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“中國芯”工程引領整機與芯片互惠合作

- 為了更好地促進整機和芯片聯(lián)動,打造集成電路大產業(yè)鏈,中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)聯(lián)合國內的IC設計和整機企業(yè)在全國范圍內開展了第六屆“中國芯”活動,共有來自全國各地的近百家企業(yè)參與到此次活動當中。這些具有創(chuàng)新精神的企業(yè)不僅在技術方面有專長而且在經驗模式方面勇于突破,它們通過整機和芯片企業(yè)的聯(lián)合攻關、相互促進,突破制約我國終端整機制造業(yè)發(fā)展的核心關鍵技術,不僅推動了“中國芯”產品在國內整機產品中的應用
- 關鍵字: 中國芯 芯片 CSIP2011
高通正式宣布電力線芯片
- 高通Atheros已宣布基于Green PHY規(guī)格的HomePlug組的第一個電力線收發(fā)器。該芯片是最新的參賽者在比賽中用來創(chuàng)造智能能源網絡。 電力線專家Intellon公司開始構思什么是QCA7000在它于2009年9月由Atheros收購之前,然后依次由高通在一月收購。 Intellon公司獲得了資助將開發(fā)芯片技術作為美國刺激的一
- 關鍵字: 高通 芯片 電力線收發(fā)器
飛思卡爾起訴聯(lián)發(fā)科三洋等侵犯芯片專利
- 美國飛思卡爾半導體(Freescale)向美國國際貿易委員會(ITC)提交文件,起訴臺灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利。聯(lián)發(fā)科對此表示,訴訟不會影響公司運營。今年6月,飛思卡爾在ITC控告聯(lián)發(fā)科等企業(yè)侵權,挑起芯片專利大戰(zhàn)。11月,聯(lián)發(fā)科在美國反訴飛思卡爾侵權。近期,飛思卡爾再度提起訴訟,向ITC起訴聯(lián)發(fā)科侵權。 飛思卡爾向ITC提出侵權訴訟,指控聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技在內的多家企業(yè),違反美國規(guī)范進口產品的關稅法第337條,侵犯公司某種集成電路、芯片組以及包括電視在內產品
- 關鍵字: 飛思卡爾 芯片
應用材料推出原子級薄膜處理系統(tǒng)降低芯片功耗
- 日前,應用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng),以降低半導體芯片的功耗。該突破性技術通過優(yōu)化隔離芯片中長達數英里互聯(lián)導線的低介電常數薄膜的分子結構,使客戶在拓展至22納米及更小技術節(jié)點時能夠繼續(xù)不遺余力地制造出更快、更節(jié)能的邏輯器件。 應用材料公司副總裁兼介質系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經理Bill McClintock表示:“互聯(lián)導線消耗了近三分之一的芯片功率,降低這部分功耗對于提高先進邏輯器件的性能、延長電池壽命至關重要。Onyx系統(tǒng)具有獨特的處理能力,
- 關鍵字: 應用材料 芯片 薄膜處理系統(tǒng)
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