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國泰君安:AI ASIC市場規(guī)模有望高速增長
- 國泰君安證券研報(bào)認(rèn)為,ASIC(專用集成電路)針對(duì)特定場景設(shè)計(jì),有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài),雖然目前單顆ASIC算力相比最先進(jìn)的GPU仍有差距,但整個(gè)ASIC集群的算力利用效率可能會(huì)優(yōu)于可比的GPU,同時(shí)還具備明顯的價(jià)格、功耗優(yōu)勢(shì),有望更廣泛地應(yīng)用于AI推理與訓(xùn)練。看好ASIC的大規(guī)模應(yīng)用帶來云廠商ROI提升,同時(shí)也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢(shì),目前仍處于發(fā)展初期,市場規(guī)模有望高速增長。
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Cloudera發(fā)布2025年科技趨勢(shì)預(yù)測(cè)
- 近日,Cloudera發(fā)布2025年五大科技趨勢(shì)預(yù)測(cè),揭示了在未來一年生成式AI和AI Agent等創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其中包括生成式AI的應(yīng)用將趨向務(wù)實(shí),AI Agent將在商業(yè)決策中發(fā)揮重要作用。同時(shí),企業(yè)面臨著AI生成數(shù)據(jù)激增的挑戰(zhàn),亟需提升數(shù)據(jù)治理能力。企業(yè)需要強(qiáng)大的數(shù)據(jù)管理和多云策略來訪問、存儲(chǔ)和分析數(shù)據(jù),從而獲取數(shù)據(jù)的最大價(jià)值,充分發(fā)揮AI潛力。預(yù)測(cè)一:生成式AI熱度減退,企業(yè)將采取更務(wù)實(shí)的AI策略預(yù)計(jì)到2025年,企業(yè)將在生成式AI應(yīng)用上分化為兩大陣營。一類是已成功應(yīng)用生成式AI的企業(yè),通過
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意法半導(dǎo)體發(fā)布集成NPU加速器的新一代微控制器,助力邊緣AI發(fā)展
- ●? ?新的機(jī)器學(xué)習(xí)功能讓網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備可以運(yùn)行計(jì)算機(jī)視覺、音頻處理、聲音分析以及更多的消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用●? ?STM32N6 MCU系列是 STM32產(chǎn)品家族中算力最強(qiáng)的微控制器,也是首款采用意法半導(dǎo)體自研的嵌入式推理專用Neural-ART Accelerator? NPU的產(chǎn)品●? ?軟件配合工具生態(tài)系統(tǒng),不斷降低開發(fā)人員利用AI加速性能開發(fā)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)應(yīng)用的門檻服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroel
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谷歌前CEO:中國AI技術(shù)正在以極驚人速度追趕美國
- 曾經(jīng)對(duì)美中之間不斷加速的AI軍備競賽警告的谷歌前CEO艾瑞克.施密特(Eric Schmidt)近日受訪時(shí)指出,中國人工智能(AI)的快速發(fā)展令人驚訝,先前美國AI技術(shù)對(duì)中國有2~3年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),現(xiàn)在已縮小至不到1年,而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國廣播公司》(ABC)電視訪問時(shí)表示,中美之間的競爭已達(dá)到關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn),盡管美國目前在人工智能開發(fā)方面處于領(lǐng)先地位,但中國已大幅縮小了差距,曾經(jīng)是2-3年的技術(shù)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)縮小到不到一年,這標(biāo)志著中國AI技術(shù)能力正在以空前的速度前進(jìn),此一新的進(jìn)展其對(duì)全球安
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誰是英偉達(dá)AI芯片的最大買家?
