- Adsp-TS101性能比ADSP21160有顯著提高，且與之兼容，使得以ADSP21160開發(fā)的產品升級快速、簡捷。Adsp-TS101是64位處理器，工作在250 MHz時鐘下，可進行32位定點和32位或40位浮點運算，提供最高1500 MFLOPS(Millions
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信號處理 方面 應用 雷達 及其 芯片 介紹 Adsp-TS101
- 隨著家用電器、視聽產品的普及，辦公自動化的廣泛應用和網絡化的不斷發(fā)展，越來越多的產品具有了待機功能。這些新產品在極大地方便我們生活的同時，也造成了大量的能源浪費。根據(jù)國際經濟合作組織的一項調查稱，各國
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待機 功耗 降低 芯片 電源 控制 綠色
- 就國內而言，預計未來3至5年，隨著上游芯片的發(fā)展，室內照明產品占據(jù)半導體照明應用產品40%的比例非常樂觀。
一、LED應用產品散熱難
結構設計在燈具中大概占20%,一直以來中國勤勞人民都會定價很低，20%成本認為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設計更合理。
散熱成本要維持在5%,實際散熱設計很簡單，把住兩個方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設計就越好;二是，散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時也要有足夠的“散熱道路”.這部分成本
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芯片 LED
- 中系手機廠華為(Huawei)過去智慧型手機晶片組都以高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)為主軸，并搭配德儀(TI)的產品。不過，因為華為將增加高階機款的比重，因此未來借重自家晶片組廠海思半導體。
華為手機產品全球行銷總監(jiān)Frederic Fleurance表示，Huawei智慧手機目前仍有5個晶片組平臺，為了提高研發(fā)效率將縮減平臺數(shù)量，其中德儀OMAP平臺在Huawei Ascend P1之后就不會再采用。另外與聯(lián)發(fā)科在中國大陸合作2款智慧型手機，未來在內地市場將持續(xù)采行聯(lián)發(fā)科平臺。但
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華為 芯片
- 從移動終端芯片廠商已經發(fā)布的財報來看，ICT行業(yè)的發(fā)展趨勢不容樂觀：一方面歐債危機導致全球經濟發(fā)展速度減慢，整體影響到芯片廠商在全球市場的拓展：另一方面全球電信設備支出規(guī)模僅增長6.9%，這也側面影響到移動終端芯片廠商的發(fā)展。除了高通與AMD出現(xiàn)利潤的增長，多數(shù)芯片廠商的營收和利潤均出現(xiàn)大幅度下降。
對于ICT市場，雖然世界市場需求量的整體低迷，但是中國市場增長勢頭依舊迅猛。據(jù)工業(yè)和信息化部電信研究院公布的數(shù)據(jù)顯示，上半年全國手機市場出貨量19491.3萬部，其中3G手機出貨量接近1.07億部。
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移動終端 芯片
- GlobalFoundries或是手握大量資金的產油國阿布達比(Abu Dhabi)，近期內有沒有可能買下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務?如果可能，價格點又會落在哪里?
在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的未來為主題，提交給歐盟委員會的報告中， Future Horizons 寫道，“我們假設，若 GlboalFoundries 打算并購 IBM 的半導體部門，那么， Hynix/美光(Micron)便會買下其它較小型的內存公司
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IBM 芯片
- 摘要：基于555時基芯片，設計了一款簡單實用的高頻逆變電路用以驅動高壓氙燈。電路采用了保護電路一體化設計并且利用低頻脈沖控制高頻振蕩電路通斷。然后利用Protel 2004軟件設計了電路原理圖，并繪制了PCB板圖進行實
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設計 實現(xiàn) 逆變電源 高頻 時基 芯片 基于
- LED是一種性能優(yōu)良的顯示器件，具有壽命長、節(jié)電、高亮度、多種發(fā)光顏色、響應速度快和驅動電壓低等優(yōu)點，在節(jié)省能源的同時還可以通過PWM器件調節(jié)LED發(fā)光強度，依據(jù)R、G、B三原色混光原理調出多種顏色，再通過MCU智能
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彩燈 控制 方案 介紹 LED 芯片 NXP STARplug 系列 基于
- 臺積電從不改變專業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路
82歲了，臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機到冰箱，從PC到衛(wèi)星，芯片無所不在。
成立二十五年來，臺積電幾乎就是臺灣科技產業(yè)國際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創(chuàng)新人物。他一生最大的成就與貢獻是開創(chuàng)了“晶圓代工”這個行業(yè)。在外界多半關注臺積電的技術創(chuàng)新時，更需要了解張
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臺積電 芯片
- 摘要：基于pn結的光生伏特效應，本文研究了一種非接觸式LED芯片在線檢測方法。通過測量pn結光生伏特效應在引線支架中產生的光生電流，檢測LED封裝過程中芯片質鍍及芯片與支架之間的電氣連接狀態(tài)。通過分析pn結光生伏
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檢測 方法 研究 芯片 LED 伏特 效應 采用
- 隨著液晶面板的興起以及越來越大的尺寸，高壓LCD驅動日漸受到市場的關注，但高電壓(40V以上)工藝在中國基本還處于空白。本文著重介紹40V高壓工藝平臺所面臨的主要問題和關鍵工藝：銻注入，外延生長之后的光刻對準和非
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工藝 開發(fā) 芯片 驅動 高壓 液晶顯示 40V
- Cyclone_III 在使用此方法時，要注意FPGA的MSEL0~3腳，不能接地。EP2C系列可以接地，EP3C系列不可以，要相應的配置到AS模式所需的電平。聽同事說可以不用AS接口，而用JTAG接口配置EPCS器件，調了幾年FPGA了，卻從來沒
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JTAG EPCS 芯片 方法
- 基于電子記帳控稅終端機設計的片上系統(tǒng)SOC芯片研究,1 引 言
電子記帳控稅終端機屬于高度安全和可靠的產品，關系到信息安全和金融安全，長期使用國外的核心器件將給國家安全帶來嚴重隱患。擁有自主知識產權的嵌入式處理器、專用芯片及其嵌入式操作系統(tǒng)已成為振興我國
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SOC 芯片 研究 系統(tǒng) 設計 電子 記帳 終端機 基于
- TEA1733適用于絕大部分功耗不超過75W的系統(tǒng)，典型應用包括：上網本適配器、LCD監(jiān)視器和打印機適配器。該控制器支持斷續(xù)導通模式(DCM)和連續(xù)導通模式(CCM)。高輸出功率下的固定頻率操作結合低輸出功率下的降頻運行可以
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1733 TEA 芯片
- 據(jù)國外媒體報道，蘋果仍是全球最大的芯片采購商，預計它今年用于采購芯片的開支將達到280億美元。市場研究公司IHS iSuppli預計，蘋果 2012年的芯片采購開支將比去年的243億美元增長15.1%。這意味著蘋果將拉大它與三星在芯片采購成本上的差距。預計三星今年的芯片采購開支將達到 149億美元，比去年增長0.3%。
在iSuppli列出的十大芯片采購商之中，預計有一半的廠商會減少它們的芯片采購開支。那些廠商包括惠普、戴爾、松下、思科和富士通。
由于蘋果發(fā)現(xiàn)其產品的市場需求一直很強，而且
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蘋果 芯片 IHS
a15 芯片介紹
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