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工程師必備元件封裝知識(shí)

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件相連接
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審時(shí)度勢(shì)：宏齊呼吁臺(tái)LED廠(chǎng)應(yīng)強(qiáng)化技術(shù)力抓準(zhǔn)客戶(hù)取向

　　宏齊董事長(zhǎng)汪秉龍出席LEDforum 2013研討會(huì)次日議程時(shí)指出，目前LED產(chǎn)業(yè)還在調(diào)整期階段，市場(chǎng)處過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)的不合理狀態(tài)，而臺(tái)灣LED廠(chǎng)應(yīng)往兩大方向發(fā)展，其一為強(qiáng)化技術(shù)力，其二則是抓對(duì)客戶(hù)取向，以突破市場(chǎng)僵局。　　汪秉龍系以臺(tái)灣光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)身分出席次日議程，他在受訪(fǎng)時(shí)表示，目前LED產(chǎn)業(yè)還在調(diào)整期階段，市場(chǎng)在不正常的過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，而在這個(gè)重新洗牌期間，臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)獲利限于奈米級(jí)表現(xiàn)。　　為突破市場(chǎng)僵局，汪秉龍認(rèn)為，臺(tái)灣要朝向兩大方向發(fā)展，其中，因面臨陸廠(chǎng)技術(shù)急起直追，臺(tái)廠(chǎng)必須
關(guān)鍵字： LED PLCC

電力線(xiàn)載波通信PLCC介紹

在整個(gè)低壓配電網(wǎng)之中，PLC是占據(jù)非常重要的地位的：

以下為SAE目前試驗(yàn)中的東東：

EV與配電網(wǎng)的脫離：

而從電動(dòng)汽車(chē)的角度的通信，按照目前的交流和直流通信標(biāo)準(zhǔn)

GB/T——電
關(guān)鍵字：介紹 PLCC 通信載波電力線(xiàn)

安華高科技推出高功率PLCC-4表面貼裝型LED

Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出一系列面向汽車(chē)內(nèi)外裝以及電子標(biāo)志與號(hào)志(ESS, Electronics Signs and Signals)應(yīng)用的新系列高亮度紅色、琥珀色和橘色PLCC-4表面貼裝型LED產(chǎn)品，這些相當(dāng)具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的頂置型帶透鏡LED可以提供高可靠度、50o較窄視角以及相匹配的發(fā)光模式。Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商。　　Avago的HSMx-A46x系列高功率PLC
關(guān)鍵字：工業(yè)控制測(cè)試測(cè)量安華高科技 PLCC-4 LED 發(fā)光二極管 LED 工業(yè)控制

安華高科技推出高功率PLCC-4表面貼裝型LED

Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出一系列面向汽車(chē)內(nèi)外裝以及電子標(biāo)志與號(hào)志(ESS, Electronics Signs and Signals)應(yīng)用的新系列高亮度紅色、琥珀色和橘色PLCC-4表面貼裝型LED產(chǎn)品，這些相當(dāng)具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的頂置型帶透鏡LED可以提供高可靠度、50o較窄視角以及相匹配的發(fā)光模式。Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商。 Avago的HSMx-A46x系列高功率PLCC-
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子安華高科技 PLCC-4 LED 發(fā)光二極管 LED 汽車(chē)電子

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plcc介紹

　　PLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見(jiàn)芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專(zhuān)用的焊接設(shè)備，在調(diào)試是要取下芯片也很麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。　　PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線(xiàn)的塑料芯片載體.表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形 [ 查看詳細(xì) ]

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