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iPad 6詳盡拆解 除了A10和支持筆就沒變化了

  • 　　3 月 27 日的發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了第六代 iPad 產(chǎn)品，官方售價從 2588 元起，教育售價 2388 元。這款產(chǎn)品相對于去年的第五代而言有兩大升級亮點，首先是升級了全新的 A10 Fusion 處理器，再者是提供 Apple Pencil 支持。那么，這款產(chǎn)品在起始售價比去年還便宜的情況下，是否還有值得關(guān)注的改進呢?　　  
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蘋果A系芯片制程工藝的戰(zhàn)略將會有所轉(zhuǎn)變？

  • 　　如果你關(guān)注蘋果時間較長應該知道，在大多數(shù)情況下，蘋果每發(fā)布全新一代處理器都會提供兩個版本。一個是既定的標準版，例如 A7、A8 和 A9，主要是針對 iPhone 智能手機而設(shè)計。另一個是所謂的“X”系變種版本，例如 A8X 和 A9X，專門為 iPad 產(chǎn)品線優(yōu)化，性能更加強大，尤其是圖形處理器性能。 　　另外還有一點，過去幾代蘋果 A 系列處理器，無論是 iPhone 還是 iPad 的版本，均使用了相同的制程工藝技術(shù)。不過，接下來蘋果是否還會延續(xù)相同的方式呢?就目前一些
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A10 Fusion芯片彰顯蘋果設(shè)計功力 可望省下數(shù)億美元成本

  • 　　據(jù)海外媒體報道，蘋果(Apple)在iPhone 7發(fā)表會上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達33億個，比A9高出許多，因此不難想像A10 Fusion的芯片尺寸應該大于A9，制造成本相對提高。 　　據(jù)The Motley Fool報導，以A10 Fusion芯片搭載的電晶體數(shù)量來看，外界原估計A10 Fusion的尺寸應會從上一代A9芯片的104.5平方公厘增加到150平方公厘上下，不過根據(jù)國外專業(yè)拆解團隊Chipworks公布的報告，A10 Fusion芯片的核心面積為125平方公
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蘋果推A10芯片　再次改變?nèi)虬雽w產(chǎn)業(yè)面貌

  • 　　蘋果(Apple)于9月7日發(fā)表會推出新一代iPhone 7系列及第二代Apple Watch，并推出搭載W1晶片的AirPods無線耳機，其中iPhone 7系列搭載的全新A10 Fusion處理器，在各項效能表現(xiàn)上均較A9有大幅提升，配合W1晶片創(chuàng)造的獨特蘋果音訊功能，也為蘋果開創(chuàng)了全新無線市場競爭優(yōu)勢，甚至可能顛覆全球無線耳機市場樣貌。 　　整體而言，蘋果此次推出A10 Fusion、改變iPhone 7零組件供應配置及開發(fā)出W1晶片，等于再一次改變了全球半導體產(chǎn)業(yè)風貌，未來市場上對蘋果的大躍
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蘋果A10芯片挑戰(zhàn)英特爾？為時尚早但是值得關(guān)注

  • 從A7到A10蘋果從來沒有用過英特爾的芯片，也說明了它希望擺脫英特爾的決心很強烈，蘋果在垂直整合方面的能力是極強的，能夠完全控制供應鏈和生產(chǎn)鏈，A10可能只是一個開始。
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A10 Fusion芯片拆解：緣何能成為最強蘋果芯片？

  • 　　蘋果在 iPhone 7 和 7 Plus 上配備了 A10 Fusion 處理器，這款處理器的性能有了很大的提升，讓業(yè)界大為驚嘆。甚至有人認為，A10 Fusion 的評測成績已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論。那么到底蘋果的 A10 Fusion 處理器到底是一個什么樣的“怪物”，能讓業(yè)界發(fā)出這樣的評價呢?Chipworks 為我們詳細介紹了這款芯片。 　　根據(jù)拆解我們知道，A10 的零件號碼是 APL1W24, 339S00255，此前 iPhone 6s 使用的 A
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蘋果A10處理器諜照外泄 細節(jié)還不明朗

  • 　　北京時間8月11日凌晨消息，傳聞中蘋果公司將在今年推出的iPhone 7智能手機早在很久以前就已有來自各種來源的外泄信息，這些信息呈現(xiàn)出來的是iPhone 7外部設(shè)計的變化。而在周三有諜照流出，這些照片顯示的則是用于iPhone 7的“A10”處理器。 　　如果蘋果公司遵循此前為新款iPhone升級處理器的規(guī)律，那么“A10”處理器將是一種很自然的演進。目前蘋果公司為其iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone SE手機配備的是A9
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三星爭搶蘋果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸 沖刺扇型封裝

