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SEMI：臺(tái)灣、大陸將持續(xù)帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能投資

　　根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(zhǎng)5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月6百萬(wàn)片(8寸約當(dāng)晶圓)。　　　　2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。　　臺(tái)灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能
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2016年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)由緩起走向復(fù)蘇

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備出貨額，為同比減少13%的83億美元，表現(xiàn)比較低迷。不過(guò)，從之后的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，4月份和5月份的訂單增加，呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)。　　SEMI每月都會(huì)發(fā)布總部位于北美的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)。如果這個(gè)比例超過(guò)1，表示將來(lái)的銷售額與現(xiàn)在的銷售額相比呈增加趨勢(shì)。表1整理了2016年1月份至5月份的數(shù)據(jù)，可以看出訂單在4月和5月持續(xù)增加。　　表1：SEMI訂單出貨比的
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全球?qū)⑿略?9家晶圓廠及生產(chǎn)線,半數(shù)以上在中國(guó)

　　SEMI公布: 根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告的最新情況，19個(gè)新的晶圓廠和生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2016年和2017年開(kāi)始建設(shè)。雖然半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出2016年起步緩慢，但預(yù)計(jì)到今年年底將獲得新的動(dòng)力。相比2015年，2016年預(yù)計(jì)將有1.5%的增長(zhǎng)，2017年預(yù)計(jì)將有13%的增長(zhǎng)。　　晶圓廠設(shè)備支出─-包括新設(shè)備，二手設(shè)備以及專屬(In-house)設(shè)備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動(dòng)設(shè)備支出在2016年達(dá)到360億美金，
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SEMI公布2015年半導(dǎo)體光罩銷售額為33億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布：2015年全球半導(dǎo)體光罩(photomask)銷售額為33億美元，預(yù)計(jì)可在2017年達(dá)到34億美元。　　2014年光罩市場(chǎng)增長(zhǎng)了3%，2015年增長(zhǎng)了1%。光罩市場(chǎng)有望在2016年和2017年，分別增長(zhǎng)2%和3%。IC市場(chǎng)主要驅(qū)動(dòng)因素仍是先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)(小于45納米)，以及亞太地區(qū)的半導(dǎo)體制造業(yè)的成長(zhǎng)。臺(tái)灣仍是最大的光罩市場(chǎng)，連續(xù)五年排名第一，并預(yù)期在短期之內(nèi)仍將保持第一名地位。　　33億的光罩銷售額占總晶圓制造材料市場(chǎng)13%。相比之下，2003年光罩市
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SEMI：2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)365億美元

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報(bào)，做為此報(bào)告的統(tǒng)計(jì)資料。(表1) 　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。　　全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統(tǒng)計(jì)包含晶圓
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SEMI：2015年硅晶圓出貨量持續(xù)成長(zhǎng)

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預(yù)測(cè)，針對(duì)2015至2017年半導(dǎo)體矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。結(jié)果顯示，2015年拋光矽晶圓 (polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達(dá)10,042百萬(wàn)平方英寸;2016年為10,179百萬(wàn)平方英寸，而2017年則上看10,459百萬(wàn)平方英寸(如下表)。　　SEMI表示，今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創(chuàng)下之歷史紀(jì)錄，預(yù)期將于2016年與2017年再創(chuàng)新高。SEM
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第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額94億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新統(tǒng)計(jì)顯示，2015年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)出貨金額達(dá)94億美元，相較前季微幅下滑1%，且較去年同期縮減2%。此資料系由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報(bào)所做的統(tǒng)計(jì)。　　另方面，2015年第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單為102億美元，較去年同期小幅下滑2%，相較今年第一季則上揚(yáng)6%。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：“臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額第一季與第二季間的成長(zhǎng)幅度達(dá)29%，為全球之冠，顯示臺(tái)灣廠商今年投資的腳步
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英利三項(xiàng)SEMI標(biāo)準(zhǔn)獲批領(lǐng)跑國(guó)際光伏標(biāo)準(zhǔn)制定

　　近日，從SEMI美國(guó)全球總部獲悉，由英利主導(dǎo)編制的三項(xiàng)SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) PV65-0715《基于RGB的晶體硅太陽(yáng)能電池顏色測(cè)試方法》，PV66-0715《太陽(yáng)能電池電極柵線高寬比測(cè)試：激光掃描共聚焦顯微鏡法》和PV67-0815《晶體硅片腐蝕速率測(cè)試方法：稱重法》正式獲批發(fā)布。此三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)發(fā)布開(kāi)創(chuàng)了中國(guó)光伏企業(yè)參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定的先河，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定新的突破。　　三項(xiàng)SEMI標(biāo)準(zhǔn)中，PV65-0715標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一種基于RGB測(cè)試太陽(yáng)能電池顏色的方法，此測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與目前常規(guī)人工檢測(cè)相比
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SEMI：全球矽晶圓Q2出貨仍走揚(yáng)

