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SiGe半導體推出射頻 (RF) 前端模塊 SE2593A

  • SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射頻 (RF) 前端模塊，型號為  SE2593A。該器件專為符合 IEEE 802.11n 規(guī)范的 Wi-Fi 產(chǎn)品而設計，包含了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路，可提供一個完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多輸入多輸出 (MIMO) RF 解決方案。此外，該模塊還具有最佳性能，能在支持大帶寬無線多媒體服務之余，同時減小尺寸、降低系統(tǒng)級成本及提升可制造能力。  &
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