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恩智浦推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤(pán)的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤(pán)的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm(典型值)，同時(shí)也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護(hù)和開(kāi)關(guān)二極管選擇。 　
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