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EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

基于S3C2410芯片Linux-Wlan-ng的移植和應用

  • 基于S3C2410芯片Linux-Wlan-ng的移植和應用,1.引言
    嵌入式技術、網絡技術和多媒體技術的結合不僅解決了模擬圖像在傳輸過程中的失真等問題,還使得設備的體積更加微型化、智能化和網絡化。伴隨網絡的發(fā)展,運用網絡設備作為傳輸媒介的圖像數據采集及傳輸系
  • 關鍵字: 移植  應用  Linux-Wlan-ng  芯片  S3C2410  基于  

基于SRIO協議的板級芯片互聯技術

  • 基于SRIO協議的板級芯片互聯技術,在多處理器互聯處理系統實現方案中,SRIO是最佳的數據互聯方式之一。高帶寬、低延時、引腳少、DMA傳輸、低軟件復雜度滿足了飛速發(fā)展的高速實時數據處理對性能的要求。
  • 關鍵字: 互聯  技術  芯片  協議  SRIO  基于  

ARM或在上網本市場威脅英特爾

  •   10月14日消息,據國外媒體報道,位于英國的ARM及其芯片和設備廠商將對英特爾構成越來越大的威脅。也許ARM的威脅會超過英特爾傳統的競爭對手AMD。   兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱,生產基于ARM設計的芯片的陣營將決定移動計算未來的競爭。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來的蘋果。   據位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網絡)上個月末稱,ARM處理器,而不是英特爾的Atom處理器,將在2012年占有上網本市場55%的份
  • 關鍵字: ARM  芯片  處理器  上網本  

不充電可待機5000年 微型核電池閃亮登場

  • 新聞事件: 美國密蘇里大學科學家研發(fā)出了體積小但電力強的“核電池(nuclear battery)” 行業(yè)影響: 權載完教授組研發(fā)出的核電池體積小卻可以發(fā)出普通化學電池需充電100萬次才能發(fā)出的電力 實現了用于電池的芯片的改革 核能可用于心臟搏動調節(jié)裝置或人造衛(wèi)星等,已經可以安全地用于人們的生活 今后只需要一個硬幣大小的電池,就可以讓你的手機不充電使用5000年。英國BBC電臺10月9日報道稱,由美國密蘇里大學計算機工程
  • 關鍵字: 核電池  芯片  

LED顯示屏及其LED驅動芯片技術分析

  •  LED顯示屏是上世紀80年代后期在全球迅速發(fā)展起來的新型顯示產品,以可靠性高、亮度高、使用壽命長、環(huán)境適應能力強、性價比高、功耗小、耐沖擊、性能穩(wěn)定等特點,迅速成長為平板顯示的主流產品。中國LED顯示屏產業(yè)
  • 關鍵字: LED  技術  分析  芯片  驅動  顯示屏  及其  LED  

臺積電第三季度營收899億新臺幣 環(huán)比上升21%

  •   全球第三大芯片代工商臺積電(TSMC)表示由于芯片需求上升,該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一,達到了該公司自己的預期。   業(yè)內普遍預測臺積電與聯電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑,同時新臺幣升值也將侵蝕它們的利潤。   元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示:“新臺幣的強勢已經有段時間了,不可避免地會有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營收將放緩的話,那么科技股沒有多少上升空間。&rdq
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  

芯片庫存減少 短期內難以穩(wěn)定

  •   市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱,半導體市場今年不可能扭轉局面,盡管廠商成功地減少了積壓產品。芯片產品在過去的四個季度已經達到了嚴重的水平。   Gartner稱,其Dataquest半導體存貨指數連續(xù)第三個季度下降,從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而,Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。   Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明中
  • 關鍵字: 半導體,芯片  

iSuppli稱明年半導體行業(yè)銷售額將增長13.8%

  •   據國外媒體報道,市場研究公司iSuppli周三表示,隨著經濟企穩(wěn)推動芯片銷量增加,預計2010年全球半導體銷售額有望增長13.8%。   iSuppli稱,2010年半導體銷售額將同比增長13.8%至2460億美元,在2012年之前,芯片營收將保持增長態(tài)勢,并可能達到2007年的水平。預計2012年芯片銷售額將達到2827億美元,高于2007年2734億美元的銷售額。自2007年以來,芯片銷售額一直在持續(xù)下滑。   但今年全球芯片銷售額將出現下滑,只是跌幅小于iSuppli最初的預計。iSuppl
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

