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聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無法緩解 官方發(fā)力無人機
- 臺灣手機芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時表示,目前晶圓產(chǎn)能供應吃緊,晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解,今年上下半年出貨估較上半年增長量約為22%。 由于中國大陸手機廠商OPPO/vivo手機銷量增速較快,聯(lián)發(fā)科近期也因此得益,根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner統(tǒng)計,包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中 國手機品牌增速喜人,根據(jù)IDC統(tǒng)計,2016年Q2中國智能手機銷量排行由華為奪冠,OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 此外,聯(lián)發(fā)科除了在智能手機行業(yè)之外,也切入無人機市場
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 處理器
LG徹底放棄手機處理器Nuclun 2研發(fā)
- 作為最核心部件,處理器決定著一部手機的性能高低,而如今世界上能自己做處理器的少之又少,能自己設計架構(gòu)的更是鳳毛麟角,華為海思就是國產(chǎn)移動芯片中的翹楚,但對于麒麟處理器,很多人往往不屑一顧,認為水平太差。 蘋果、高通、三星都是自主設計處理器的杰出代表,而和三星一樣來自韓國的LG電子也在努力嘗試,但是經(jīng)過第一代產(chǎn)品的試水之后,第二代Nuclun 2一波三折,架構(gòu)、工藝、規(guī)格一直都在變。 不幸的是,根據(jù)最新消息, LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作,今后也不會再開發(fā)自己的手機處理器。
- 關鍵字: LG 處理器
移動處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術極限 FinFET成主流
- 隨著半導體工藝技術的進步與智能手機對極致效能的需求加劇,移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前,全球領先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝,16/14納米節(jié)點的SoC也已實現(xiàn)量產(chǎn),那么半導體技術節(jié)點以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今,移動處理器的工藝制程向前演進又存在哪些挑戰(zhàn)?同時,進入20納米技術節(jié)點之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微,這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術與應用上帶來怎樣的發(fā)展變革? 5納米節(jié)點是目前技術極限 摩爾定律被修正意義仍在
- 關鍵字: 處理器 FinFET
云計算面臨同質(zhì)化 谷歌、微軟看中AI

- 這幾年云計算的快速發(fā)展是每一個IT人所見證的,而初期的發(fā)展更總是看起來一帆風順。隨著微軟、谷歌、亞馬遜、阿里等企業(yè)爭相發(fā)布云計算產(chǎn)品,云服務的同質(zhì)化就顯得越來越明顯。 正因為這個原因,很多國內(nèi)的云計算廠商開始看中視頻直播,這個行業(yè)增長點,希望在帶寬、實時數(shù)據(jù)傳輸方面勝人一籌。而在國外,微軟與谷歌卻看中了另一個可能的新的盈利點:AI和認知計算。 AI或?qū)⒊蔀樵朴嬎愕囊粋€新的增長點 AI創(chuàng)造新盈利點 阿爾法狗的一戰(zhàn)成名為人工智能概念迅速得到廣大普通受眾的
- 關鍵字: 云計算 AI
沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”
- 2017年,智能手機芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據(jù)了解,高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進入量產(chǎn)階段。 按照此前曝光的消息來看,聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時間比較接近,均在明年年初,而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時間則相對較晚,預計在2017年第三季度。 這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進度上首次領先蘋果,更有可能超越高通,在手機處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 初入高端市場受阻 近年來,智能手機市場增速放緩,手機芯片市場競爭變
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 處理器
物聯(lián)網(wǎng)與AI的結(jié)合:讓不同的智能手機相互學習

- 說到傳感器,大家首先想到的應該是可穿戴設備?,F(xiàn)在,可穿戴設備已經(jīng)廣泛傳播,F(xiàn)itbit、Garmin等都已經(jīng)融入了我們的生活。而很多人不知道的是:我們也能用傳感器來檢測鋼筋水泥城市中的高樓和橋梁,還能用它們來跟蹤動物昆蟲的行動軌跡。 隨著物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展,將來十年中將會有數(shù)百億個傳感器設備融入我們生活的方方面面,從工業(yè)部門到健康部門,從經(jīng)濟部門到軍事部門,傳感器讓生產(chǎn)效率更高,讓生活更美好。 以下是2013年到2020年物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造的價值: &nbs
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) AI
傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝
- 根據(jù)國內(nèi)消息來源表示,三星電子正在測試其下一代手機處理器Exynos8995,采用10納米FinFET工藝,最高速度可達到4GHz,其功耗和傳聞當中的高通驍龍830相同,據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說,三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 預計三星明年GalaxyS8智能手機有可能是第一個采用Exynos8995處理器的產(chǎn)品。不過,目前來看,遷移到10nm制造工藝,仍然非常棘手。英特爾本來準備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變,然而計劃已經(jīng)延期,并推出了權宜產(chǎn)品,
- 關鍵字: 三星 處理器
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