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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室攜手品佳集團(tuán)推出可穿戴設(shè)備HDK

　　聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)今日宣布為先進(jìn)可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)而打造的LinkIt™ 2523硬件開(kāi)發(fā)工具包(HDK)全面上市。該HDK由為聯(lián)發(fā)科技提供增值服務(wù)的芯片和模組產(chǎn)品分銷(xiāo)商—品佳集團(tuán)(Silicon Applicatoin Corp.Group)，基于聯(lián)發(fā)科技MT2523G 芯片而開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，支持雙模藍(lán)牙和完整的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)標(biāo)準(zhǔn)，在首次定位時(shí)間(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平，非常適合開(kāi)發(fā)具
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　　相較于開(kāi)放硬體霸主Arduino，聯(lián)發(fā)科雖然是后起之秀，但在物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域，卻展現(xiàn)了低功耗且具連網(wǎng)能力的優(yōu)勢(shì)，以LinkIt做為開(kāi)放硬體核心，加速物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新與布局。　　“Arduino并不適合做IoT!”聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室副總裁那馬可(Marc Naddell)一句話，便點(diǎn)出聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)提供的開(kāi)放硬體所欲解決的市場(chǎng)困境，以及其未來(lái)意欲切入的市場(chǎng)。　　　　執(zhí)掌聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室兵符的那馬可，在2014年中
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　　聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室自去年正式落地中國(guó)后，推出了概念驗(yàn)證和實(shí)驗(yàn)的類(lèi)似Arduino的API和開(kāi)發(fā)板布局——LinkIt平臺(tái)，目前為止Linklt系列開(kāi)發(fā)平臺(tái)都有哪些新成員?每個(gè)平臺(tái)又能帶來(lái)什么樣的應(yīng)用前景?下面隨筆者一一去了解。　　截至目前，聯(lián)發(fā)科在可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推出針對(duì)“單一應(yīng)用”的LinkIt Connect開(kāi)發(fā)平臺(tái)、針對(duì)“簡(jiǎn)單應(yīng)用”的LinkIt ONE和LinkIt Assist 2502開(kāi)發(fā)平臺(tái)，前者多用于單功能的藍(lán)
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　　聯(lián)發(fā)科技有一句很重要的口號(hào)叫：“創(chuàng)造無(wú)限可能”。聯(lián)發(fā)科技希望能夠給更多的可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開(kāi)發(fā)提供更為豐富的平臺(tái)。除智能手表之外，還也希望能夠在智能家居、智能辦公等更廣闊的領(lǐng)域與廣大開(kāi)發(fā)者一起有所建樹(shù)。
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　　聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布LinkIt?開(kāi)發(fā)平臺(tái)，協(xié)助推動(dòng)穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。LinkIt平臺(tái)以聯(lián)發(fā)科技旗下名為Aster的系統(tǒng)單芯片解決方案( SoC)為核心，Aster是目前市場(chǎng)上體積最小的穿戴式SoC，專(zhuān)為穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。聯(lián)發(fā)科技Aster可協(xié)助開(kāi)發(fā)者社群與設(shè)備制造商，開(kāi)發(fā)各式價(jià)格合宜且具高規(guī)格的穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案，激發(fā)新興超級(jí)中端市場(chǎng)(Super-mid market)數(shù)十億消費(fèi)者「創(chuàng)造無(wú)限可能」(Everyday Genius)的潛力?！　÷?lián)發(fā)科技LinkIt?與Aster 主
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