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可穿戴設(shè)備需要極低功耗和高集成度

Dialog半導(dǎo)體公司應(yīng)用工程高級(jí)經(jīng)理張永遠(yuǎn)1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品，現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升，比如更強(qiáng)的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語(yǔ)音助理等。當(dāng)然可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。極低的待機(jī)功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望，因?yàn)檫@會(huì)給產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者帶來(lái)更多的設(shè)計(jì)選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對(duì)可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻洞察和杰出的硬
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研華嵌入式創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)迎接5G+AIoT智慧時(shí)代嵌入式伙伴會(huì)議于上海隆重召開(kāi) 發(fā)布全新智能嵌入式系統(tǒng)

2019年7月—上海，全球嵌入式平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技近日在上海成功舉辦了“2019研華嵌入式平臺(tái)服務(wù)創(chuàng)新與突破合作伙伴會(huì)議”，本次會(huì)議以“嵌入式單板平臺(tái)創(chuàng)新”、“嵌入式軟硬件整合服務(wù)”、“5G及AI發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)”為主軸吸引了超過(guò)百余名嵌入式開(kāi)發(fā)工程師與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)關(guān)注者參會(huì)。會(huì)議同時(shí)還邀請(qǐng)到Intel公司、聯(lián)通公司、Canonical 、遨博智能等產(chǎn)業(yè)伙伴出席會(huì)議，與現(xiàn)場(chǎng)嘉賓共同探討嵌入式創(chuàng)新平臺(tái)以及5G、AI、無(wú)線等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)最新技術(shù)與趨勢(shì)。近幾年，隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的
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聯(lián)發(fā)科技AI合作伙伴大會(huì)召開(kāi) 共同推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)AIoT發(fā)展

2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領(lǐng)軍企業(yè)召開(kāi)AI合作伙伴大會(huì), 為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個(gè)領(lǐng)域的解決方案, 共同探討 AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地應(yīng)用的融合，并與多家企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)人工智能應(yīng)用和全場(chǎng)景終端產(chǎn)業(yè)的革新升級(jí)。得益于多年的技術(shù)研發(fā)和積累, 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)應(yīng)用目前不僅能夠涵蓋智能手機(jī)、智能家居、無(wú)線連接、車(chē)用電子等消費(fèi)領(lǐng)域, 還進(jìn)一步與業(yè)內(nèi)合作伙伴共同推動(dòng)AIoT生態(tài)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)資源開(kāi)放共享，推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)，
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臺(tái)積電打造40納米無(wú)線系統(tǒng)SoC

臺(tái)積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺(tái)積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無(wú)線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 Ambiq Micro2 SoC

恩智浦MCU出擊跨界和AIoT

? ? ? 近日，恩智浦微控制器（MCU）業(yè)務(wù)部在京舉辦媒體見(jiàn)面會(huì)，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees 攜多位部門(mén)高管親臨現(xiàn)場(chǎng)，介紹了恩智浦今年及明年部分戰(zhàn)略產(chǎn)品。照片? 從左至右：恩智浦大中華區(qū)多重市場(chǎng)產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)金宇杰，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees，恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產(chǎn)品線總經(jīng)理于修杰，恩智浦微控制器事業(yè)部全球產(chǎn)品總監(jiān)曾勁濤? ? ? 跨界處理器有從MCU跨界
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以高算力和超低功耗賦能MCU，瑞薩為AIoT應(yīng)用增添新活力

物聯(lián)網(wǎng)潛力巨大，加上近年人工智能的興起，AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）成為了新的熱點(diǎn)。MCU作為傳統(tǒng)的嵌入式處理器，似乎難以涉足高算力的AI應(yīng)用。不過(guò)，瑞薩在嵌入式行業(yè)首開(kāi)先河，提出了e-AI（嵌入式人工智能）解決方案，并帶來(lái)了兩大核心技術(shù)——DRP動(dòng)態(tài)可配置處理器技術(shù)和SOTB超低功耗工藝，以期為AIoT的應(yīng)用提供重要的附加價(jià)值。
關(guān)鍵字： 201906 AIoT 物聯(lián)網(wǎng) 瑞薩

賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療和科學(xué)）部門(mén)的市場(chǎng)總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會(huì)上指出，當(dāng)前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn)，并探討了時(shí)下熱門(mén)的AI云端和邊緣技術(shù)特點(diǎn)，稱(chēng)賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當(dāng)前的需求，接下來(lái)的2020年上半年，還將會(huì)推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來(lái)ISM的需要。?1? Xilinx增長(zhǎng)率達(dá)24%Xilin
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Arm中國(guó)選擇借助 Mentor 的 Questa 驗(yàn)證解決方案來(lái)提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)

Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國(guó)已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗(yàn)證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續(xù)擴(kuò)大其在高增長(zhǎng)市場(chǎng)和應(yīng)用中的功能驗(yàn)證占有率。在全面評(píng)估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標(biāo)設(shè)計(jì)通過(guò)率均為 100%，因此，Arm中國(guó)選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?lái)，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴(kuò)展到Arm中國(guó)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
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新型無(wú)線平臺(tái)使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國(guó)，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2，設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠?；赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專(zhuān)用的安全內(nèi)核和片上無(wú)線電，和競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，其可提供2.5倍無(wú)線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員經(jīng)常面臨無(wú)線覆
關(guān)鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2 Series 2 SoC

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器驅(qū)動(dòng) AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展

2019年4月18日，全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺(tái), 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案，助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 AIoT 生態(tài)圈

遠(yuǎn)景AESC發(fā)布新一代AIoT電池諧奏能源共生

4月17日，遠(yuǎn)景AESC帶來(lái)一款全新的AIoT動(dòng)力電池：新一代Gen5-811，具有超過(guò)300kWh/kg的高比能量，為新能源行業(yè)帶來(lái)一員驍將。
關(guān)鍵字： AIoT 遠(yuǎn)景AESE 能源

AIoT和5G變革劍指優(yōu)化襯底

　　優(yōu)化襯底推動(dòng)5G行業(yè)　　中國(guó)在5G行業(yè)的發(fā)展有著遠(yuǎn)大的目標(biāo)，這意味著需要更多的設(shè)備支持。那么如此多的設(shè)備，意味著需要非常好的襯底，Soitec推出的Smart CutTM的技術(shù)，能夠幫助實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)高質(zhì)量的優(yōu)化襯底、超薄晶體間的疊加、晶體和非晶體之間的疊加?！　?yōu)化襯底涵蓋多領(lǐng)域應(yīng)用模式　　Smart CutTM類(lèi)似一個(gè)納米級(jí)別的刀刃，可以使設(shè)備被切割成非常薄、完美的硅層，且能夠疊加到其他的機(jī)體之上。　　不同的硅層切割后，疊加在不同的機(jī)體上面，可以實(shí)現(xiàn)不同的組合。Smart CutTM技術(shù)可以幫助
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面對(duì)萬(wàn)億市場(chǎng)，AIoT如何真正實(shí)現(xiàn)“智能+”？

　　2017年的兩會(huì)報(bào)告想必有許多人印象深刻，因?yàn)槟且淮蔚恼ぷ鲌?bào)告中首次出現(xiàn)了“人工智能”。　　而在今年，當(dāng)時(shí)的情形再一次重新，只不過(guò)，這一次的主角不是“人工智能”，而是“智能+”?？偫碓谡ぷ鲌?bào)告中強(qiáng)調(diào)，要打造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，拓展“智能+”，為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)賦能?！　　爸悄?”意味著技術(shù)落地與應(yīng)用　　不同于“互聯(lián)網(wǎng)+”所強(qiáng)調(diào)的“連接人與人”，“智能+”更著重強(qiáng)調(diào)人與物、物與物之間的智能連接，這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)涉及到許多方面，包括通信、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)研發(fā)，以及各類(lèi)軟硬件之間的協(xié)同合作?！?/li>
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Arm中國(guó)周易大賽4月重磅來(lái)襲，打造最有影響力的AIoT開(kāi)放商業(yè)大賽平臺(tái)

　　2019年AIoT行業(yè)風(fēng)口已經(jīng)到來(lái)，智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應(yīng)用場(chǎng)景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展，競(jìng)爭(zhēng)爭(zhēng)分奪秒，應(yīng)用落地是成功的唯一標(biāo)準(zhǔn);為此，相關(guān)企業(yè)需要天時(shí)、地利、人和三大要素支撐?！　?chǎng)景是天時(shí)，掌握應(yīng)用場(chǎng)景即掌握了數(shù)據(jù)和入口。　　技術(shù)是地利，行業(yè)技術(shù)快速迭代發(fā)展，掌握最新技術(shù)方案才能占得先機(jī)。　　人才是人和，當(dāng)前AIoT技術(shù)人才仍然十分短缺，吸引更多人才加盟，才有力量推動(dòng)商業(yè)落地?！　‖F(xiàn)在，天時(shí)、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺(tái)，只待各路英豪加入!　　周易大賽平
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小米全面擁抱AIoT 但物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略格局太窄？

在智能手機(jī)全球下滑趨勢(shì)，各手機(jī)廠商均寄望于尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)，大家不約而同地選擇了智能家居和物聯(lián)網(wǎng)放方向。但在物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)顧問(wèn)楊劍勇指出，小米對(duì)物聯(lián)網(wǎng)格局太窄，在小米看來(lái)，一堆智能硬件就是物聯(lián)網(wǎng)，去小米零售店轉(zhuǎn)一圈，就會(huì)發(fā)現(xiàn)大多數(shù)產(chǎn)品只是充充數(shù)而已，沒(méi)有太多實(shí)用價(jià)值。
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