　　SEMI(全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析報(bào)告顯示，2015年第2季全球矽晶圓出貨面積相較第1季呈上揚(yáng)趨勢(shì)。　　2015年第1季全球矽晶圓總出貨面積已創(chuàng)下2,637百萬(wàn)平方英寸(million square inches，MSI)的新紀(jì)錄，第2季又再增加2.5%，達(dá)2,702百萬(wàn)平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。 SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，SM
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SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將連3年成長(zhǎng)

　　根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售量將連續(xù)三年成長(zhǎng)。2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備總市場(chǎng)預(yù)期將成長(zhǎng)7%，達(dá)402億美元，預(yù)計(jì)2016年再增加4%，達(dá)418億美元的規(guī)模。　　SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，存儲(chǔ)器和晶圓代工廠持續(xù)投資先進(jìn)制程技術(shù)，以配合行動(dòng)化與連網(wǎng)趨勢(shì)的發(fā)展。預(yù)估資本支出在2015下半年將維持成長(zhǎng)，此一態(tài)勢(shì)將延續(xù)至2016年。臺(tái)灣可望蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最大的地區(qū)，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應(yīng)該不會(huì)有所變化。　　SEM
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SEMI：全球晶圓設(shè)備支出年增15%

　　今年半導(dǎo)體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn)，景氣依然欣欣向榮，其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)出具最新報(bào)告預(yù)估，今年全球晶圓設(shè)備支出將年增15%、來(lái)到405億美元之譜。SEMI指出，今年全球晶圓設(shè)備在臺(tái)積電(2330)領(lǐng)軍下，各區(qū)域中將以臺(tái)灣支出金額最可觀。　　不容忽視的是，SEMI預(yù)估中國(guó)大陸的晶圓設(shè)備支出今年則將爬升至全球第四，達(dá)到47億美元，明年也將維持在42億美元的高檔水位，足見(jiàn)中國(guó)大陸政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖心。　　關(guān)于近幾年全球晶圓設(shè)備支出走勢(shì)，SE
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風(fēng)云際會(huì)?睿想未來(lái)

　　摘要：　　全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作平臺(tái)——SEMICON/FPD China 2015 將于3月17-19日在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。這個(gè)由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)和中國(guó)電子商會(huì)(CECC)共同主辦的年度盛會(huì)，融匯全球最新技術(shù)和產(chǎn)品、匯聚全球產(chǎn)業(yè)精英，結(jié)合《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布、實(shí)施和產(chǎn)業(yè)大基金的背景，為中國(guó)欣欣向榮的“泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”提供一個(gè)融貫中外的全面溝通與協(xié)作平臺(tái)。　　正文：　　中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品制造
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SEMI成功說(shuō)服美國(guó)政府修訂出口管制清單

　　SEMI在敦促美國(guó)政府修訂半導(dǎo)體設(shè)備出口管制清單上取得突破性進(jìn)展。據(jù)悉，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)即日將正式發(fā)文宣布，認(rèn)可國(guó)外(中國(guó))存在各向異性等離子干法刻蝕設(shè)備，這類設(shè)備在ECCN編號(hào)為3B001.c。BIS將表明，中國(guó)有和美國(guó)ECCN3B001.c性能相當(dāng)?shù)目涛g設(shè)備技術(shù)能力，因此，基于這項(xiàng)編碼的美國(guó)國(guó)家安全出口管制將失效。　　這一禁令已經(jīng)持續(xù)20多年，取消這條禁令十分必要，這可以充分證明中國(guó)本土公司已經(jīng)可以制造出與美國(guó)公司性能相當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體刻蝕設(shè)備。同時(shí)，也為瓦森納協(xié)議(Wassenaa
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中國(guó)光伏企業(yè)積極關(guān)注印度等海外新興市場(chǎng)

　　隨著中國(guó)企業(yè)規(guī)模和實(shí)力的不斷增強(qiáng)，傳統(tǒng)光伏市場(chǎng)格局和貿(mào)易環(huán)境的變化，開(kāi)拓新興市場(chǎng)是眾多中國(guó)光伏企業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)和必然選擇。
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SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第七次會(huì)議關(guān)鍵詞：合作、人才、標(biāo)準(zhǔn)

　　　　2014年11月5日至11月6日SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第七次會(huì)議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行，除國(guó)際、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封測(cè)業(yè)者、Foundry廠外，本次SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)會(huì)議還應(yīng)委員們的要求，邀請(qǐng)了12家設(shè)計(jì)企業(yè)共同參與，形成了IC產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)到晶圓制造到封測(cè)的全行業(yè)高層互動(dòng)。AMD作為本次會(huì)議的承辦方為參會(huì)人員開(kāi)放了自己的蘇州工廠參觀。　　　　清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)、核高基專家組組長(zhǎng)魏少軍教授專程從北京趕來(lái)，在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個(gè)人
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