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臺(tái)灣倢通科技推出2.4GHz射頻前端模塊TM2006

  • 　　倢通科技股份有限公司(Taiwan Microelectronics) 推出芯片型2.4GHz射頻前端模塊TM2006. TM2006為采用砷化鉀芯片與QFN 3x3 mm 16L的封裝技術(shù)之高集成射頻前端模塊, 內(nèi)部集成了PA、LNA、輸出端之RF Switch。 TM2006 可簡(jiǎn)化2.4GHz射頻產(chǎn)品于之設(shè)計(jì)與調(diào)試。可降低成本并大幅提升量產(chǎn)良率。 　　TM2006特性描述： 　　集成PA和LNA與輸出端之RF switch 　　簡(jiǎn)單的外圍器件與電路線(xiàn)路 　
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tm2006介紹

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