Gartner:芯片市場今年不可能扭轉局面

  •   據市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱,半導體市場今年不可能扭轉局面,盡管廠商成功地減少了積壓產品。芯片產品在過去的四個季度已經達到了嚴重的水平。   Gartner稱,其Dataquest半導體存貨指數連續(xù)第三個季度下降,從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而,Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。   Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

09中國半導體市場規(guī)模為682億美元

  •   據iSuppli 公司研究,2009 年中國半導體市場為682億美元,較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮,中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響,全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時,全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下,中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。   圖1:2008年-2013年中國半導體市場預測:  
  • 關鍵字: 半導體  芯片  經濟危機  

三星電子和海力士半導體2010年芯片項目投資約42億美元

  •   三星電子和海力士半導體2010年芯片項目將分別投資3萬億韓圓和2萬億韓圓,以應對需求攀升。   綜合外電9月28日報道,因芯片需求不斷上升,三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc.)預計將于2010年在半導體生產設施方面投資約5萬億韓圓(合42億美元)。   上述兩家公司是全球收入排名前兩位的電腦內存生產商。   《Electronic Times》28日援引行業(yè)知情人士的話報道稱,預計三星電子和海力士半導體201
  • 關鍵字: 三星  芯片  

8月全球芯片銷售額預計環(huán)比下滑

  •   Carnegie Group的分析師指出,8月按季節(jié)調整后的全球半導體銷售額將較7月有所下滑。   然而,8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達到189億美元,較7月的182億美元有所上升,但同比下滑17%。   Carnegie高級戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示,8月芯片真實銷售額同比下滑可能達到15.6%,7月份同比下滑幅度為9.1%。   此外,預計第三季度出貨環(huán)比增長17%。
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

肩上芯片 喊你按時回家吃藥

  •   不能按時服藥的患者很快就會有救了,他們可以在肩膀上安裝一種由瑞士一家制藥集團諾華制藥正在開發(fā)的、帶有新型電子系統的芯片.   該公司正在測試一項技術,在每粒藥片中都安裝一個微型芯片,患者如果未能遵醫(yī)囑服藥,芯片就會向患者手機發(fā)送提醒短信.上述系統可以通過藥片中的芯片向肩 部的接收器發(fā)送信號.公司在20名服用降壓藥Diovan的患者身上試驗了這套系統,6個月后,患者對醫(yī)囑的“遵從度”從30%提高到了80%.   慢性病患者往往因為病情不會迅速出現好轉,因而忽視吃藥.但隨著患者
  • 關鍵字: 電子系統  芯片  

IC市場正在復蘇 第四季度預期喜憂參半

  •   IC市場正在復蘇。   然而近期,尤其是第四季度,市場回暖是否能持續(xù),還是將面臨另一次下滑?目前,市場跡象喜憂參半。   “第二季度的增長達到了至少15年以來的新高,各個指標都顯示出第三季度仍將強勢復蘇,同時也將超出我們的預期。”Semico Research總裁Jim Feldhan說道,“幾周前我們對2009年市場增長預期是-12%,現在上升到-10%。”   兩個負面的數據   1. Gartner調升了2009年硅晶圓需求預期,但預計第四
  • 關鍵字: 晶圓  芯片  

首個通過USB3.0認證的產品終于出現

  •   首個通過 USB 3.0 認證的產品終于出現,各位已經離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過 USB 3.0 認證的產品是NEC's xHCI host controller 控制芯片,雖然不是消費者會直接使用到的終端產品,但這芯片的出現仍會對加速產品上市有一定的幫助。   根據 USB-IF 組織的發(fā)言,來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉接卡,PCI-to-USB 3.0轉接卡, 內建 USB 3
  • 關鍵字: USB3.0  芯片  
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