技術委員會）制定的，它是一個為適應日益增長的高性能信息傳輸要求而設計的計算機通
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SoC 芯片設計 中的應用
- 燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數化的配置實施編程。
“Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標準總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯半導體 SoC
- 國際領先的IC設計及一站式服務供應商 — 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數化的配置實施編程。
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燦芯 SoC Briliante
- 硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內核CEVA-X1643，新產品可提升有線和無線通信、安防監(jiān)控、便攜多媒體等廣泛應用的總體芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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提供 出色 通信 功能 SoC 多媒體 可編程 DSP 內核 基于
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