- 市場研究咨詢機(jī)構(gòu)Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示,微軟已成為英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買家,其購買的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競爭對(duì)手。分析師估計(jì),微軟今年購買了48.5萬顆英偉達(dá)「Hopper」架構(gòu)芯片,是英偉達(dá)在美國第二大客戶Meta的兩倍多,后者購買了22.4萬顆。此外,微軟也領(lǐng)先于競爭對(duì)手亞馬遜和谷歌,亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示,特斯拉和xAI總共采購的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機(jī)器人ChatGPT首次亮相以來,大型科技公司相繼斥資
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LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)即將敲定:適應(yīng)AI計(jì)算新需求

- 隨著人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用,移動(dòng)產(chǎn)品對(duì)內(nèi)存性能的需求日益增長,尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數(shù)據(jù)處理能力以支撐端側(cè)AI模型的運(yùn)行。一直懸而未決的LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)也進(jìn)入最終的敲定期,預(yù)計(jì)到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產(chǎn)品上市。此前有報(bào)道稱,高通第四代驍龍8平臺(tái)將支持LPDDR6,以進(jìn)一步提升定制Oryon內(nèi)核的性能。LPDDR6帶來了哪些變化?目前,LPDDR最新的主流版本是LPDDR5(6.4Gbps),于2019年2月發(fā)布。之后,業(yè)界又陸續(xù)發(fā)布了小幅更新、改進(jìn)版的LPDDR
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谷歌發(fā)布Gemini 2.0與Trillium TPU,引領(lǐng)先進(jìn)AI集成新時(shí)代
- 近日,谷歌正式發(fā)布其最先進(jìn)的人工智能模型Gemini 2.0,旨在推動(dòng)AI智能體(AI Agents)時(shí)代的到來。Gemini 2.0具備多項(xiàng)全新功能,包括多模態(tài)輸出,支持原生圖像生成和音頻輸出,還能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。這些技術(shù)突破將全面提升用戶在谷歌產(chǎn)品生態(tài)中的交互體驗(yàn)。與此同時(shí),谷歌推出了第六代張量處理單元(TPU),即Trillium TPU。這款全新TPU在Gemini 2.0的訓(xùn)練中發(fā)揮了關(guān)鍵作用,為其復(fù)雜功能提供了強(qiáng)大的計(jì)算支持。如今,Tril
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技術(shù)干貨|MCU 如何優(yōu)化實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測(cè)?借助邊緣 AI!
- 當(dāng)前關(guān)于人工智能 (AI) 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的討論主要集中在生成應(yīng)用(生成圖像、文本和視頻),很容易忽視 AI 將為工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的電子產(chǎn)品帶來變革 的實(shí)際示例。不過,雖然在 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、太陽能(如圖 1 所示)和電池管理應(yīng)用的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中 采用 AI 不會(huì)像新的大型語言模型那樣引起大量關(guān)注,但 使用邊緣 AI 進(jìn)行故障檢測(cè)可以顯著影響系統(tǒng)的效率、安全性和生產(chǎn)力 。圖 1:太陽能電池板陣列本文中將討論 集成式微控制器 (MCU) 如何
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技術(shù)干貨| MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能?創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核來啦!
