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Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案

  • 半導(dǎo)體、LED和電子組裝設(shè)備設(shè)計(jì)和制造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術(shù)為硅光子應(yīng)用市場(chǎng)提供一個(gè)解決方案，能協(xié)助全球各大數(shù)據(jù)中心大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度，進(jìn)一步實(shí)踐未來(lái)在5G、互聯(lián)網(wǎng)等飆速的需求。 Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案Kulicke & Soffa的TCB方案采用一種獨(dú)特的甲酸氧化還原技術(shù)，讓硅光子芯片得以使用全新方式做封裝，也符合硅光子封裝市場(chǎng)以及2.5D/3D異質(zhì)整合封裝的需求。硅光子(Silicon Photon
  • 關(guān)鍵字： Kulicke & Soffa  硅光子封裝  TCB  

充分利用數(shù)字信號(hào)處理器上的片內(nèi)FIR和IIR硬件加速器

  • 摘要有限脈沖響應(yīng)(FIR)和無(wú)限脈沖響應(yīng)(IIR)濾波器都是常用的數(shù)字信號(hào)處理算法---尤其適用于音頻處理應(yīng)用。因此，在典型的音頻系統(tǒng)中，處理器內(nèi)核的很大一部分時(shí)間用于FIR和IIR濾波。數(shù)字信號(hào)處理器上的片內(nèi)FIR和IIR硬件加速器也分別稱(chēng)為FIRA和IIRA，我們可以利用這些硬件加速器來(lái)分擔(dān)FIR和IIR處理任務(wù)，讓內(nèi)核去執(zhí)行其他處理任務(wù)。在本文中，我們將借助不同的使用模型以及實(shí)時(shí)測(cè)試示例來(lái)探討如何在實(shí)踐中利用這些加速器。圖1.FIRA和IIRA系統(tǒng)方框圖簡(jiǎn)介圖1顯示了FIRA和IIRA的簡(jiǎn)化方框圖，
  • 關(guān)鍵字： RAM  TCB  FIR  

多通道高精度數(shù)據(jù)采集電路設(shè)計(jì)

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