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SEAJ發(fā)布7月份日本制半導體設備接單出貨比

  • 　　根據日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)的初步統(tǒng)計顯示，2011年7月份日本制半導體(芯片)制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點至0.84，已連續(xù)第5個月低于1，并創(chuàng)26個月來(2009年5月以來;0.66)新低水平。0.84意味著當月每銷售100日圓的產品中，僅接獲價值84日圓的新訂單;BB值低于1顯示芯片設備需求低于供給。目前日本芯片設備BB值最低紀錄為2009年3月創(chuàng)下的0.30。 　
  • 關鍵字： TokyoElectron  半導體設備  
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