ai 芯片文章進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區(qū)

英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時(shí)提供財(cái)政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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已工作33年！原海思總裁、華為芯片奠基人退休：為華為賺得第一桶金

3月25日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱，華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示："熟悉的道路，長久的懷念！33年，見證了一個(gè)偉大企業(yè)的發(fā)展和壯大，感恩、感謝和祝愿"。據(jù)悉，他的團(tuán)隊(duì)開發(fā)的華為首款芯片，C&C08程控交換機(jī)曾打敗眾多國外交換機(jī)廠商，為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉，先后主導(dǎo)完成了多個(gè)重要產(chǎn)品的研發(fā)，包括華為第一代C&C08數(shù)字程控交換機(jī)、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統(tǒng)以及第一臺云數(shù)據(jù)中心核心交換機(jī)等。2004
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日月光小芯片互連對準(zhǔn)AI

日月光投控21日宣布VIPack平臺先進(jìn)互連技術(shù)的最新進(jìn)展，透過微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應(yīng)用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進(jìn)封裝相關(guān)營收可望較去年翻倍成長，市場法人更看好，日月光在先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，有利未來幾年在先進(jìn)封裝營收比重快速拉升。日月光搶布先進(jìn)封裝，該公司表示，AI相關(guān)高階先進(jìn)封裝將從現(xiàn)有客戶收入翻倍，今年日月光在先進(jìn)封裝與測試營收占比上更高。市場法人估計(jì)，日月光今年相關(guān)營收增
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為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會

北京時(shí)間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場半導(dǎo)體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會現(xiàn)場，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現(xiàn)出強(qiáng)烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
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美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況

芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導(dǎo)體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司）營收進(jìn)行了梳理和分析，現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財(cái)年整體營收為2854億美元，與2022財(cái)年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營收出現(xiàn)負(fù)增長，美光營收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營收下滑14%；2023財(cái)年?duì)I收與2022財(cái)年基本持平，得益于英偉達(dá)，2023財(cái)年英偉達(dá)受益AI芯片的出貨，營收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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消息稱蘋果選擇百度為國行 iPhone 16 等設(shè)備提供 AI 功能，也曾和阿里洽談

IT之家 3 月 25 日消息，最近一段時(shí)間，有各種爆料人、傳聞放出關(guān)于蘋果 iPhone 上馬生成式 AI 的信息?！犊苿?chuàng)板日報(bào)》今日也發(fā)布消息，號稱從知情人士處了解到，百度將為蘋果今年發(fā)布的 iPhone16、Mac 系統(tǒng)和 iOS 18 提供 AI 功能。報(bào)道稱，蘋果曾與阿里以及另外一家國產(chǎn)大模型公司進(jìn)行過洽談，最后確定由百度提供這項(xiàng)服務(wù)。蘋果預(yù)計(jì)采取 API 接口的方式計(jì)費(fèi)。報(bào)道表示，蘋果將國行 iPhone 等設(shè)備采用國產(chǎn)大模型 AI 功能主要出于合規(guī)需求
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AMD引領(lǐng)AI PC時(shí)代：開啟智能化計(jì)算新紀(jì)元

人工智能（AI）在最近幾年開始爆發(fā)式的增長，在如今2024年這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，AI已經(jīng)成了各大廠商競爭的重點(diǎn)。作為全球知名的半導(dǎo)體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng)新峰會上，展示了其在AI PC領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力與生態(tài)布局，預(yù)示著AI PC時(shí)代已經(jīng)來臨。AMD董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士現(xiàn)身大會現(xiàn)場，攜AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級副總裁、計(jì)算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設(shè)備的計(jì)算引擎劃定了
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消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強(qiáng)大的設(shè)備端 AI 性能

3 月 25 日消息，根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報(bào)告，蘋果正計(jì)劃對 A18 Pro 芯片進(jìn)行更改，專門用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比），這可能是邊緣人工智能計(jì)算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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微軟發(fā)布首款A(yù)I PC

隨著科技巨頭紛紛布局，AI PC 產(chǎn)能將快速提高。
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美光表示24年和25年大部分時(shí)間的高帶寬內(nèi)存已售罄

美光目前在高帶寬內(nèi)存市場上處于劣勢，但看起來情況正在迅速變化，因?yàn)樵摴颈硎酒?nbsp;HBM3E 內(nèi)存供應(yīng)已售罄，并分配到 2025 年的大部分時(shí)間。目前，美光表示其HBM3E將出現(xiàn)在英偉達(dá)的H200 GPU中，用于人工智能和高性能計(jì)算，因此美光似乎準(zhǔn)備搶占相當(dāng)大的HBM市場份額。圖片來源：美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經(jīng)售罄，我們 2025 年的絕大部分供應(yīng)已經(jīng)分配完畢，”美光首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財(cái)報(bào)電話會議準(zhǔn)備的講話中表示?！拔覀兝^續(xù)預(yù)計(jì) HBM
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升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應(yīng)鏈，加速布局先進(jìn)封裝

3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎(chǔ)、積累豐富經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)，也正積極地拉攏供應(yīng)鏈、制定標(biāo)準(zhǔn)、建構(gòu)生態(tài)，從而增強(qiáng)自身的話語權(quán)。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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三星計(jì)劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存

3 月 20 日消息，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計(jì)劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗(yàn)證，正處于 SoC 設(shè)計(jì)階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報(bào)道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計(jì)算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計(jì)

3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計(jì)而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設(shè)計(jì)理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看，這將是一個(gè)很
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今年的GTC大會，NVIDIA又一次引領(lǐng)了AI計(jì)算的未來？

正在舉行的美國加利福尼亞州圣何塞舉辦的GTC大會，是全球最具影響力的高性能計(jì)算盛會，每年的GTC無數(shù)相關(guān)高性能計(jì)算從業(yè)者和數(shù)碼愛好者都會期待作為行業(yè)龍頭的NVIDIA有會給行業(yè)帶來什么驚奇。由于人們對NVIDIA公司以人工智能為動(dòng)力的增長前景持樂觀態(tài)度，自今年年初以來，NVIDIA的股價(jià)已經(jīng)上漲了80%以上，使得今年的GTC大會，尤其讓人關(guān)注。今年的GTC大會，NVIDIA能否再續(xù)傳奇呢？本篇文章就帶大家來梳理一下。首先，最令人矚目的，便是NVIDIA宣布推出全新平臺——Blackwell，該平臺標(biāo)志著計(jì)
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美國政府巨額芯片補(bǔ)貼落地：英特爾獲195億美元支持成最大贏家

騰訊科技訊 3月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國商務(wù)部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達(dá)85億美元的資助款項(xiàng)，并額外提供最多達(dá)110億美元的貸款支持，以推動(dòng)其在美國半導(dǎo)體工廠的擴(kuò)建計(jì)劃。這是美國政府旨在重振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃中最大的一筆撥款。美國商務(wù)部指出，此項(xiàng)計(jì)劃旨在加強(qiáng)英特爾在美國本土的投資，該公司計(jì)劃未來五年的投資總額超過1000億美元。此外，美國商務(wù)部還透露，英特爾計(jì)劃利用財(cái)政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學(xué)法
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