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LG研發(fā)出新型可折疊材料：像玻璃一樣堅(jiān)硬幾乎沒(méi)有折痕

　　9月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，LG化學(xué)宣布成功研發(fā)出了一種可用于折疊屏的新材料，LG將其命名為“Real Folding Window”。　　這款產(chǎn)品采用最新的涂層材料，表面堅(jiān)硬如玻璃，折疊部分則像塑料一般柔韌，同時(shí)具備耐用性和透光性?！　」俜浇榻B，LG開(kāi)發(fā)的“Real Folding Window”與現(xiàn)有的鋼化玻璃相比，前者更薄，硬度卻一樣高?！　∨c聚酰亞胺薄膜相比，LG“Real Folding Window”的成本更具競(jìng)爭(zhēng)力，而且耐用性也不用擔(dān)心，折疊超過(guò)20萬(wàn)次完全無(wú)壓力?！　「匾氖牵琇G的這
關(guān)鍵字： LG 折疊屏 Real Folding Window

手把手教你FPGA與RT以及Host端通信-在ECM中，會(huì)涉及到FPGA、RT以及主機(jī)，那么三者之間是如何進(jìn)行數(shù)據(jù)流的傳輸呢？本文將以cRIO-9068為例,帶大家了解整個(gè)編程以及實(shí)現(xiàn)過(guò)程。
關(guān)鍵字： FPGA Host Real-Time

本文基于全國(guó)嵌入式學(xué)術(shù)研討會(huì)，對(duì)智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
關(guān)鍵字：智能硬件嵌入式系統(tǒng) Real Sense 3D 物聯(lián)網(wǎng) 201511

KEIL Real view MDK中插入空操作NOP ., 折騰了大半天，才搞明白一個(gè)空操作的指令先在網(wǎng)上查有的說(shuō)是__asm{NOP}，從intrins.h里調(diào)用，可犄角旮旯全找了，也沒(méi)看到什么intrint.h的文件。如果直接用，就出現(xiàn)error: #1113: Inline assembler not permitted
關(guān)鍵字：操作 NOP 插入 MDK Real view KEIL

　　風(fēng)河系統(tǒng)公司宣布風(fēng)河已取得由FSM實(shí)驗(yàn)室（Finite State Machine Labs, Inc， FSMLabs）開(kāi)發(fā)的設(shè)備軟件業(yè)界唯一的商用級(jí)“硬”實(shí)時(shí)（hard real-time）Linux技術(shù)——RTLinux。風(fēng)河公司此次獲得了該項(xiàng)技術(shù)的全套知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括專利權(quán)、著作權(quán)、商標(biāo)注冊(cè)和其他相關(guān)產(chǎn)品的所有權(quán)。按照購(gòu)買協(xié)議中的有關(guān)規(guī)定，風(fēng)河公司還將取得今后在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的RTLinux用戶runtime收益權(quán)。隨著購(gòu)買協(xié)議的生效，
關(guān)鍵字： FSM實(shí)驗(yàn)室 Hard Linux技術(shù) Real-Time 單片機(jī) 風(fēng)河公司嵌入式系統(tǒng)

為 Microchip PIC®單片機(jī)及 dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器提供全速、低成本仿真功能 Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布推出 MPLAB REAL ICE 仿真系統(tǒng)，為采用其 PIC 單片機(jī)和dsPIC 數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）進(jìn)行應(yīng)用開(kāi)發(fā)的客戶創(chuàng)優(yōu)增值。該系統(tǒng)為Microchip 的高速單片機(jī)和DSC提供低成本的新一代仿真支持
關(guān)鍵字： ICE™ Microchip MPLAB® REAL 測(cè)量測(cè)試仿真系統(tǒng)

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