首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> mob10

恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識(shí)別的安全性和耐用性

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達(dá)克代碼：NXPI)近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計(jì)方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護(hù)照資料頁和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當(dāng)今市場(chǎng)上最薄的非接觸式模塊，支持PC材質(zhì)，提供新的安全性和耐久性功能。同時(shí)，MOB10是首個(gè)超薄平臺(tái)，與現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容，因此制造商無需更換設(shè)備即可采用;方便制造商能支持多種產(chǎn)品，而不增加成本或降低生產(chǎn)速度。 　　
  • 關(guān)鍵字： 恩智浦  MOB10  
共1條 1/1 1

mob10介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條mob10!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)mob10的理解，并與今后在此搜索mob10的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473