  • 　　三星爭搶蘋果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸，原因不是處理器制程技術(shù)落后臺積電，而是在晶片封裝技術(shù)上敗下陣來。 　　韓國經(jīng)濟日報引述知情人士消息報導指出，主要業(yè)務(wù)為生產(chǎn)PCB的三星電機(Semco)，已奉命支援三星電子，兩者合組的特別任務(wù)小組展開FoWLP封裝研發(fā)工作已經(jīng)有半年時間。 　　FoWLP封裝移除掉PCB，將電路線直間連結(jié)到晶圓上，不僅可節(jié)省單位生產(chǎn)成本，還能減少晶片厚度，極具市場競爭力。除了邏輯晶片之外，F(xiàn)oWLP封裝還能應用于記憶體與電源管理晶片上。 　　據(jù)南韓線上媒體《News1》
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臺積電憑什么獨享iPhone 7 A10處理器？

  • iPhone的處理器早些年都是交給三星代工，iPhone6A8首次全部給了臺積電，大大刺激了三星，最終在iPhone6SA9上雙方共享，不過到了下一代iPhone7A10，多方消息稱又將是臺積電獨享。
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iPhone 7 將用 6 核心設(shè)計，英特爾參與代工？

  • A8 A9已經(jīng)體現(xiàn)出了蘋果超強的硬件實力，這讓多少專業(yè)的硬件廠商汗顏。
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蘋果傳投入研發(fā)A10處理器 效能更高

  • 蘋果的A9處理器，已經(jīng)秒殺各種64位，8核，性能直逼PC，A10又能給帶來多少驚喜呢？
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三星黯然出局：臺積電獨獲蘋果A10處理器訂單

  • 　　據(jù)臺灣《工商時報》報道，擊退三星，臺積電獨家取得蘋果16奈米制程的A10處理器訂單，明年3月開始量產(chǎn)投片，未來營收及獲利可望續(xù)創(chuàng)歷史新高。 　　根據(jù)了解，就在蘋果剛推出的iPhone6S/6S Plus即將放量出貨之際，蘋果供應鏈已開始著手進行明年iPhone7生產(chǎn)鏈建置及零組件認證工作。其中最受矚目之處，在于蘋果已正式對臺積電下了獨家采購單(PO)，采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺積電最先進的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝。 　　   　　臺積電董事長張忠謀 　　
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臺積電還在掙扎：搶不到A9 再去搶A10

  • 　　在成功憑借領(lǐng)先的20nm奪得蘋果A8獨家訂單之后，臺積電在16nm上卻栽了跟頭，結(jié)果讓三星14nm把蘋果A9給搶了回去，高通、AMD、NVIDIA等傳統(tǒng)大客戶也紛紛“叛逃”。 　　這顯然是臺積電無法忍受的，為此他們掙扎積極改進16nm工藝，將目光瞄向了更遙遠的蘋果下下代A10，希望能在明年打一個翻身仗。 　　據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電16nm工藝將會加入后端整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術(shù)。 　　這是臺積電自行研發(fā)的新型封裝技術(shù)，原計劃在20nm工藝上實現(xiàn)，但是臺積電認
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AMD打響反擊戰(zhàn) 技術(shù)為先進軍新領(lǐng)域

  • 　　上任僅僅20天，全球訪問的第一站就是中國，足見AMD新任總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)對AMD大中華區(qū)的重視。而今年正好是大中華區(qū)成立十周年，會見客戶、接受媒體采訪，出生于臺灣，黑眼睛，黑頭發(fā)的她顯示了足夠的親和力。 　　加入AMD不過三年時間，便由高級副總裁兼全球業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理升任COO，再由COO升任CEO，年僅44歲的麻省理工學院電氣工程博士，展現(xiàn)了她卓越的領(lǐng)導才能?！叭A裔女性能成為一家美國財富500強公司的CEO，這樣的先例鳳毛麟角?！盇MD全球
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A10芯片IPAD2專用屏 ICOO D90W拆解評測

  • D90W是ICOO近期推出的一款旗艦平板，也是旗下首款采用與蘋果iPad2完全相同9.7英寸二代全視角的IPS屏的產(chǎn)品，9.7英寸IPS屏加上G+G電容觸摸硬屏，兼顧了視覺和操作體驗，而搭載主流的全志A10芯片，而且將直接運行Android4.0系統(tǒng)則保證了其性能表現(xiàn)。據(jù)悉，D90W正式全國上市，引起了搶購風潮，現(xiàn)在已造成全國大面積缺貨。如此熱銷的平板還是非常少見的。下面就讓我們揭開這款新品的神秘面紗，看看它的核心硬件構(gòu)成都是什么樣的。
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