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Oxford PV鈣鈦礦薄膜串聯(lián)層提升太陽(yáng)能電池性能 20%

  •   創(chuàng)新太陽(yáng)能技術(shù)與材料的開(kāi)發(fā)者 Oxford PV 全新推出了一項(xiàng)鈣鈦礦薄膜技術(shù)應(yīng)用。此次突破性進(jìn)展致力于將常規(guī)硅太陽(yáng)能電池的轉(zhuǎn)換效率提升20%——相當(dāng)于絕對(duì)轉(zhuǎn)換效率大幅提高 3% 至 5%。   Oxford PV聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官凱文·亞瑟 (Kevin Arthur) 表示:“鈣鈦礦擁有改變太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的潛力。簡(jiǎn)單地說(shuō),該材料以低成本實(shí)現(xiàn)超高性能。鈣鈦礦可作為串聯(lián)層使用,其重大影響在于其可以大幅提升目前主流晶硅產(chǎn)品的效率。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,這種材料對(duì)
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Oxford獲得最佳移動(dòng)數(shù)碼互連半導(dǎo)體技術(shù)獎(jiǎng)

  • 獎(jiǎng)項(xiàng)肯定牛津半導(dǎo)體在嵌入式系統(tǒng)互連解決方案中的創(chuàng)新 Oxford半導(dǎo)體公司為消費(fèi)型電子產(chǎn)品,存儲(chǔ)設(shè)備和多媒體通信提供高效互連解決方案,在業(yè)界居于領(lǐng)先地位。公司近日宣布其互連解決方案被授予”最佳移動(dòng)數(shù)碼互連半導(dǎo)體技術(shù)獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)是由11月23日在中國(guó)上海舉行的2005便攜式數(shù)碼技術(shù)和產(chǎn)品高峰論壇頒布的。 Oxford半導(dǎo)體在由中電網(wǎng)和中國(guó)計(jì)算機(jī)報(bào)社承辦的年度峰會(huì)上獲得該獎(jiǎng)。獲獎(jiǎng)?wù)呔怯芍袊?guó)計(jì)算機(jī)報(bào)社的讀者投票調(diào)查結(jié)果選出的佼佼者。 中電網(wǎng)CEO  趙蔚揚(yáng)博士談到:“Oxford半導(dǎo)體獲得
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Oxford半導(dǎo)體公司收購(gòu)TransDimension

  • 收購(gòu)實(shí)現(xiàn)互連產(chǎn)品系列擴(kuò)展 滿足市場(chǎng)高速增長(zhǎng) Oxford半導(dǎo)體公司 (Oxford Semiconductor) 近日宣布收購(gòu)業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案供應(yīng)商TransDimension(簡(jiǎn)稱TDI)公司。Oxford半導(dǎo)體公司這一舉動(dòng)擴(kuò)展了其互連產(chǎn)品系列,同時(shí)還通過(guò)在美國(guó)設(shè)立母公司進(jìn)一步擴(kuò)展了該公司在全球各地的運(yùn)營(yíng)機(jī)構(gòu)。 Oxford半導(dǎo)體公司是業(yè)界領(lǐng)先的橋接芯片公司,為外部存儲(chǔ)器提供基于IC橋接和FireWire接口的解決方案。收購(gòu)TDI使Oxford半
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Oxford Semi雙SATA芯片支持便攜數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

  •    Oxford半導(dǎo)體公司(Oxford Semiconductor)宣布推出全球首個(gè)可在USB2.0端口和多達(dá)兩個(gè)SATA磁盤之間進(jìn)行透明數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉蚪有酒狾XU921DS。該器件支持USB2.0和外部SATA連接,允許外部存儲(chǔ)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)可以在現(xiàn)有和未來(lái)計(jì)算平臺(tái)之間實(shí)現(xiàn)個(gè)人數(shù)據(jù)的完全便攜能力。OXU921DS提供了RAID 0和1功能及磁盤延伸能力。該芯片的嵌入U(xiǎn)SB鏈接和Phy允許全速和高速運(yùn)作,有助于實(shí)現(xiàn)最大的數(shù)據(jù)吞吐量。    對(duì)于那些想為其產(chǎn)品增添更
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Oxford半導(dǎo)體推出用于外部存儲(chǔ)的開(kāi)創(chuàng)性SATA橋接芯片系列

  • Oxford半導(dǎo)體公司 (Oxford Semiconductor) 將成為業(yè)界首個(gè)橋接芯片公司,為外部存儲(chǔ)器制造商提供全系列的SATA磁盤接口解決方案。在2005年第二季推出的 “92X” 系列產(chǎn)品包括五款新型SATA橋接芯片,擁有多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),所支持的接口標(biāo)準(zhǔn)包括USB2.0、FireWire400、FireWire800以及首次支持的External SATA。Oxford半導(dǎo)體的SATA橋接芯片將協(xié)助硬盤制造商生產(chǎn)出備有多種接口的外部存儲(chǔ)產(chǎn)品,且能共享通用的軟件和硬件平臺(tái)。該產(chǎn)品也是業(yè)界首個(gè)提供雙
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Oxford Semiconductor的多媒體處理器

  • Oxford Semiconductor公司的OXAV940多媒體處理器可將高質(zhì)量的音頻和視頻數(shù)據(jù)直接記錄在產(chǎn)品內(nèi)的硬盤上,為非線性編輯提供便利,并通過(guò)完整FireWire 800和USB2.0接口實(shí)現(xiàn)超高速的上傳和下載功能。AV940的處理能力達(dá)到每秒處理超過(guò)240億條指令,能以D1、704 x 576分辨率進(jìn)行全MPEG4 (I、 P 和 B幀)、MPEG2、MPEG1和DV 的編碼和解碼。該芯片還可以針對(duì)PC和Mac的回放以QuickTime™ MOV文檔格式進(jìn)行編碼。此高度集成的多媒體
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