信息通信技術的高速發(fā)展對現代工業(yè)的影響十分巨大。在工業(yè)中，越來越多的信息處理、信息交換發(fā)生在工業(yè)現場。信息通信、信息處理不再只是控制層與執(zhí)行層之間的事情，許多系統(tǒng)已經將信息的處理下放到了執(zhí)行層。
作為工業(yè)上不可或缺的重要元器件，傳感器所承擔的任務越來越重，智能傳感器已經越來越受到了人們的青睞。
智能傳感器的出現是人們已經不再滿足傳感器簡單的探測信息的功能，而是希望傳感器能夠將海量信息進行分析優(yōu)化，過濾掉無用的數據，將最有用的信息傳遞為上位執(zhí)行器或者是控制器。這就是智能傳感器誕生的重要背景。
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元器件 芯片
據報道，一家名為QTS的公司最近斥資1200萬美元買下了破產的奇夢達公司位于弗吉尼亞Sandston的芯片生產車間的廠房，據稱這家公司計劃把這座 廠房改建成一個大型的數據中心。
而奇夢達公司該處廠房中的芯片生產設備則會被另外一家公司德州儀器公司買走，美國破產法院目前已經通過了德州儀器公司收購該廠房內部設備的申請。
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奇夢達 芯片
LED產業(yè)受惠于背光及照明應用成長,2010年旺季提早報到,不少業(yè)者從3月起啟動成長動能,預料LED產業(yè)在2010年有望呈現"月月創(chuàng)新高"的階段,除了上游芯片廠訂單塞爆外,下游封裝廠也陸續(xù)從3月起營收將進入顯著成長,目前封裝廠東貝、億光、立?等也可望率先挑戰(zhàn)歷史新高.
由于上游LED芯片產能開出速度有限,芯片廠訂單缺口達到3~4成,包括晶電、璨圓、新世紀、泰谷等在3月均有機會登上歷史新高,帶動下游封裝廠也開始顯著加溫,以LED背光應用來說,業(yè)者指出,目前手機背光需求尚未100
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LED 芯片
摘要：介紹了一種新型的全橋電路驅動芯片UBA2032T，重點闡述了芯片的結構特點、基本原理、應用設計中的接線方法。給出了UBA20321T與C805lF330D高速單片機在PWM設計中的應用。利用仿真實驗，驗證了使用UBA2032T進行該
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PWM 應用 芯片 驅動 全橋 UBA2032T
Abstract:
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BLDC 電機 控制 傳感器 位置 PSoC3 芯片 基于 傳感器
隨著DTMB應用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸的復雜性開始體現出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機中最為關鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機的接收效果和地面數字電視的普及。杭州胄居2008
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設計 實現 應用 芯片 接收 DTMB
美國SIA(半導體工業(yè)協(xié)會)公布的資料顯示，2010年2月份的全球半導體銷售額為220億4000萬美元(3個月的移動平均值，下同)。同比大幅增加56.2%。環(huán)比減少1.3%。
SIA在發(fā)布月份的數據時，還同時公布其上個月的修正值。修正的影響時小時大。此次屬于后一種情況，2010年1月的全球銷售額由一個月前發(fā)布時的224億9000萬美元修正為223億2000萬美元。雖然修正幅度不到1%，但是低于2009年12月的224億3000萬美元，全球銷售額為連續(xù)兩個月環(huán)比減少。
與上年同月相比，日本市
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半導體 芯片
按Benchmark Euqity研究公司報道, 緊接著2009年未的迅速地復蘇, 進入2010年時全球半導體業(yè)在數量上仍有15-20%的增長。
按Benchmark的分析師Gary Mobley的看法, 從2009年1月的谷底算起,全球芯片出貨量己經增長大於75%。在相同的期間美國費城半導體指數也增長相近的量。
當大部分工業(yè)分析師都認為今年半導體市場有20%的增長時,Benchmark分析師相信今年非
?？赡苡?2%-24%的增長。
其中某些芯片的庫存包括存儲器，部分模擬電路
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芯片 NAND 智能手機
基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS數據終端設計,隨著科技的發(fā)展，人類生活節(jié)奏的加快，信息在生活中的地位日益重要，如何方便快捷并及時有效地獲取信息成為現代信息處理中的關鍵問題。在這種需求下，中國移動GPRS業(yè)務及時地投人運營，無線數據通信的應用越來越廣泛
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數據終端 設計 GPRS S3C2410a ARM9 芯片 基于
據半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)表的報告稱，雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半導體市場的整體表現要好于它在去年11月的預測。
SIA總裁George Scalise在聲明中稱，一些鼓舞人心的跡象表明全球經濟復蘇仍在繼續(xù)。我們對于今年半導體市場的增長將超過我們去年11月的預測持謹慎樂觀的態(tài)度。
SIA去年11月預測2010年全球半導體銷售收入將達到2421億美元，比 2009年增長10.2%。SIA在計算每個月的數字的時候采用3個月移動平均數字。
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半導體 芯片
近日，媒體報道歐盟計劃采取12項行動，保障物聯網加速發(fā)展，同日，再一次物聯網發(fā)展論壇上，工信部有關官員表態(tài)，我國將采取四大措施推動物聯網發(fā)展。比較分析歐盟的12項行動和我國的四大措施，我們可以明顯看到在如何發(fā)展物聯網上，有著巨大的差距。
近日，媒體報道歐盟計劃采取12項行動，保障物聯網加速發(fā)展，同日，再一次物聯網發(fā)展論壇上，工信部有關官員表態(tài)，我國將采取四大措施推動物聯網發(fā)展。
比較分析歐盟的12項行動和我國的四大措施，我們可以明顯看到在如何發(fā)展物聯網上，有著巨大的差距。
差距一：最
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物聯網 芯片
來自調研公司 iSuppli的統(tǒng)計顯示，2009年半導體產業(yè)整體處于下滑狀態(tài)，但總部在亞太地區(qū)的半導體供應商卻實現了逆勢上漲。
亞太區(qū)供應商專注熱門產品
iSuppli調研結果顯示，2009年總部位于亞太地區(qū)的半導體供應商合計營業(yè)收入實際增長2.3%，從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下，2009年全球半導體營業(yè)收入銳減11.7%，從2008年的2602億美元降至2299億美元。
“去年芯片產業(yè)形勢黯淡，而亞太地區(qū)的供應商卻設法實現了增長，因為他們專注于
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芯片 NAND
三網融合不僅意味著市場蛋糕的巨大誘惑，而且有可能改變人類的生活方式，在日前舉行的第十八屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會(CCBN2010)上，“三網融合”成為當之無愧的關鍵詞。不過，無論三網融合之后的服務內容如何豐富多彩，終端產品如何推陳出新，這一切都必須仰仗半導體芯片的硬件支持。半導體企業(yè)也看到了其中的機遇，力圖搭上三網融合的順風船。
三網融合挑戰(zhàn)芯片技術業(yè)務垂直延伸是大勢所趨
●半導體企業(yè)注重為客戶提供設計平臺
●垂直整合業(yè)務符合三網融合發(fā)展趨勢
三
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射頻模塊 芯片
基于LP2132芯片的備自投測控單元的硬件設計,摘要：采用模塊化的設計，以一個支持實時仿真和跟蹤，16／32位的ARM7TDMI-S CPU微控制器LPC2132為核心，配合其他功能芯片，完成硬件設計要求?？紤]到強弱電信號之間的相互電磁干擾，在整體結構上采用3層電路板，實現
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硬件 設計 單元 芯片 LP2132 基于
a15 芯片介紹
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