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EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

SIA：1月全球芯片銷售收入同比增長14%

  • 　　據(jù)了解，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)表報告稱，受使用芯片產(chǎn)品日益增長的推動，2011年1月全球芯片銷售收入同比增長14%，環(huán)比增長1.5%，至255億美元。節(jié)能工具的集成和工業(yè)應用自動化的提高，為行業(yè)增長做出了貢獻。 　　
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聯(lián)發(fā)科技停止價格戰(zhàn)

  • 　　3月10日消息，據(jù)臺灣《電子時報》英文版報道，自從農(nóng)歷新年之后，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)停止降價，并于最近推出MT6252超低價解決方案。 　　據(jù)觀察者表示，聯(lián)發(fā)科試圖通過MT6252直接與展訊通信的SC6600競爭。 　　
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謝志峰出任先進半導體總裁

  • 　　先進半導體(03355)宣布，周衛(wèi)平停止擔任公司總裁及首席執(zhí)行長職責，即時生效，而謝志峰已獲委任為公司總裁，即日起生效。 　　該公司指，由于總裁的職責與首席執(zhí)行長的職責有重大的重迭，董事會決議從公司的管理架構(gòu)中撤銷首席執(zhí)行長的職位。 　　謝志峰現(xiàn)年51歲，在加入公司前為中芯國際集成電路制造集團副總裁及歐亞業(yè)務中心總經(jīng) 。
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鄧中翰“兩會”議案：立法推動創(chuàng)新芯片行業(yè)發(fā)展

  • 　　全國人大代表、中星微電子董事局主席鄧中翰在今年兩會提交議案，主題為繼續(xù)推動《中華人民共和國自主創(chuàng)新法》，以法律形式促進自主創(chuàng)新。 　　
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1月全球芯片銷售收入增長14%

  • 　　美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)表報告稱，受使用芯片產(chǎn)品日益增長的推動，2011年1月全球芯片銷售收入同比增長14%，環(huán)比增長1.5%，至255億美元。 　　
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未來芯片價格走勢如何？

  • 　　未來芯片價格是下降、持平還是上升? 這是全球半導體業(yè)至今仍沒有答案的命題。從歷史數(shù)據(jù)看，芯片價格是下降的。有個公式可計算半導體業(yè)的增長情況： 　　半導體業(yè)增長率=芯片出貨量增長率 + 芯片價格(%變化量) 　　所以芯片出貨量增長率及芯片價格成為兩大關(guān)鍵，假設由于應用市場的推動，每年芯片出貨量平均增長率為10%，即使芯片價格持平，半導體也有10%的增長。實際上芯片價格是復雜的，簡單的計算，芯片價格=年銷售額/年出貨量，然而這個芯片出貨量很復雜，因為現(xiàn)在SoC，SiP逐漸盛行時，按封裝單元計，還是按芯
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報道稱中芯國際赴臺尋求聯(lián)貸

  • 　　據(jù)國外媒體報道，有消息人士上周五透露，中國最大的芯片生產(chǎn)商中芯國際赴臺尋求銀行團聯(lián)貸，金額預定3億美元，這將是中國大型企業(yè)首次赴臺進行聯(lián)貸案。 　
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  芯片  

分析師認為全球半導體業(yè)未來兩年將持續(xù)增長

  • 　　IC Insight 的Bill McClean和Future Horizons的Malcolm Penn兩位分析師認為全球半導體業(yè)在2013年下降之前2011及2012年會持續(xù)增長。 　　本周在法國Grenoble舉行的ISS 歐洲年會上它們表示了上述觀點，并重申是由于它們分析了全球芯片的市場需求而導致ASP將由持平到上升之故。 　　
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今年全球半導體生產(chǎn)支出將增22%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)稱，今年全球半導體生產(chǎn)項目支出可能會增長22%，其中芯片設備生產(chǎn)的支出將增長28%。 　　
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英特爾芯片瑕疵影響縮小

  • 　　根據(jù)研究機構(gòu)DRAMeXchange觀察指出，1月底英特爾迅速解決芯片暇疵問題，迅速推出新的B3版本，對NB產(chǎn)業(yè)影響時間縮小到只有 2-3周，也使NB代工廠能迅速恢復產(chǎn)品供貨，不過卻也造成部份需求遞延至第2季，加上NB產(chǎn)品海運比重攀升，預估全球第 2 季NB出貨將可季增13.6%的幅度，優(yōu)于往年同期水平。　
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  芯片  

AMD將把芯片生產(chǎn)測試線移至馬來西亞

  • 　　據(jù)馬來西亞媒體報道，AMD高級副總裁德文德·庫馬爾(Devinder Kumar)透露，AMD計劃今年年底前將其芯片生產(chǎn)測試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報道，此舉有助于AMD提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本，以滿足微處理器和圖形處理器未來需求增長。 　　
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英飛凌獲德國工業(yè)創(chuàng)新獎

  • 　　英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)于德國紐必堡時間2011年2月21日憑借最佳技術(shù)創(chuàng)新，榮獲德國工業(yè)創(chuàng)新獎。英飛凌“Integrity Guard”安全技術(shù)摘得“大型企業(yè)”組別的德國工業(yè)創(chuàng)新獎。這是英飛凌第三次獲此殊榮，也是近十年來德國獲得該項大獎次數(shù)最多的企業(yè)。德國聯(lián)邦教育與研究部部長Annette Schavan親自為英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer頒獎?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  芯片  201102  

我國LED照明產(chǎn)業(yè)要騰飛 要突破芯片領域的發(fā)展

  • “十二五”將是我國半導體照明技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時期，尤其是在“芯片”這一深具代表性的核心地帶...
  • 關(guān)鍵字： LED  LED照明  芯片  

LED封裝工藝之LED分選兩種方法介紹

  • LED的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎的測試分選，二是對封裝好的LED進行測試分選。（1）芯片的測試分選...
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淺析RFID封裝工藝：Flip Chip和wire bonding

  • 印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：最適宜的方法...
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