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芯片代工市場添變數(shù) 三星成立獨(dú)立代工部門

- 據(jù)《韓國先驅(qū)報》北京時間5月12日報道,三星電子已決定成立一個獨(dú)立的代工或合同芯片制造業(yè)務(wù)部門,以滿足科技行業(yè)對手猛增的需求。 三星芯片 另據(jù)路透社報道,三星新代工部門將負(fù)責(zé)為高通公司、英偉達(dá)等客戶生產(chǎn)移動處理器和其他非存儲芯片。 作為全球最大存儲芯片制造商,三星目前運(yùn)營著存儲、非存儲芯片兩個業(yè)務(wù)部門,后者被稱作System LSI,為三星客戶和三星自主智能機(jī)生產(chǎn)芯片。然而,這種組織結(jié)構(gòu)一直被視為三星擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)的一個阻礙,原因是蘋果等客戶不愿與三星共享關(guān)鍵商業(yè)信息,因?yàn)槿潜旧?/li>
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思科斥資1.25億美元收購AI初創(chuàng)公司

- 據(jù)美國科技博客網(wǎng)站VentureBeat報道,思科公司今天宣布,計劃斥資1.25億美元收購人工智能(AI)初創(chuàng)公司MindMeld。 MindMeld成立于2014年,其技術(shù)可以幫助人們創(chuàng)建人工智能輔助的人機(jī)對話界面。MindMeld的技術(shù)及其人工智能和深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域擁有的10項(xiàng)專利,將用于改進(jìn)思科協(xié)同合作服務(wù)Cisco Spark和思科其它協(xié)作產(chǎn)品。 該公司去年秋天推出一個可用于創(chuàng)建機(jī)器人和智能語音助手的平臺。 其API(應(yīng)用編程接口)開發(fā)平臺MindMe
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真正的數(shù)字電源是什么?

- 最近,營銷部門一直在大肆吹噓已在學(xué)術(shù)界徘徊了幾十年的數(shù)字電源,他們沒有惡意,只是熱情過度(圖1)?,F(xiàn)在,其中的一些夸張之詞已經(jīng)消逝,是時候討論一下數(shù)字電源適合什么,其工作原理,缺點(diǎn),以及它的折衷(參考文獻(xiàn)1)。不過,盡管它有缺點(diǎn),各家公司仍然開發(fā)和部署了一些器件,它們在不涉及折衷的情況下,充分利用了數(shù)字控制回路的好處?! ?nbsp; 圖1,數(shù)字電源最終達(dá)到了平穩(wěn)量產(chǎn)的階段(Gartner集團(tuán)提供)?! ⌒酒緦?shù)字電源的定義是五花八門。有些公司認(rèn)為,數(shù)字電源包含了圍繞一個模擬PW
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芯片行業(yè)拐點(diǎn)將至 英特爾如何“守擂”
- 移動智能世界的到來讓英特爾身邊多了許多對手,而在“新星”頻出的物聯(lián)時代,這位雄踞半導(dǎo)體榜首二十多年的巨頭遭遇著更大的挑戰(zhàn)。 “如果內(nèi)存芯片的價格能夠維持當(dāng)前水平,或者有所提高,那么三星有望于今年第二季度成為全球最大芯片廠商,打破英特爾自1993年以來的霸主地位。”根據(jù)調(diào)研公司IC Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù),在2017年第二季度,三星半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)149億美元的銷售額,超過英特爾的144億美元,躍升為全球最大的半導(dǎo)體廠商。 在過去幾個季度,三星
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英偉達(dá)花30億美元打造AI芯片 8塊售14.9萬美元
- 5月11日消息,據(jù)國外媒體VentureBeat報道,英偉達(dá)CEO黃仁勛今天發(fā)布了一款針對人工智能應(yīng)用的雄心勃勃的新處理器:Tesla V100。 該新芯片擁有210億個晶體管,性能比英偉達(dá)一年前發(fā)布的帶150億個晶體管的Pascal處理器強(qiáng)大得多。它是一款很大的芯片——815平方毫米,大小約為Apple Watch智能手表的表面。它擁有5120個CUDA(統(tǒng)計計算設(shè)備架構(gòu))處理核心,雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算性能可達(dá)每秒7.5萬億次。 作為全球最大的圖形芯片和AI芯片廠商,總
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地方基金支撐集成電路生態(tài)建設(shè)
- 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2014年迎來了兩大利好——國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)正式設(shè)立。在此后的兩年內(nèi),中國半導(dǎo)體行業(yè)并購熱潮持續(xù)燃燒,北京、武漢、上海、四川、陜西等個地方紛紛自發(fā)設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金。 過去的兩年多,一舉一動都備受矚目的大基金不負(fù)眾望,在芯片制造、芯片設(shè)計、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等完整產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)上決策投資了超過40個項(xiàng)目,累計承諾投資額超過800億元,實(shí)際出資額已超過5
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從產(chǎn)品窺探ADAS處理器芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

- 在過去的兩年多時間,我有拜訪數(shù)百家企業(yè),最近一直花時間在做針對性地梳理和總結(jié)。在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域,跨界融合的節(jié)奏越來越快,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密,所以現(xiàn)在看一個領(lǐng)域或一個項(xiàng)目,需要從整個產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮,包括云管端,包括硬件、軟件、算法、數(shù)據(jù),且各產(chǎn)業(yè)鏈條上各家企業(yè),隨時做前向或后向的整合,競合關(guān)系隨時轉(zhuǎn)換。隨著新硬件時代的來臨,對產(chǎn)業(yè)的研究提出了更高的要求,思考的緯度需要變得更寬,要理清里面錯綜復(fù)雜的關(guān)系以及未來的發(fā)展趨勢,工作量數(shù)倍于從前。而對產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)標(biāo)桿企業(yè)的研究是
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