- 實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計(jì)要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS) , 這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時(shí)間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000 TM MCU 基于 TI 的 C29 內(nèi)核 ,專為應(yīng)對(duì)高壓系統(tǒng)中嚴(yán)苛的處理和安全設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì) 。 這些 MCU 性能顯著提升,是前代 T
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工信部決定成立部人工智能標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
- 12 月 13 日消息,工信部決定成立部人工智能標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì),編號(hào)為 MIIT / TC1,主要負(fù)責(zé)人工智能評(píng)估測(cè)試、運(yùn)營運(yùn)維、數(shù)據(jù)集、基礎(chǔ)硬件、軟件平臺(tái)、大模型、應(yīng)用成熟度、應(yīng)用開發(fā)管理、人工智能風(fēng)險(xiǎn)等領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂工作。第一屆工業(yè)和信息化部人工智能標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)由 41 名委員組成,秘書處由中國信息通信研究院承擔(dān)。姓名標(biāo)委會(huì)職務(wù)工作單位職務(wù) / 職稱鄭志明主任委員中國科學(xué)院院士余曉暉常務(wù)副主任委員中國信息通信研究院院長劉賢剛副主任委員中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副院長王蘊(yùn)輝副主任委員工業(yè)和信息化
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一起玩轉(zhuǎn)TI MSPM0系列MCU
- 1? ?概述本項(xiàng)目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 設(shè)計(jì)制作一個(gè)TEC恒溫裝置,通過半導(dǎo)體制冷片(TEC,Thermoelectric Cooler)不僅可以制冷又可以加熱的特點(diǎn),因此可以在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行雙向溫度控制,滿足不同的應(yīng)用需求。2? ?設(shè)計(jì)思路通過TI-MCU-MSPM0G3507開發(fā)板PWM外設(shè)驅(qū)動(dòng)TEC芯片實(shí)現(xiàn)升溫降溫,硬件I2C 驅(qū)動(dòng)外置ADC 芯片實(shí)現(xiàn)溫度采集功能,軟件I2C驅(qū)動(dòng)OLED屏幕實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)顯示,IO口輸入輸出實(shí)現(xiàn)按鍵檢測(cè)以及
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中金公司:云、端AI落地 2025年半導(dǎo)體及元器件國產(chǎn)化迎來新周期
- 中金公司研報(bào)稱,2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段,預(yù)計(jì)2025年庫存、供需趨穩(wěn),AI云、端需求落地,國產(chǎn)要素迎來新周期。預(yù)計(jì)2025年AI換機(jī)潮有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊下游需求增長加快??春肁I驅(qū)動(dòng)下的云、端側(cè)算力芯片需求擴(kuò)容,個(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對(duì)相關(guān)公司業(yè)績的拉動(dòng),并建議關(guān)注并購重組為部分賽道帶來的投資機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶?,產(chǎn)能利用率維持在合理水平;其中,先進(jìn)制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進(jìn),帶動(dòng)設(shè)備、零部件、材料和設(shè)計(jì)工具的發(fā)展。
- 關(guān)鍵字: AI 半導(dǎo)體 算力芯片
谷歌最強(qiáng) TPU Trillium 芯片商用:性能提升 4.7 倍、內(nèi)存帶寬翻番、節(jié)能 67%
- 12 月 12 日消息,谷歌今天(12 月 12 日)發(fā)布博文,宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium,希望憑借大的計(jì)算能力、高效的性能和可持續(xù)特性,更好推動(dòng) AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)(AI Hypercomputer)的關(guān)鍵組件,是一種突破性的超級(jí)計(jì)算機(jī)架構(gòu),采用了一個(gè)由性能優(yōu)化的硬件、開放軟件、領(lǐng)先的機(jī)器學(xué)習(xí)框架和靈活的消費(fèi)模型組成的集成系統(tǒng)。曾于今年 5 月有報(bào)道,在 I/O 開發(fā)者大會(huì)上,谷歌正
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亞馬遜的造芯「野望」

- 據(jù)悉,亞馬遜(AWS)推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3,是首款采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的AWS芯片,首批實(shí)例預(yù)計(jì)將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構(gòu)的CPU Graviton以來,亞馬遜一直致力于為客戶開發(fā)自研的芯片產(chǎn)品,Trainium是專門為超過1000億個(gè)參數(shù)模型的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練打造的機(jī)器學(xué)習(xí)芯片。在2024年re:Invent大會(huì)上,AWS宣布Trainium2正式可用,其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍,可以在極短的時(shí)間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
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一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類 AI 工作負(fù)載的計(jì)算平臺(tái)
- 對(duì)于人工智能 (AI) 而言,任何單一硬件或計(jì)算組件都無法成為適合各類工作負(fù)載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域,為了滿足不同的 AI 用例和需求,一個(gè)可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性,從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心,Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺(tái)上的 AI 加速奠定了基礎(chǔ)。就靈活性而言,這對(duì)生態(tài)系統(tǒng)大有裨益的三個(gè)主要原因是,首先, Arm CPU 可以處理
- 關(guān)鍵字: Arm AI 計(jì)算平臺(tái)
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