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LED智能照明解決方案

針對(duì)LED智能照明解決方案，Microchip 的MCU集成了獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)模塊來實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源控制、邏輯控制和通信功能。相比于純模擬或ASIC實(shí)現(xiàn)方案，可顯著提升靈活性。本方案加入安森美NCV78343矩陣控制芯片，實(shí)現(xiàn)CAN/LIN通訊矩陣大燈方案。PIC16F1779可獨(dú)立控制多達(dá)四個(gè)LED通道，這是大多數(shù)現(xiàn)成LED驅(qū)動(dòng)器控制器所不具備的一項(xiàng)獨(dú)特能力，特別適合組合式大燈/尾燈的設(shè)計(jì)。LED調(diào)光引擎由單片機(jī)中集成的模擬外設(shè)組成，通過MCC配置將這些模塊連接起來，構(gòu)成四個(gè)獨(dú)立的LED調(diào)光驅(qū)動(dòng)器。一旦配置
關(guān)鍵字： Microchip SAC CAN Matrix Headlight PIC16F1779 NCV78343

針對(duì)LED智能照明解決方案，Microchip 的MCU集成了獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)模塊來實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源控制、邏輯控制和通信功能。相比于純模擬或ASIC實(shí)現(xiàn)方案，可顯著提升靈活性。本方案加入安森美NCV78343矩陣控制芯片，實(shí)現(xiàn)CAN/LIN通訊矩陣大燈方案。PIC16F1779可獨(dú)立控制多達(dá)四個(gè)LED通道，這是大多數(shù)現(xiàn)成LED驅(qū)動(dòng)器控制器所不具備的一項(xiàng)獨(dú)特能力，特別適合組合式大燈/尾燈的設(shè)計(jì)。LED調(diào)光引擎由單片機(jī)中集成的模擬外設(shè)組成，通過MCC配置將這些模塊連接起來，構(gòu)成四個(gè)獨(dú)立的LED調(diào)光驅(qū)動(dòng)器。一旦配置
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原子層刻蝕和沉積工藝?yán)米韵扌苑磻?yīng)，提供原子級(jí)控制。泛林集團(tuán)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽博士?分享了他對(duì)這個(gè)話題的看法。圖 1.?原子層工藝中的所有半周期反應(yīng)是自限性反應(yīng)。技術(shù)節(jié)點(diǎn)的每次進(jìn)步都要求對(duì)制造工藝變化進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。最先進(jìn)的工藝現(xiàn)在可以達(dá)到僅7 nm的fin寬度，比30個(gè)硅原子稍大一點(diǎn)。半導(dǎo)體制造已經(jīng)跨越了從納米級(jí)到原子級(jí)工藝的門檻。工程師現(xiàn)在必須關(guān)注結(jié)構(gòu)的尺寸變化，僅相當(dāng)于幾個(gè)原子大小。由于多重圖案模式等復(fù)雜集成增加了工藝數(shù)量，進(jìn)一步限制了每個(gè)步驟允許的變化。3D N
關(guān)鍵字： ALE ALD CER EPE SAC CAR

　　國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 29910.1～6-2013《工業(yè)通信網(wǎng)絡(luò) 現(xiàn)場(chǎng)總線規(guī)范類型20：HART 規(guī)范》發(fā)布暨報(bào)告會(huì)，于2014 年5 月8 日在北京首都大酒店隆重舉行。　　發(fā)布會(huì)由中國(guó)全國(guó)工業(yè)過程測(cè)量控制和自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC124)秘書處、HART 通信基金會(huì)(HCF)和ITEI 聯(lián)合主辦，HCF 會(huì)員艾默生過程管理和凌力爾特技術(shù)公司給予贊助。出席活動(dòng)的嘉賓包括中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)工業(yè)二部孫維處長(zhǎng)、HCF 全球總裁Ted Masters先生、SAC/TC124 秘書長(zhǎng)丁露博士、艾
關(guān)鍵字： SAC HCF HART

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布，公司將向全球首個(gè)采用補(bǔ)充訪問控制(SAC)協(xié)議的電子護(hù)照項(xiàng)目提供安全芯片。SAC協(xié)議旨在加強(qiáng)保護(hù)，以防止個(gè)人資料被非法竊取和可能的濫用。
關(guān)鍵字：英飛凌電子護(hù)照 SAC

　　Vicor公司VI晶片業(yè)務(wù)部公布，新的一個(gè)電壓轉(zhuǎn)換模塊(VTM)已經(jīng)批量生產(chǎn)。 VTM采用正弦振幅轉(zhuǎn)換 (SAC) 技術(shù)，顯著地改善伺服器供電系統(tǒng)的性能。利用VIV0005TFJ與上端的預(yù)穩(wěn)壓模塊PRM ，可驅(qū)動(dòng)低電壓、高電流的處理器和內(nèi)存陣列，輸入直流電流達(dá)130A，峰值電流達(dá)195A。這模塊的效率很高，超過90%，減少了系統(tǒng)和負(fù)載的功耗。　　采用SAC的VIV0005TFJ內(nèi)的負(fù)載阻抗小于1 mW，從直流到1兆赫; 頻寬比其他解決方案寬，這樣、可以把電容放置在轉(zhuǎn)換器的輸
關(guān)鍵字： Vicor SAC 電壓轉(zhuǎn)換模塊 VTM VIV0005TFJ

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