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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 芯片

淺談LED照明驅(qū)動恒流源芯片技術(shù)

  • 2011年是LED照明行業(yè)高速發(fā)展的一年，世界各國政府的大力推動促使其蓬勃發(fā)展。近來，熒光粉的離奇大幅漲價，...
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嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設計

  • 嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設計,摘要：針對嵌入式系統(tǒng)芯片SoC開發(fā)驗證階段的需求，介紹了一種通用的SoC軟硬件協(xié)同仿真平臺。軟件仿真由C／C++和匯編語言編寫，硬件仿真基于VMM驗證方法學所搭建，SoC設計代碼由RTL代碼編寫而成。將SoC設計代碼中的AR
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芯片市場或風云突變 AMD考慮切入ARM領(lǐng)域

  • 　　近日據(jù)悉，AMD有可能正在考慮將部分業(yè)務轉(zhuǎn)進ARM領(lǐng)域。并在最近宣布加入ARM陣營，獲得ARM許可。 　　加入ARM陣營，可以更有利于AMD切入平板電腦和智能手機領(lǐng)域，相比桌面級平臺的利潤率，顯然前者的吸引力更大。不過，也有分析師不看好AMD加入ARM陣營的舉動。他們認為，這些市場上的競爭，比AMD之前面臨的競爭壓力更大，更何況AMD在無線設備領(lǐng)域的經(jīng)驗為零。這些分析師認為，AMD揮師進軍ARM是個錯誤。 　　但是，也有市場分析師看好AMD的ARM戰(zhàn)略，他們認為這就是AMD之前神秘的“
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意法半導體發(fā)布新款高集成度有線機頂盒芯片

  • 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商及全球領(lǐng)先的機頂盒芯片制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布業(yè)界集成度最高的有線互動高清錄像(PVR)機頂盒芯片。新產(chǎn)品將幫助客戶大幅降低機頂盒的設計難度和制造成本，并簡化認證手續(xù)。在推出新產(chǎn)品STiH225的同時，意法半導體還推出與之配套的參考設計。該參考設計可大幅簡化符合有線電視數(shù)據(jù)傳輸規(guī)范(DOCSIS)和歐洲EuroDOCSIS標準的新產(chǎn)品設計的首次認證過程。
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ST引領(lǐng)市場 率先推出先進電信保護芯片

  • 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動寬帶通信設備保護技術(shù)領(lǐng)域取得重大進展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。
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基于射頻芯片401的高可靠遙控電路設計

  • RF401是新推出的數(shù)傳頻段433MHz單片無線收發(fā)一體芯片，該芯片集成了高頻發(fā)射、高頻接收、PLL合成、FSK 調(diào)制、FSK解調(diào)、多頻道切換等功能，具有性能優(yōu)異、功耗低、使用方便等特點，nRF401 的外圍元件很少，只包括一個
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2011芯片廠營收表現(xiàn)優(yōu)于市場　臺積電入榜前20大

  • 　　半導體產(chǎn)業(yè)2011年成長前景雖然不明朗，仍不乏表現(xiàn)突出的企業(yè)，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺積電(TSMC)和東芝(Toshiba)料將繳出優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)的亮眼的成績。 　　根據(jù)研究機構(gòu)IC Insights的預測，2011年芯片業(yè)前20大廠總計營收將成長6%，成長率是產(chǎn)業(yè)分析師預測的平均值2%的3倍。打進前20名排行榜的半導體廠有8家來自于美國，5家日本廠，3家歐洲廠，來自于臺灣和韓國各2家。 　　其中，英特爾將連續(xù)20年蟬聯(lián)第1名寶座。拜年初收購
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硅襯底LED芯片主要制造工藝

  • 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù)，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔了國
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AMD公司宣布重組并裁員10%

  • 　　美國超威半導體公司(AMD)日前宣布，該公司計劃裁減全球員工10%左右，以節(jié)省運營成本，加快發(fā)展低功耗芯片等業(yè)務。 　　這家全球第二大電腦芯片廠商當天發(fā)布的新聞公報說，此輪裁員將涉及公司全球范圍內(nèi)各個部門，計劃于2012年第一季度末基本完成。據(jù)一些美國媒體披露，裁員總數(shù)可能達到約1400人。 　　公報說，除裁員外，超威還將采取措施提高各部門運營效率，這一系列舉措預計可在2012年使公司的運營費用節(jié)省2億美元以上。按計劃，在節(jié)省下來的費用中，很大一部分將用來向其他項目投資，以加快推進超威在低功耗芯片
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GPS信號中斷時慣導芯片的位置信息感知系統(tǒng)設計

  • GPS信號中斷時慣導芯片的位置信息感知系統(tǒng)設計,摘要：基于慣性導航芯片ADIS16003，在GPS信號中斷的情況下，詳細設計和驗證了模擬GPS系統(tǒng)，實現(xiàn)了移動物體當前GPS信息的推算。系統(tǒng)采用FPGA驅(qū)動ADIS16003的SPI接口，依靠慣導原理獲取移動物體實時加速度，并以外部中
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通用電源管理芯片LTC3675

  • LTC3675 含有 4 個高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個大電流 / 高效率降壓-升壓型穩(wěn)壓器、一個同步升壓型穩(wěn)壓器 ...
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電池電量測量芯片LTC2942

  • 描述　　LTC?2942 可測量手持式 PC 和便攜式產(chǎn)品應用中的電池充電狀態(tài)、電池電壓和芯片溫度。其工作范圍 ...
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惠普公布超低能耗服務器開發(fā)計劃 或威脅英特爾

  • 　　北京時間11月2日凌晨消息，惠普周二公布了一項計劃，將與ARM和AMD等公司合作開發(fā)超低能耗服務器，此舉可能對英特爾的市場主導地位形成威脅。 　　數(shù)據(jù)中心的爆炸式增長帶來了用電量上升的后果，為此科技業(yè)公司正在尋找能讓服務器更加節(jié)能的途徑。使用ARM技術(shù)生產(chǎn)的節(jié)能芯片已被廣泛應用于平板電腦和智能手機，該公司高管曾在此前表示，他們希望能將這種芯片同樣廣泛應用于PC和企業(yè)級服務器。 　　ARM上周發(fā)布了第一種64位架構(gòu)，稱這種架構(gòu)將把該公司的業(yè)務覆蓋范圍拓展至服務器等企業(yè)級應用市場。目前，英特爾占據(jù)著企
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LED芯片及封裝設計與生產(chǎn)動態(tài)

  • LED產(chǎn)商Epistar展示了他們關(guān)于能讓冷白色（5000k）LED達到162Lm/W的高電壓LED芯片的研究結(jié)果?！　≡撔酒幻枋?...
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芯片熱阻計算及散熱器選擇

  • 目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地 ...
  • 關(guān)鍵字： 芯片  熱阻  散熱器  
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ai 芯片介紹

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